連接
日本廠商在慢慢擠牙膏吧! 對方可是盡全力衝刺
說的好像多能戰一樣
如月ひより wrote:
說的好像多能戰一樣...(恕刪)
這位版友...........
雖然我低調已久
但是看到你拿全片幅來跟APSC拚...
覺得您還是先別那麼著急，冷靜下來觀察一下消息吧....
說實在的，我D750和NX1兩台都有
這兩台都各有優缺，看我出任務性質不同，就帶不同機器
D750的ISO明顯比NX1高上一級（廢話，全片幅還輸 那賣點在哪裡)
不過泛用性來說，我還是帶ＮＸ１出去拍的機率比較高些
的確，我只是想說“得分高，不代表就能賣得好”
不過說也奇怪，NX1真的是第一個用BSI-CMOS的APS-C單眼嗎？我看DPreview寫著
“Those specification highlights should give you an idea of Samsung's ambitions for this camera: not only does it feature the largest BSI sensor we've ever seen but also the highest pixel count on that format.”
先前我見過這一篇SDF的文
分析了A77(一代)的熱框問題，並且寫了這一行結論
“a77是BSI sensor, 猜測製程上是先把CMOS sensor wafer翻面黏到另一片substrate wafer上再用CMP製程磨到~2um厚度以下,因為sensor wafer已磨得太薄,不能用鑽石刀切(太薄無法作拋光處理以磨掉chipping).而改用laser全切法.所以dice邊緣會因為高溫高熱產生新的defect center,因此會有更大的熱雜訊.所以有明顯的熱框.這熱框問題沒解決之前,BSI不會用到FF上.”
http://www.sonysdf.com/alpha/viewtopic.php?f=10&t=74231
所以，APS-C片幅的SONY A77到底是不是BSI-CMOS？
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