willy瑋 wrote:
那可以請問大大我貼的...(恕刪)
willy瑋 wrote:
那可以請問大大我貼的...(恕刪)
3D曲面的如果用Spigen軍規殼，
可能不是用磨的就可以，
可能要拿美工刀切削了，
但這樣好像有點本末倒置。
一般滿版膜是可以用細砂紙稍微在殼的內緣四周研磨一下，四個角落加強一點，就可以不卡膜~
但3D的它包覆的範圍更大，
勢必得將殼的內緣稍微切掉一些~
如果是一般的3D，可以先試裝看看（反正可以反覆黏貼，而且網點的沒差
）再對一下需要切除的範圍~
（不過我是覺得磨一下可以，切削好像有點over了~）
如果是3D全透明手工上膠的那種，
就不要試了，頂到掀開，這個膜就報廢了~
以上小小建議，給您參考~
naoeric wrote:
真的是一篇很棒的分享。看完之後，有種想買u11的衝動。
其實在目前U11的這個價格帶，可以擁有
S835 6g/128g UFS2.1 90分的相機
指紋辨識又快又準 喇叭外放優異
（當然不是沒有缺點 僅舉出優點參考）
如果回歸手機的使用本質，
在沒有品牌情節或是追求酷炫的前提下，
U11算是個好選擇~
可惜hTC的行銷..........
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