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【COMPUTEX 2014】機殼工藝再進化 無線應用更多元


dennis.F wrote:
Kingston這次在現場也展出了下一代針對伺服器和一般電腦所推出的DDR4-2133記憶體。其中伺服器使用的容量規格,最大可達到單支16GB,電壓值則是1.2V。而一般電腦使用的版本,目前最高則會推出單支8GB的容量版本,電壓值一樣也是1.2V。...(恕刪)


DDR4總算出現了 ...
看到這麼多機殼, 心都癢癢的了

好想買啊...........
認真你就輸了

dennis.F wrote:
繼上一篇針對處理器以...(恕刪)


InWin 的 S-Frame機殼

第一眼看到就很喜歡~

不過好像蠻容易進灰塵的~
想買聯力的桌子機殼= =+

目前就是使用聯力的PC-V800

有點後悔....因為....用不壞阿~"~

此生有電影可看,今生就沒有遺憾!
來回文抽個獎
回文抽個獎噢!
來回文抽個獎
說真的小惡魔的報導比較詳細,比電視台報導3C來的專業很多.
桌子結合機殼 我還蠻有興趣

可惜價位應該非常不親民

而且我看桌子 好像也無法調整高度.....

若有這個設計會比較方便


不過價錢應該會很可怕....
無線充電呢
看起來越來越穩定了
希望充電效率也能提升
迎廣S-Frame機殼沒屋頂
難道設計師都活在無塵室裡嗎
這次的 COMPUTEX 展真是豐富呀!!!
可以人在高雄太遠了!!
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