其實以前唸書的時候就有在說SiGe, Strain Si, SOI, FINFET, etc 到現在真正有量產好像比較知名的是SOI
其他的到現在也沒什麼聽到有大量的產品,可見這些技術到真正可以量產所花的時間以及成本應該都不小
現在半導體技術最先進的不知道是不是22nm(即將可量產的)或是啥(研究所畢業好久了..也脫節好久了)
但是隨之而來的是這些先進製程的成本都相當可怕..
0.13um開始的光罩價格就已經開始貴了,到了90nm, 65nm的光罩都是相當可怕的價錢
光罩價錢越高,代表IC改版的次數必須更謹慎,而且不是隨隨便便的design house都可以進來玩的
而從0.13um到22nm為止中間已經不知道隔了幾代的製程了
但是現在的IC還是有一狗票0.5um甚至1um就可以了..
所以說半導體產業有沒有未來..其實我也不知道
但是我覺得現在的這個情形還真的可以維持好一陣子的
folding@home 簽名檔, 請多指教
http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php
其實自從當年浸潤式微影技術發表後,大家就知道22/20nm以下的發展挑戰很大(因為感覺會沒招)...
至於說發展到5 nm都"沒問題的"大師,如果加入tsmc,相信林本堅教授會很欣慰退休去(總不要人家趕吧...)
sycee2008 wrote:
樓上的老兄,你真的脫離這行太久了啦...
其實自從當年浸潤式微影技術發表後,大家就知道22/20nm以下的發展挑戰很大(因為感覺會沒招)...
至於說發展到5 nm都"沒問題的"大師,如果加入tsmc,相信林本堅教授會很欣慰退休去(總不要人家趕吧...)
哈~ S大,其實我都一直在半導體業這行沒換過跑道
只是畢業以後碰過的製程都比唸書看過的來的"成熟許多"..
像那種浸潤式微影..還真的只在新聞裡面看到,我根本沒想過我自己會碰到需要這麼高階技術製程的產品
更別說啥metal gate, high-k.....etc
所以我真的和先進製程脫節的非常嚴重了..
即使在tsmc,也是一大票沒看過這種先進製程的人吧
folding@home 簽名檔, 請多指教
http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php
我也來胡謅一下...
當初製程發展到 0.1um (0.1微米=100nm=100奈米)
大家都認為不能再小下去,
因為太細, 光線會有繞射的問題.
沒想到製程進步太快,
一下突破到 90nm,
沒想到碰到 漏電(leakage)的問題,
馬上又有 High-k, 銅製程 來解決.
一路從 90 -> 65 -> 45 -> 30 nm
要到 20nm 碰到最根本的問題了:
一個 原子(Atom) 大概 0.5nm (0.5奈米) 那麼大,
20nm 的寬度, 大概就只有 40個原子那麼寬!!!
電子學最基本的原理, 就是靠 電子 的流動,
這麼窄的通道, 讓這些電子窒礙難行!!!
不只是製程上的挑戰, 設計上的挑戰也接踵而來.
本來以為隨著製程的微縮,
延遲, 耗電 都跟著減小,
可以越跑越快, 越省電.
沒想到 gate delay(邏輯閘延遲)沒了,
wire delay(繞線延遲)卻嚴重了.
原來認為訊號有變化才耗電的,
沒想到電力現在源源不絕的流逝...
原來同步的設計, 現在都不對了.
該慢的地方, 就要慢慢來,
沒有用到的地方, 就要把它的電關掉.
這些聽起來很累的事,
也正是電子這行有趣的地方.
ssschkuo wrote:
當初製程發展到 0.1um (0.1微米=100nm=100奈米)
大家都認為不能再小下去,
因為太細, 光線會有繞射的問題.
沒想到製程進步太快,
一下突破到 90nm,
沒想到碰到 漏電(leakage)的問題,
馬上又有 High-k, 銅製程 來解決.
一路從 90 -> 65 -> 45 -> 30 nm
要到 20nm 碰到最根本的問題了:
一個 原子(Atom) 大概 0.5nm (0.5奈米) 那麼大,
20nm 的寬度, 大概就只有 40個原子那麼寬!!!
電子學最基本的原理, 就是靠 電子 的流動,
這麼窄的通道, 讓這些電子窒礙難行!!!
大大我幫你補充一下
如果六七年前的半導體元件物理+製程我還沒徹底忘光的話
銅製程其實0.13um logic製程已經是很廣泛使用的了,甚至0.15um logic都可以看得到,這東西並非到了90nm才出現
且銅製程的另一個對應的架構則是low-k..也都是在0.13um就已經在用
遽聞tsmc/umc實力的拉開就是從這裡開始
high-k則是喊了好久,從我念研究所就已經喊個不停,原因是gate oxide down太薄的leak太恐怖了(F-N tunneling變成direct tunneling)
但是沒辦法量產則是鐵電材料和SiO/SiN/Si的介面有許多問題(詳細我不清楚,不過所以fab的RD確實養了一堆搞材料的人在玩這些東西)
然後電子的流動則是看mobility,也就是樓主發這篇文的這個材料的優勢
但是mobility只是一個, operation frequency能不能上的去還要其他很多事情都搭的起來才有可能
所以這行業是很累..但也有趣,至於有沒有未來,我覺得張忠謀可能會比較清楚:p
folding@home 簽名檔, 請多指教
http://folding.extremeoverclocking.com/sigs/sigimage.php
內文搜尋

X