• 19

HTC M9 過熱?

M9從行銷到實體,都熱到火燙XD

不過就算是金屬加高通造成,這樣的溫度確實也太誇張

希望接下來能夠改善....

不過在銷售前這種問是HTC不會發現嗎...?

還是HTC認為這種溫度是正常的!?只是沒想到同級機種沒有人那麼高溫

總之接著下去看
ARM在追求效能上也是碰到了熱瓶頸了。
這波,很有可能被Samsung的獵戶座拿下。
但也要看聯發科/展訊這些便宜貨的表現。
若有他們7、8成的效能。
ARM chip想要不從藍海變紅海都很難。
屆時hTC還能靠UI/UX撐多久呢!?
反駁不了就惡意檢舉,真是一群垃圾農企粉!
阿優~~靠看到這消息嚇死我了~
看來....晚上我需要來去辦一張M9預購單回來壓壓驚~~
MoneyDJ新聞 2015-03-17 記者 陳苓 報導

荷蘭網站爆料,測試宏達電(2498)新旗艦機「HTC One M9」跑分時,機身飆出攝氏55.4度的超高溫。宏達電高層隨即出面澄清,M9軟體尚未定案,測試結果不具效力。





PhoneArena報導,M9機身溫度過高,一般認為罪魁禍首應該是內建的高通Snapdragon 810處理器,但是實際原因或許是評測機種的軟體不是最終成品。宏達電全球網路資深公關經理Jeff Gordon 16日推特發文表示(見此),M9軟體最終版本尚未出爐,軟體跑分結果不具意義。

宏達電M9原定16日在台灣上市,不料開賣當日突然宣布延期上市,該公司宣稱是受軟體影響,不願說明詳細原因。如今Gordon透露軟體尚未定案,猜測或許宏達電仍在強化軟體。

荷蘭3C社群網站Tweakers 16日報導,根據評測軟體GFXBench的標竿測試結果,內建高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器的HTC One M9表面溫度最高竟可達約華氏132度(超過攝氏55度),比去(2014)年出品的「One M8」高出超過15度,明顯有過熱跡象。

不過,HTC One M9還未正式發售,因此Tweakers本次測試的機子應該是使用正式開賣前的軟體。假如宏達電能夠拉高軟體效能,M9的最終版本就不一定會過熱。

M9本月下旬應會在全球上市,外傳可能3月25日會在美國開賣,起跳價649美元。MoneyDJ新聞17日報導,HTC One M9改至3月23日於全台開賣,台灣大(3045)公布M9部分資費,月付1399元,綁約30個月,M9售價為5900元。
已預購 加 一 希望早日可以出貨 !! 集氣 !!
我覺得這好像是android陣營的宿命
雖然大家都說效能早已過剩
但為了不輸對手,只有把規格往上衝
cpu的時脈往上加

就看htc在上市之前的調教吧
對我來說錯的不是htc,是這一顆對我來說有點像實驗性質的s810
HTC One M9本應該昨天在台灣開始發售,但最後時候宣告延期,而且原因語焉不詳,彷彿是說軟件還沒做好。

今天一大早,有荷蘭網站曝料稱,HTC One M9拷機時表面溫度能超過55℃,進一步驗證了驍龍810存在過熱問題的傳聞,很容易讓人浮想聯翩。

對此高通方面還很淡定,HTC站出來了。全球網絡公關高級經理Jeff Gordon在推特上說,HTC One M9的軟件還沒有最終定型,現在測試跑分是沒有任何意義的。

他還在評論中補充說,任何設備、軟件都必須針對功耗進行優化,暗示說不能就此責怪驍龍810。

LG此前也曾經透露過,驍龍810確實存在過熱,但已經解決了,不過其G Flex 2僅在韓國、香港等極少地區有售,具體運行狀態尚不得而知。

另外可以確認,HTC已經向媒體發放的M9評測樣品所搭載軟件同樣不是最終版,需要等待更新才能開始測試。

目前看有兩種可能:1、HTC系統/軟件存在電源管理方面的瑕疵,導致發熱量過大,需要修正;2、驍龍810確實太熱了,需要在系統和軟件上控制其頻率。

你覺得哪種可能性更大呢?

另外,如果收到M9樣品的媒體有心,完全可以對比測試一下當前和未來的表現,包括性能、頻率、溫度、發熱量等,看到底哪裡做了進一步的優化。

-----------------------------------
轉自驅動之家
1. 熱顯像儀量測結果受到樣品表面影響,例如材質、粗糙度等,這幾款手機的表面處理都不同,
其實不能放在一起比較,或是有確認各表面的放射率接近,不然就要做表面處理,
像是上漆、貼膠帶等,不過原文的網站不是英文,所以我不清楚有沒有說明。

2. 熱顯像儀只能測試表面喔,到底誰內部比較燙,本報告中是不能比較的,
像我拿M7就覺得很熱,裝個殼就沒事了,我手機也沒熱當,但內部溫度應該是更高的喔。

3. 請大家拿一下55 度C的東西,不是摸起來覺得燙而已,正常人是承受不了的喔,想握都握不住。

4. 手機又沒有什麼散熱風扇,熱源、表面積一樣的話,那只要用同款CPU全力運作下,
都會得到類似的熱量,溫度應該也差不多,此測試為真的話,高通應該要悲劇了,
除非M9螢幕的廢熱多多,那耗電應該也是別牌的幾倍,HTC就獨唱悲歌了。

5. 塑膠殼傳導慢,但金屬和塑膠殼差別也只是手很快覺得得燙,
和過一會兒才覺得燙,一定都拿不住,怎麼會有人覺得金屬反而造成問題,塑膠就不會有問題呢?

基本上M9會不會過熱是可以討論的,畢竟我也不喜歡,
但這測試方式和本串的討論,有蠻多可以吐槽的地方啊。
安兔兔跑分最高超過 53,000!S810 跑分皇者 LG G Flex 2 係咪有發熱問題?
終於來到大家最關注的一點,就是 Qualcomm S810 的效能啦。其實 2015 年初的旗艦機當中,有不少都會採用同樣的處理器,應該會是新一代的「機皇」級配置吧?這顆八核心處理器時脈在 2.0GHz ,G Flex 2 只配合 2GB RAM ,但流暢度很好,可能因為 Android 5.0 配合 64bit 的架構之下有更好的運算吧?

因為之前傳聞 LG G Flex 2 會有過熱問題,現場也針對這一點進行測試。連續跑了 3 次安兔兔之後,分數雖然由 53,000 降到 46,000 左右,不過機身表面不算太過發熱;拆開過機殼去感受一下溫度,發熱情況是有的,但未到嚴重的地步,或許跟膠殼的使用也有關係。同時也試過放置在桌上看影片半小時,得出來的結果是相同的,似乎在初步使用下,沒有發現明顯的燙手或過熱情形。

Eprice LG G FLEX2測試文

希望使用同款CPU的M9也是能夠有這樣的成效吧~~

不過這兩天去看實機,雖然沒有跑程式測試,但是也是微溫而已....就跟充電過久差不多,

所以就衝預購了。

葛瑞菲 wrote:本日最大笑話 你的電腦關機時難道也是0...(恕刪)


前面已有大大糾正了
非常感謝他的解答
也感謝你的嘲諷
令你能開心一笑,我不介意呀

我最少知道有錯
  • 19
內文搜尋
X
評分
評分
複製連結
請輸入您要前往的頁數(1 ~ 19)
Mobile01提醒您
您目前瀏覽的是行動版網頁
是否切換到電腦版網頁呢?