kingjehau wrote:
對不起,我知道您舉的這個例子散景程度是完全相同的..
但是壓縮感也一樣??
認知中..壓縮感不是只跟實體焦長有關嗎???
有點不太瞭解..
並沒有什麼景深壓縮感這種東西
一切的源頭都在於"視角"
只要兩個系統"視角"一樣, 那你所謂的壓縮感就一樣, 跟實體焦長一點關係都沒有, 等效焦長才會跟你說的壓縮感有正相關
meridian wrote:
我不曉得你是不是有...
一個layer因為某些因素, 例如線寬太細, 光學解像力不足, 所以要拆成二或三次曝光
或者像前面說的die size已經超過scanner field size的極限, 所以也要拆成兩次曝光
那麼原本1次的成本就會變成接近2倍, 光罩量要兩倍, 同一道process要跑兩次
(恕刪)
以目前CIS 或BSI 的design rule 應該還不需要用到多重曝光, 至於FF sensor所需的
stitching(縫合曝光)技術, 同一個layer 應該還是要做在同一片光罩上, 因為曝光時多作一次光罩
對準就會產生圖案對準誤差(alignment accuracy error), 這對縫合接面的layout rule是不利的
以目前 4X Mask 來說, 放進FF sensor 所需的layout 應該綽綽有餘, 因為sensor上有很多的區塊
是由光罩上相同block區塊, 反覆曝光縫合而成, 實例上看過8吋wafer上不到15個die的sensor產品
(面積夠大吧) 一個layer 一片光罩就打死
不過, 不可否認的, stitching 技術以及大die sensor的確需要較高生產成本, line yield的控制也
比一般產品要付出更多
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