新IPAD的SoC晶片A5X 規格 (第3頁)

Weiter5494

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21樓

2012-03-08 16:43

發文者自刪！發文者自刪！發文者自刪！

阿湯哥

阿湯哥
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22樓

2012-03-08 18:09

禮誠工作室 wrote:
看看台灣會不會放棄要掛點的 WIMAX 改用世界潮流 LTE 吧！

等招標、NCC 審核、架設基地台，不曉得還要 N 年？

當初不曉得是誰看好 WiMax 而放棄 LTE？今年若買了新 iPad Wi-Fi + 4G 版，卻無法使用高達 73MBps 的下載速率，是不是會令人很懊惱？

路過的微風

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23樓

2012-03-08 18:40

Weiter5494 wrote:
IC Insight一月底說Samsung capex 是($6.5B + $5.7B) 12.2B,與Citi數字接近,
而$6.5B for logic IC依然高于 TSMC's $6B 呀!
(恕刪)

您之前PO的就不是合理,拿個15B出來說三星強太多有點....
修正後也可能會有問題
TSMC自己的說法比較準~

何況據說Apple有投資三星的德州廠
這有沒有算在三星的帳上還有問題!

心的通透並非沒有雜念而是明白取捨

路過的微風

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24樓

2012-03-08 19:00

Weiter5494 wrote:
TSMC在found...
但是若過于自我感覺良好,「出則無敵國外患者，國恆亡」,無危機意識往往是產業界的通病!(恕刪)

那就錯了
三星的優點是上下游整合
三星的3D package是TSMC沒有的

三星有代工(雖然不敵TSMC), DRAM, NAND,...還有自己可以整合成SOC
台灣是產業鍊
TSMC沒有進入package這一塊

之前是沒有問題
但現在不僅是微縮
但還要把不同的晶片整合

3D package就很重要
像TSV製程就是一個重點

TSV要用的deep hole etching以前都是只有MEMS在用到
最多是用BOSCH process
BOSCH process的特性是sidewall profile is scallop shape,所以surface roughness要控制
現在3D package逼的TSMC自己要跳進來玩
因在整合上
只強調晶圓專工是不行的~

三星的強項可以大贏TSMC
不是TSMC不行
而是現在是在比整合
台灣的產業鍊就沒有三星的一條龍快

再者
TSMC要毛利40%
三星要20%
而且把LCD panel+CPU+DRAM+NAND flash跳樓大拍賣

iPad_HD的高解析度的LCD panel與IC一定比較貴
但售價與之前一樣
良率不高加成本高
終端產品售價沒變
可見三星讓步多大
Apple的產能都包走
三星未來要出自己的HD平板電腦可能都不夠用

這才是TSMC傷腦筋的地方
因Apple會殺價
若TSMC肯讓步
那其他廠商如NV,ATI,...一定要跟進~

就算永遠TSMC在技術上保持領先
對手是三星要勝也是慘勝
得不到也不會讓你好過

心的通透並非沒有雜念而是明白取捨