防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝

1415分

樓主

2023-09-13 14:26

2023-09-13 14:26 發佈

文章關鍵字晶片傳採扇 pixel 8 封裝 Tensor G3

738分

2樓

2023-09-13 18:17

google直接找台積電不好嗎？為了散熱搞到封裝都改了

林中鳥

因為合約的問題吧，最快要等到2025。

2023-09-13 21:00

流氓耶穌

當初是三星報價比台積電低才選三星，Google現在也很後悔只能等合約到期

2023-09-15 1:52

1684分

3樓

2023-09-14 0:23

一般都是接角太多才需要用到FO-WLP
手機內寸土寸金
因為說會太熱搞到改封裝也是蠻奇葩的

363分

4樓

2023-09-14 11:58

這晶片SOC處理速度已經很慢了,還需要加強散熱?
乾脆用去年的高通Gen1+ 就比現在的快,還不需加強散熱

grs2015

慢?你確定你用過P6或是P7嗎?請具體說出哪裡慢!

2023-09-15 9:23

gigimmg

3971分

5樓

2023-09-14 20:46

chiashien wrote:
這晶片SOC處理速度已經很慢了,還需要加強散熱?
乾脆用去年的高通Gen1+ 就比現在的快,還不需加強散熱

速度慢不代表不發熱阿
P6P是燙到我手受不了的手機沒有之一
在等P8P...P6P摔了

順便問一下ESIM可以傳輸轉移嗎？

Ysnsd

Esim綁定谷歌賬號（有開備份的話）

2023-09-18 2:39