大家在講降頻也只是討論與推測手機有可能出現的解決方案罷了手機理論上當然可以降頻處理至於熱的接受度~購買前去操一下試用機就知道~接受在買沒辦法接受機海策略下~還有很多可以供你選~在測試的環境中,建議大家除了手感接觸外記得臉頰接觸體驗~這樣會比較準因為手的耐熱程度大於臉頰
明明就是高通出包HTC還要說不是高通的錯是軟體還沒調校好這是甚麼鬼? 台灣人做個手機做到這麼悲哀還要幫CPU供應商擦屁股???乾脆就霸氣一點學學三星不爽就轉身走用自己國家生產的CPUM9 少量推出,全力生產M9+ 效能差一點點沒關係,穩定好用還是會大賣
以熱導率公式來看 熱導率=單位時間熱量*距離/(面積*溫差)熱導率:鋁:237玻璃:1.1一般塑膠:約0.2以相同CPU相同功率輸出, 單位時間產生的熱量是固定的, 如果外型條件差異不大, 那溫差將與熱導率相關, 也就是熱導率越高, 溫差越小, 這裡的溫差是指CPU與外殼的溫差.從熱顯像圖來看, M9的熱顯像圖高溫都是在玻璃上, 外框金屬部分並未過高, 所以HTC只要想辦法讓熱往金屬外框散去就行.同理, 高通810晶片如用在塑膠殼手機上, 塑膠外殼會比玻璃面要熱.
robin0124 wrote:明明就是高通出包HTC...(恕刪) 高通是htc的股東htc有可能去打臉高通嗎???HTC被高通害了不少次HTC Sensation 高通cpu性能做輸給三星 到Android 4.0勉強才壓出效能htc one X 高通4核Qualcomm S4生不出來 改用發熱大NVIDIA Tegra 3直到2012年底HTC Butterfly 蝴蝶機才用Qualcomm S4 Pro APQ8064同一年HTC One S 一樣Qualcomm S4 沒產量造成只有北美和部份歐洲是用Qualcomm S4其他都是Qualcomm S3到10月htc才出Qualcomm S4 one s se版只要高通CPU大改htc就會中招這次htc算很聰明 不壓寶在全一個cpu國際版M9用高通 在亞洲在推一個聯發科的m9+怕發熱就等聯發科的m9+sam0936 wrote:這樣好耶,自動開啟...(恕刪)