少了boomsound無所謂，但是怎麼機身還是這麼長？

h7878220 wrote:
HTC是因為在設計之初就把電池位置設計在機板跟螢幕中間，所以它必須透過軟排來飛跨電池模組連結機板跟螢幕還有其他功能鍵
單純只是設計不同而已，在外國拆解網站上的評比上，甚至比其他集成度高的手機更高分
因為維修方便，有些零件甚至只需要更換部分模組，而不需要整個換掉，但是對比集成度高的手機，往往就是直接換機板，維修上對消費者還有原廠的保固服務來說都是最省錢最理想。

~rocky~ wrote:
那你乾脆說外殼最容易損壞好了 幫不了你
都提到保固最短通常都電池了
還能舉不能保固的人為
厲害!!!

ShangLai wrote:
你的內文提到，電池...(恕刪)

bluemenco wrote:
我也搞不懂有實體按...(恕刪)

tt307 wrote:
綜合以上糾結⋯⋯
HTC可能會突然出一支⋯
輕盈超薄、高電量、高屏佔比、實體鍵、好拆解的機種。