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Google Pixel 內部是否為 HTC 設計?


zanty88 wrote:
客戶提出主要構想代...(恕刪)


大大說的很對,不過這裡有些大大的意思,是指htc參與了pixel的研發設計而不是一個代工而已。


小弟的想法也是認為,htc這次就只是如富士康般的純代工,而不是參與研發設計者
真相是什麼? 一點也不重要呀~ 僅個人想法......不就跟買車一樣看品牌~真會買的會在意誰代工誰設計嗎?

真的有在接觸這個業界相關產業的都能大概了解生態~~~外行的我們就看看網路消息自己分辨真假囉~~
真的高度模組化是看不到接來接去的線的
都是為了跟模組或是體積,外觀,開孔位置妥協
從這拆解圖來看,的確有htc做工的影子
但沒有10走得那麼亂
應該也能算是htc接了各大手機廠不想接的case,因為幾乎沒有練兵的機會。google沒有設計硬體的能力?那為何這幾年google努力研發模組手機,想換什麼規格就換什麼規格的手機。從pixel拆解的手機來看,google正為未來的模組手機上市而練兵中。
simon945168 wrote:
應該也能算是htc...(恕刪)


Google 的模組化手機 Project Ara 是一個天真+外行+失敗的經典案例。
由模組的定義方式就可以清楚的看出專案負責人有多麼沒 Sense.

在 Pixel 這個機子裡,明顯的 Google 負責了產品定義以及絕大多數的軟体工程。
至於硬体,抱歉。把 Moto 賣了後 Google 剩下來的人誰會做手機。
頂多算是一個原廠介入很深的 ODM 案子吧,還不准出現Logo!只能當幕後英雄,
難怪華為不想接。

如果這手機真的只是純代工,找富士康比找 HTC 要好多了。

另外,iFixit 只是很擅長拆手機及拍影片及營銷而已。 真不必把他們當神。

janian wrote:
不好意思,大大的臉..iFixit的拆解說明來看,iFixit表示「除了電池以外」,沒看到htc參與的影子。


這兩個資訊和在一起看,其實並不矛盾,就是htc參與了電池部分的設計,而其他部分全是由google主導開發一切技術。(這就表示XDA看到的應該只是電池的軟體保護碼而已sorry(恕刪)


這邊是因為只有電池有打上htc

其他腦補部分不予置評
Nick765 wrote:
Pixel XL 經...(恕刪)

google 自己設計的
htc只是純代工
本來是要給華為的,但因為不能打華為的商標,所以華為拒絕代工,華為認為也不缺這點代工費。
cloudxp wrote:
真的高度模組化是看不...(恕刪)

一點也沒有htc的影子

你覺得以htc的水準設計得出這種機子嗎?

他們一定不知道google為什麼要這樣設計
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