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HTC M9 過熱?


桃枝夭夭 wrote:
沒關係,LG FLEX...(恕刪)

有喔
LG FLEX 2,最後就降頻而已,但這也代表S810過熱問題是確切的。

newlu wrote:
01上面想黑HTC的人真不少呢 口哨
這帖就釣出不少養帳號攻擊HTC的人~...(恕刪)


這顆CPU會過熱的問題早就有了,是攻擊還是實話實說,很快會知道喔
cpu的頻率本來就會變來變去
一直故意說降頻
其反行銷的目的大家都知道

而且頭腦清楚的人應該知道
最高的頻率是不可能降低的
規格都寫在那邊
怎麼可能改
會改變的是切換的時機
我也是在巨城摸到這隻 感覺的確蠻熱的 希望只是測試版本的問題
大家在講降頻也只是討論與推測手機有可能出現的解決方案罷了
手機理論上當然可以降頻處理
至於熱的接受度~購買前去操一下試用機就知道~接受在買沒辦法接受
機海策略下~還有很多可以供你選~

在測試的環境中,建議大家除了手感接觸外
記得臉頰接觸體驗~這樣會比較準
因為手的耐熱程度大於臉頰
明明就是高通出包
HTC還要說不是高通的錯是軟體還沒調校好
這是甚麼鬼? 台灣人做個手機做到這麼悲哀還要幫CPU供應商擦屁股???

乾脆就霸氣一點學學三星不爽就轉身走用自己國家生產的CPU
M9 少量推出,全力生產M9+ 效能差一點點沒關係,穩定好用還是會大賣
robin0124 wrote:明明就是高通出包 HTC還要說不是高通的...(恕刪)

支持國產大好啊 但MTK的GPU不給力
乾脆用Samsung產的好了
以熱導率公式來看 熱導率=單位時間熱量*距離/(面積*溫差)
熱導率:
鋁:237
玻璃:1.1
一般塑膠:約0.2
以相同CPU相同功率輸出, 單位時間產生的熱量是固定的, 如果外型條件差異不大, 那溫差將與熱導率相關, 也就是熱導率越高, 溫差越小, 這裡的溫差是指CPU與外殼的溫差.
從熱顯像圖來看, M9的熱顯像圖高溫都是在玻璃上, 外框金屬部分並未過高, 所以HTC只要想辦法讓熱往金屬外框散去就行.
同理, 高通810晶片如用在塑膠殼手機上, 塑膠外殼會比玻璃面要熱.
robin0124 wrote:
明明就是高通出包HTC...(恕刪)



高通是htc的股東
htc有可能去打臉高通嗎???
HTC被高通害了不少次
HTC Sensation 高通cpu性能做輸給三星 到Android 4.0勉強才壓出效能

htc one X 高通4核Qualcomm S4生不出來 改用發熱大NVIDIA Tegra 3
直到2012年底HTC Butterfly 蝴蝶機才用Qualcomm S4 Pro APQ8064
同一年HTC One S 一樣Qualcomm S4 沒產量造成
只有北美和部份歐洲是用Qualcomm S4
其他都是Qualcomm S3
到10月htc才出Qualcomm S4 one s se版
只要高通CPU大改htc就會中招

這次htc算很聰明 不壓寶在全一個cpu
國際版M9用高通 在亞洲在推一個聯發科的m9+

怕發熱就等聯發科的m9+


sam0936 wrote:
這樣好耶,自動開啟...(恕刪)
HTC 會瞬間倒閉,沒有高通的交叉專利保護,直接回告到破產。
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