3月22日消息，前不久稍稍趨緩的高通驍龍810過熱問題，近來再度因為HTC One M9被曝過熱而被推至風口浪尖。HTC方面事後通過對
軟件的完善和修復，已經成功將其最高溫度降低了9至10攝氏度，即使最高溫度也不超過40℃，效果顯著。
當然，這種顯著的療效背後，究竟是否是以犧牲性能換來的，目前尚不清楚。但高通驍龍810存在容易過熱問題，似乎已經是不爭的事實，
這可能跟高通換用ARM架構以及20NM的工藝制程有關。
為了徹底平息高通驍龍810的過熱門事件，高通方面似乎正準備推出全新SoC。高通方面近日公布了全新驍龍815與驍龍801、驍龍810
三者之間的發熱測試情況，驍龍815被分別安置在三臺沒有無線基帶芯片的原型機中（搭載5英寸1080P屏幕、3GB內存），測試過程使用的
是遊戲《狂野飆車8》，並將畫質設置為高。
從高通方面官方公布的測試結果來看，驍龍815的發熱控制能力優異，最高溫度僅有38攝氏度，而作為對比的驍龍810、驍龍801的溫度則
分別為42℃、44℃。不過，值得一提的是，由於驍龍815原型機中沒有基帶芯片，這對溫度的降低也有一定幫助作用。
接下來的驍龍815似乎能夠徹底讓人們擺脫對於過熱的擔憂，畢竟誰都不想每天使用像從微波爐裏剛剛取出來的燙手手機，搭載驍龍815
處理器的新機究竟何時上市，目前尚無確切消息，想必大家不會等的太久
S810 是因為高通直接套用公版ARM架構 的慘品
規格控接下來請等S815 S820 S825 S830發表
來源:點我
