SIGMA宣佈明年發表FF的X3,同時SA機身以後不會再開發啦!
不過新的鏡頭一概會繼續出SA環版本,所以現有SA機身也是有照顧,至於SA鏡頭,也會有SA→L mount接環讓鏡頭可用於新的FF機身。
不知道會不會有P公司技術支援機身的電子性能?這L Mount聯盟裡面,Leica除了給予品牌形象以外,有什麼是他們極具競爭力可以貢獻給聯盟的領域呢?光學設計能力嗎?
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