chiyenms wrote:這個好像是屬於研發階段的 reliability 可靠度測試, 只取樣少數ENG機台做實驗記錄,reliability 可靠度測試的結果,再回饋給RD去做設計調整和修正.
不太完整, 品牌廠真..例如擺高溫(高濕)箱 1~2 小時, 之後再擺低溫箱 1~2 小時, 然後再回高溫箱..(恕刪)
高溫高濕度測試後的機台會出現生鏽氧化的問題,就好比,墜落測試.短路測試...屬於破壞性的測試,會有損傷硬體或加速老化的疑慮,只適合在研發ENG 階段做,做完的機台都打折當 ENG sample 賣給員工.
出貨階段不能做這種破壞性測試.而且大線也沒有那樣多的chamber 去做濕度和低溫循環控制.
pqaf wrote:
出貨階段不能做這種破壞性測試.而且大線也沒有那樣多的chamber 去做濕度和低溫循環控制.
出貨階段是的確不可能每一台都這樣作, 像你說的一樣這是有成本問題
不過還是會抽樣作, 抽樣比率看客戶的要求
(或者你自己就是品牌廠/客戶的話, 看這條線對你的重要性與客層決定)
另外 NB 上的 Thermal Shock 測試並不算破壞性測試 (雖然測試機不會當正常品拿出去賣)
主要是因為那是 "移動式" 運算裝備, 產品的正常使用模式上, 本來就有可能在短時間內在
無暖氣的室外(歐美冬天/車室內.冷) <-> 有暖氣的室內
無冷氣的室外(熱帶/夏天/車室內.熱) <-> 有冷氣的室內
這樣被來回搬運並馬上要開機操作的關係.
DT 上就不用去預想這樣的狀況. 就算使用者回家開動空調 (無空調 -> 有空調) 時,
加溫或降溫曲線也不會像 NB 拿進拿出那麼劇烈.
如果要加上鹽霧的話, 倒確定是破壞性測試就是了.
噹可物 wrote:電子零件大都是數位訊號(某些是類比訊號,如 audio,VGA),數位訊號就是所謂的 01010...以一個3.3V準位的IC來說,當他接收到 2.3~3.5V的訊號時,就視他為 1, 相對的,當它收到0~1V 的訊號時,就視為 0. 若收到 1.3V這種訊號時,既非0 亦非1 ,的錯誤訊號時,就可能發生當機.
喔喔!!大家燒機都是...(恕刪)
燒機,是為了讓IC等電子零件在高負載下不斷輸出輸入0101等訊號,看是否有異常訊號出現,Memeory test就是不斷寫入讀去 000011111或 010101010101等資料. 高溫的環溫下,IC 的電容性電阻性會稍有改變, 如果RD 對 數位訊號 "準位"穩定度設計不好或 零件本身製成瑕疵NG,讓原本 0.9V的低位準0訊號,受溫度或電源雜訊影響飄移到1.1V的錯誤區間,電腦就會當機.
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