zanty88 wrote:客戶提出主要構想代...(恕刪) 大大說的很對,不過這裡有些大大的意思,是指htc參與了pixel的研發設計而不是一個代工而已。小弟的想法也是認為,htc這次就只是如富士康般的純代工,而不是參與研發設計者
應該也能算是htc接了各大手機廠不想接的case,因為幾乎沒有練兵的機會。google沒有設計硬體的能力?那為何這幾年google努力研發模組手機,想換什麼規格就換什麼規格的手機。從pixel拆解的手機來看,google正為未來的模組手機上市而練兵中。
simon945168 wrote:應該也能算是htc...(恕刪) Google 的模組化手機 Project Ara 是一個天真+外行+失敗的經典案例。由模組的定義方式就可以清楚的看出專案負責人有多麼沒 Sense.在 Pixel 這個機子裡,明顯的 Google 負責了產品定義以及絕大多數的軟体工程。至於硬体,抱歉。把 Moto 賣了後 Google 剩下來的人誰會做手機。頂多算是一個原廠介入很深的 ODM 案子吧,還不准出現Logo!只能當幕後英雄,難怪華為不想接。如果這手機真的只是純代工,找富士康比找 HTC 要好多了。另外,iFixit 只是很擅長拆手機及拍影片及營銷而已。 真不必把他們當神。
janian wrote:不好意思,大大的臉..iFixit的拆解說明來看,iFixit表示「除了電池以外」,沒看到htc參與的影子。這兩個資訊和在一起看,其實並不矛盾,就是htc參與了電池部分的設計,而其他部分全是由google主導開發一切技術。(這就表示XDA看到的應該只是電池的軟體保護碼而已sorry(恕刪) 這邊是因為只有電池有打上htc其他腦補部分不予置評