這台機子購買時間約在今年2月下旬，拖到現在才發文，還真不好意思。
主要是DIY強化散熱花了不少時間，之後硬體調教測試又是一段戎長的時間，最後線上遊戲POE昇華大改版，被朋友拉回去玩，....所以就拖到現在啦。
本文主要針對這款無風扇設計，是優點同時也是缺點，所造成的溫度問題作探討。
重點為DIY強化熱傳導改善高溫，硬體調教減少耗電的方式來達到減少發熱，最後則是用功率計來驗證實際耗電改善。
有興趣的朋友可以選看。
2.動機
之前在這裡看到一些大大分享在對岸買來的MiniPC(占美)，就有點心動了。
1.體積小(比不上NUC那種超小體積，但也夠小了，也就比一般無線AP長一點、寬一點、厚一點。
2.無風扇、無噪音，可以省去風扇帶來的積塵麻煩，也不會有日久過保後，風扇掛掉，要找這種特殊規格風扇不好找的問題。
3.最重要的是價格!同樣規格下，價錢大概就只有NUC的一半左右。
花了不少時間爬文，了解相關機型的優缺點，也感謝一些大大們熱心的協助、不厭其煩的回覆PM，最後決定買了。
目前相關討論串如下:
占美1037U小主機-不專業開箱
對岸的準系統
LAG的開箱-佔美四核N3150迷你主機
3.購買過程
選定的機型為I5-5250U、I5-5257U，花了幾天在淘寶眾多店家詢問，答案都是沒貨，連占美的官方旗艦店也說工廠目前沒有庫存，也不知道哪時候有。
最後在芯盛美那裡發現他賣的機子，跟占美牌是一樣的，根本就是同個工廠出品，索性就問看看吧。
結果~~~依然沒貨，但是有I5-5350U ES (價格同5250U)，這時........我猶豫了。
在其他地方都買不到的情況下，只好再回去問客服，請她確認是否為正顯的ES。
請工程師開機測試，確認為正顯ES，順便拍照傳給我看。
收到照片後，確認是正顯的ES無誤，版本步進與正式版相同，那就沒差了。
而且5250U的價格不變，升級為5350U，也算是個小安慰吧。
持續溝通.....提出我所知的缺陷疑慮，請他一一回答。
像是SATA槽故障，他說有部分機板是這樣狀況，但是不多，會請工程師檢驗挑功能正常給我。
............
最後確認我要的規格產品(美規電源)、費用。
原本台灣段的運費，貨到自付，我請她改成含在總價裡，然後貨運由他們處理。
總計1200+50(運費)+40(HDMI*1)(有贈送一條，我再加購一條)+10(VESA掛架)=1300
(下標A套餐1200，然後客服妹子會改成1300)
最重要一點，請他在出貨前測試所有接口、線材無故障，無缺件再行出貨。
不然新品有問題，他們頭疼，我也蛋疼阿.....
由於是第一次在淘寶購買，身分認證花了不少時間，不過說起來，熟悉之後也是很方便的，支付保連結到合作的玉山銀行，會給你一個虛擬帳戶，自動幫你換匯+手續費，只要將台幣匯到那個戶頭就付款結束，等貨送上門。
說起來，順豐貨運速度真心給力，晚上匯款過去後，隔天早上11點半出貨，後天不到中午12點貨運車就出現在我家門口了，從收貨到簽收，大陸段+空運+台灣段，僅僅約24小時，真心快!
4.開箱
收到的包裹
打開包裹，一個箱子+1條HDMI線材
打開之後，內容物排排站。因為HDMI有加購1條，所以總計2條，一條是HDMI to HDMI，另一條則是HDMI to VGA。
檢查無缺件(線材、螺絲、sata資料線及電源線)
電源是LiteOn(應該會可靠些吧)，規格是輸入AC100~240V，輸出DC12V 5A。
主機出現，膠膜未拆
打開蓋子後，內部狀況
蓋子內部噴漆不全(不少人好像都這樣，不影響使用就是了)
Win7辨識出來的Broadcom 802.11n無線網卡，BCM943224HMP。
網路上查到的資料是Wireless Dual Band 300M Wifi Card
插入2條美光的低電壓8G ram，準備上機。此時新買的SSD MX200 250G鎖在蓋子上。
因為沒有附上驅動，所有的驅動都要自己解決。
不習慣用驅動人生之類的東西，所以花了點時間，才把驅動都搞定。
之後就是驗收一下機子是否有異常，因為沒打算買msata，手上也沒有光纖的音效設備，所以這2個就沒辦法測了。其他能測的接口、線材都是能正常工作的，看來客服妹子倒是沒騙我。
此款式，已經有人分享過開箱，所以就就不過多的著墨於此，趕快切入重點。
5.DIY強化散熱
之前在爬文的時候，發現一個問題，許多人都在反應高附載下溫度會過高的問題，甚至破百度強制降頻都有。
這種被動式散熱缺點就是這樣，靠機殼上面大面積而且厚實的鋁板，來做散熱。
(這鋁板，真的很厚實，幾乎整台機殼的重量都來自這裡。)
大型鋁擠片，累積了大量來自CPU、GPU以及機殼內部的熱量。
在無風的環境下，僅能靠熱輻射，以及傳導到空氣產生的微弱熱對流。
這2種方式來散熱，效率是相當差的。
以致於CPU發熱量提高的時候，這些鋁擠片開始囤積更多熱量，更高的溫度，才能達到熱平衡。
(CPU燒到破百度，此時的鋁擠片，表面溫度應該不是"燙"一個字能形容了)
雖然被動式散熱缺點就是這樣，但.....讓CPU燒到破百度的原因只有如此嗎?
以下，讓我們來一一找出真相。
首先必須拆機，觀察CPU接觸狀況，以及散熱的機構是否有問題。
保固標籤!!!想辦法弄下來之後，就可以卸下螺絲拆下機板了。
拆光光，那塊鋁擠片真心厚實，很重。上面那塊長方形的金屬物質，應該也是鋁製，用來填補CPU與鋁擠片中間的間隙。上面有散熱膏。
先上一張CPU，已把散熱膏清除乾淨的樣子。很長的那一大塊就是CPU晶片了，內含顯示晶片GPU整合在一起，另一小塊的長方形，應該是南橋晶片。
OK，了解晶片分布狀況後，就來檢查與小鋁塊的貼合狀況，由散熱膏觀察。
由對應的位置可以看到，小塊的晶片幾乎都有貼合，但是最重要的CPU晶片(很長的那塊)，大致只有一半貼合，另一半沒接觸到小鋁塊。
再檢查CPU散熱膏的狀況。
也是如此結果，在整塊CPU中間位置那裡貼合不完全。
CPU是要靠熱傳導，才能把熱量導到小鋁塊，再傳遞到機殼鋁擠片上。
如果碰都碰不到，是要傳導個毛...您說是吧? XD
這時候，散熱膏就派上用場了，目的就是填補接觸面的微小細縫，增加導熱速度，但...最重要的還是能直觸貼合才導的快。
在此案例中，直觸的面積不大，所以散熱膏的好壞，影響會比較明顯。
補充一下，以肉眼觀察，不管怎麼看都是平面，近乎水平，肉眼、手指觸碰是無法感覺的。我這台機子是有這狀況，不代表其他機子也是如此，有興趣就自行拆機檢查吧。
以圖解說明一下，此款機殼的散熱方式，有助於後面的真相挖掘。
剖面圖說明。綠色是CPU晶片，紅色是散熱膏。
CPU晶片產生熱量，傳導到小鋁塊，再傳到大型鋁擠片。這過程中，影響導熱速率的關鍵就在於那2層接觸面的轉換。有效接觸面積越大，導熱越快。
因此，越是光滑的接觸面，才能提高有效接觸面。
這過程中，散熱膏只是填補肉眼不可見的微小縫隙，幫助熱傳導，並非主角。
所以，有效接觸面才是重點!!!
此機殼的散熱方式，需要2次接面傳遞，所以接面導熱能力影響就很巨大。
試想...一個水桶，接一根水管，此時水管流出來的水流就會比水桶直接倒出來少很多。
若是水管再接一根吸管般大小的管子，最後這吸管的水流量，當然就是悲劇。
而熱流量也是近似相同概念，接面的轉換效率差，2次之後...影響就變大。
再來，就看看這2層接觸面的平整性吧。
首先是小鋁塊與CPU的接觸面
充滿了各種坑坑疤疤、微小的破碎細紋，以及較顯著的刮痕。
實在相當糟糕，慘不忍睹，這表面慘成這樣還能有好的導熱能力!?
心裡跟著大膽猜測，另一面應該也是差不多如此吧。
在還沒拆下小鋁塊求證之前，再次檢查接觸面的狀況，以及壓力。
為何提到壓力呢?其實接觸面的壓力也是深深影響熱傳導的速率。
同樣，試想高水壓噴出來的水柱是否比低水壓還要猛烈，流量也多很多?
因此，壓力也是需要檢查的。
首先把機板放上鋁擠片上。
再觀察4個銅柱接觸狀況
一邊接觸到銅柱，而另一邊微微翹起，距離銅柱有一個小小的間隙。
就像翹翹板一樣，中間是頂起來的，所以當4個螺絲都鎖上去，會給予中間CPU一個下壓力道。
但這壓力有多少呢?.................
答案是...很悲劇的幾百克重都沒有。
手輕輕的壓一下就下去了，甚至喝到剩不到一半的手搖飲料杯都能壓下去，這.....
在桌上型電腦，有買過那些中、大型風冷散熱器安裝在CPU上的，都可以檢查看看，為了大幅增加接觸壓力，這些金屬扣具，多多少少都有壓到變形的狀況，這少說沒10公斤重，最少也有幾公斤重吧，已確保接面有足夠的接觸壓力。
反觀...這款miniPC，僅有可笑的幾百克重壓力，導熱不好，也是理所當然的。
既然版子都鎖上去了就順便看一下，CPU接觸面吧。
以肉眼來看，根本看不出來，此時想到用光線的方式觀察，只要有間隙，光線就能穿過。
直接把手電筒，放再另一側，多次調整角度才拍下這一張。
CPU兩側是暗的，中間明顯透光，尤其是長長的那塊CPU晶片，約莫1/3都是透光出來，尤其是越靠近南橋晶片那段，間隙越大。
到底是CPU晶片的問題，還是小鋁塊的問題，這就不得而知了。
所能做的，就是將接觸面整平。接著就是我DIY的微鏡面拋光之路了。
本來是想先把小鋁塊留著，試著拋看看，兩邊拋多一點，造成中間微幅隆起，有點像是三角形這樣。
但...動手之後，這想法就放棄了。
能拋的漂亮，要又兼顧平整就很難了，還要拋成兩個光滑平面?
哀~~~~臣妾作不到阿
所以...放棄!!!只要求平整微鏡面就好。
小鋁塊不取下的話，也不好動手，卡卡的。
正要取下時，忽然想到那個壓力問題，既然壓力不足，那麼是否也會造成小鋁塊與鋁擠片之間的散熱膏太厚，沒有適當的壓力把多餘的擠出來?
太厚，會造成有效接觸面積大幅下降，該接觸的沒接觸到，等於是靠散熱膏傳導，這樣導熱能力也就跟著悲劇了。
看到CPU上面的散熱膏狀況，就像一大坨糊上去的，所以合理懷疑這個地方也是如此。
更何況一大坨在糊的，應該也不是啥好的散熱膏，建議換上好一點的吧。
果然，手指壓在小鋁塊上，壓一壓，散熱膏不斷的擠出來了。
拆下來一看，好厚一層。
清除乾淨後的小鋁塊表面，跟另一面一樣，兩面都很糟糕。
再看看，鋁擠片的表面。
這邊不得不順帶提一下，表面做髮絲紋處理，的確可以增加質感，沒有指紋問題。
但...這接觸面這樣搞，簡直是找死的節奏。
髮絲紋=更為深刻、巨大的刮痕。這種大型刮痕卡了很多散熱膏，不好處理。
而且有效接觸面積，應該也是悲劇了。放大點來說，就像照片裡的大型鋁擠片，一條一條的溝壑，上面隆起間間的地方才能接觸，這樣散熱會好!?真想罵娘...
將它清除乾淨。
最後總結一下，發現造成CPU高溫的原因。
1.CPU兩個晶片，無法構成一個完美的平面(總不可能去磨晶片吧，磨好了，CPU也死了)，造成與小鋁塊貼合時，長長的那塊CPU晶片約莫有1/2~1/3是有間隙的，無法直觸。
解決方式，就是將小鋁塊磨成2個平面，中間隆起，像三角形那樣。但是磨過頭，矯枉過正，就會變成CPU中間能貼合，2端產生間隙，實在不好拿捏。手工施作也是非常困難，所以放棄，只要求小鋁塊表面能手工拋成光滑微鏡面即可。
畢竟有不少的面積是無法直觸的，只能靠散熱膏去彌補，所以在這地方，散熱膏好壞影很很大。
2.小鋁塊表面，雙面都很糟糕，圖中也看到各種坑坑疤疤與刮痕。悲劇的接觸面，導致導熱能力下降。
解決方式，就是手動DIY拋光，盡量把表面處理好。
3.坑爹的髮絲紋，各種密密麻麻、深深的溝壑，個人感覺比小鋁塊表面還糟糕。
解決方式，同小鋁塊，拋光。
4.其實小鋁塊，本身只是擔任中間人的角色，並非不可替代，可以換成更高導熱的物質。
解決方式，眾所皆知，銅的導熱比鋁好太多，可以考慮以小銅塊代替。
在淘寶那裡，找不到近似尺寸的紫銅片，若用2片、3片去堆積，卻會造成更多接面問題，也就失去本意了。
有辦法弄到的朋友，可自行更換。
5.接面壓力不足，導致熱導能力不夠順暢。
解決方式，有個想法，在主機板CPU附近，剛好有開4個孔，可以利用，鎖上螺絲的話，會增加不少壓力。但...有部分孔洞，位於DRAM下方，間隙有限，所以必須使用那種可以把頭埋進洞裡的螺絲。附贈的螺絲，剛好可以用，但是太短了，沒辦法接觸到機殼鋁擠片。
所以需要用銅柱的方式來增長，這時候問題也來了，要找到適合此螺絲的銅柱不好找。再者，僅是在鋁擠版上開洞，倒是容易，難的是要攻牙出來才能鎖上螺絲，這手工太難了，需要專業工具，有機台更好。所以...放棄。
在此是提供一個想法，給想搞的朋友一個解決方案。
最後，剩下比較簡單，能自己DIY動手的，就只有接觸面DIY拋光了。
接著就開始各種爬文，購買一些簡易工具。
從錯誤中學習，拋光也是一門大學問.........
這期間來來回回，好幾次失敗作品，加上等待網購一些工具，折騰了我約半個月的時間...
總算有磨出還算令自己可以接受的作品，雖不滿意，但比起一開始的糟糕樣，好太多了。
小鋁塊，出來見客囉~~~(兩面差不多)
鋁擠片，整容後的樣子
手上工具有限，雖然只能弄出這樣微鏡面的效果，但畢竟弄了近半個月的成果，還是有點成就感。
疊疊樂，合體之後的樣子，加上散熱膏，一起合影留念
其實呢，這個鏡面效果，肉眼觀察是比手機拍的好很多，鏡面的成像，更清楚。
手機拍的，老是抓不到正確的焦距，所以會模糊一些。
(順帶再罵一下那個該死的髮絲紋，面積太大，刮痕又太深，要花好多時間去研磨，失敗的時候也是要花更多時間重新來過)
說到這，再順便補充一下，有磨下去才知道，髮絲紋、小鋁塊的表面都有"疑似"電鍍過的痕跡，跟那種鋁材表面氧化不一樣。
磨掉表層未知物，才會看到真正的鋁材。
接下來，就要進入本文另一個重點，也就是溫度表現啦。
6.DIY拋光強化散熱後的溫度表現
使用最常見的監控軟體AIDA64裡面的燒機程式來燒機，可以監控，還可以燒機，超方便的。
但有一點要先聲明，此附帶的燒機程式，是不夠壓力的，也就是說對於系統穩定性測試，是不夠嚴苛，真正會用來測試穩定性的軟體，在下面硬體調教才會提到，這裡只求個方便，表現溫度差異是夠了。
另外，這種無風扇機殼，僅靠大面積、大體積的鋁擠片來被動散熱，熱容量相當高，導熱也慢，因此這種低功耗的CPU(15~28W)，持續燒機要達到高溫的熱平衡需要一段長時間才行。
根據我這台機子的經驗(多次事後的經驗)，燒機約30分鐘可以達到近高溫狀態，30~60分鐘，最高溫還會再上升個1~5度(越接近60分鐘，上升的幅度越小)，1小時之後差不多就是最高溫了，偶而會再上升個1度，之後才達到熱平衡。
手上有這款PC的，不妨可以印證一下，當然桌機主動散熱是不能等同論之。
根據桌機的經驗，其實不到30分鐘就能達到熱平衡了，甚至不需要20分鐘。
所以有部分測試，以桌機經驗參考，認為30分鐘後，就差不多可以結束。
實際上，這是錯的，距離最高溫還有段空間。
DIY前，全預設值，背景溫度約21度，燒機(CPU+FPU+cache)36分鐘
DIY後，全預設值，背景溫度約19度，燒機(CPU+FPU+cache)2小時31分鐘
2者要比較，基準點實在有點差異，畢竟背景溫不同，燒機時間也不同，3X分鐘還不到最高溫。
需要經驗來做微調，盡量讓二者在相同基準點。
DIY前的燒機僅有36分鐘，其實距離最高溫還有幾度的上升空間，假設2度，那麼最高溫會來到89度。
(模擬超過一個小時，2者都是達到最高溫)
而被背景溫度比DIY後高2度，所以再扣2度，變成87度。
(模擬在相同室溫)
所以在相同基準點下，DIY後，CPU最高溫，降了約19度。
初步得知這個數據的時候，心裡還蠻高興的，DIY這些東西的確產生了很大的效果。
接著，再看看另外一組比較，增加RAM測試。
DIY前，全預設值，背景溫度約21度，燒機(CPU+FPU+cache+RAM)32分鐘
DIY後，全預設值，背景溫度約19度，燒機(CPU+FPU+cache+RAM)2小時30分鐘
DIY前的測試，由於僅有32分鐘，因此再往上加2度，也就是86度
(模擬超過一個小時，2者都是達到最高溫)
而被背景溫度比DIY後高2度，所以再扣2度，變成84度。
(模擬在相同室溫)
所以在相同基本點下，DIY前84度，DIY後69度，前後差異達到15度。
總結一下，DIY拋光後，提高有效接觸面積，再輔以高效散熱膏，可大幅改善導熱效率。
經由兩組對照實驗後，改善後效果，約莫可以降溫15~19度。
接著，進入本文另一個重點，就是硬體調教啦。
7.硬體調教
簡單的說，就是應用超頻的觀念。在早期，超頻沒有這麼多硬體限制，所以玩的人不少。如今，intel僅剩K版CPU+Z系列主機板才能玩超頻，門檻高，玩的人也就少了。
CPU晶片從晶圓上分割下來，會做初步的塞選分級，體質好的，走高階路線，體質差的，走低階路線。
但這也不是絕對，只能說高階CPU，體質大部分會好一些。
同個廠產出的晶片，體質也不盡相同，可能某一周產出，體質不好。
又或某一周體質超級棒!!!
這也就造就了，早期大家會分享所謂的大雕週期。
買到這批貨，都可以回去爽爽超，小鳥變大鵰!!
而有些低階CPU本身就是從高階打下來的，可能是瑕疵或其他不明因素。
AMD在幾年前有幾款X2產品，本身就是X4的核心，然後打下來賣的。
然後有人發現，在BIOS那裡可以解除封印。
也就是說~~~買X2雙核心回來，BIOS解除封印就變身成X4 4核心CPU，爽度100%。
超頻的做法，可以讓低階體質好的CPU，搖身一變，效能媲美、甚至超越旗艦款CPU。
不僅可以省下一大筆錢，心裡還有一份成就感。
超頻本身就是靠玩家自己去做體質檢驗的一個過程。
體質好的CPU就代表著，相對低電壓就能上到目標頻率，也就是加壓有更高的潛力能上更高的頻率。
購買低階款，有更高的超頻幅度，C/P值高。
像是Intel conroe 扣肉核心剛上市的E6300，1.86G時脈，還蠻好操的。
朋友那顆好像是操到3.2G的樣子，不需加高壓，長期使用，超頻幅度近乎80%。
超頻的做法，就是在目標頻率上，找出穩定的電壓，當然還有更多細節，這邊不提。
更有部分的高端玩家，藉由高超的技術，以乾冰、液態氮方式，挑戰極限頻率。
這台這台miniPC，本身就不能調整頻率，只能運行預設頻率。
既然如此，依然可以藉由超頻的觀念，在預設頻率下，找出更低的穩定電壓。
(每顆CPU的體質不同，所需的穩定電壓也會不同。)
更低的電壓，這代表著更低的功耗!更低的溫度!
這款miniPC在BIOS那裡的設定，多到眼花撩亂，但...可惜的是，就是不能調整電壓。
所以，換個方式，使用軟體去設定。我是推薦使用Intel的官方調教軟體XTU
Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)
畫面是這樣，簡單易懂
3個紅框，分別是CPU的offset電壓，cache電壓，GPU的offset電壓。可惜的是僅有這3項電壓項目。
下面的藍色橫桿可以拉動，調整數值。
接著，就是介紹懶人的快速檢測方式。
之前有說過超頻後的穩定度燒機，是不用AIDA64的。
可以採用最嚴苛的LinX或Prime95。
這裡是使用LinX
LinX介紹與載點
使用方式也很簡單，如圖
Memory size就是使用的記憶體大小，也就是運算規模，數值設定越大，每次運算就要更久，也更苛刻。
Run就是設定運算的次數。
Start按下去就開始跑了。
先找出CPU的體質，在XTU裡面CPU offset -20mv開始嘗試
(CPU的體質都不一樣，印象中之前有網友說-50就gg了，體質似乎比較差了點)
LinX小規模運算(2046~4092MB)，RUN設定50~100都可以。
約跑10~20分鐘即可，沒問題就在往下調-5，來到-25mv
開始燒機，約10~20分鐘，沒問題就在往下-5..............(循環)
直到出現燒機錯誤的訊息。
假設-60才出現燒機錯誤，這時候體質初步檢定出來了，往上+5，變成-55
然後運算規模加大(4096~8192MB)，RUN 50~100都可以。
跑個1~3小時，有錯誤就+5，變成-50，再跑一次。
運氣好-55就能過關，不然-50應該也能過關了。
假設-55mv過關，再來就是最後關卡
直接再+5，變成-50，運算規模最大(all)，run設定個100以上。
睡覺前開下去讓他跑，約莫8個小時以上，不能過關，就再+5，變成-45mv。
假設-45mv才能通過考驗，那麼最後"+10"，變成-35mv，這就是能長期穩定的電壓。
不放心的話就+15~+20，畢竟這只是快速檢定，真要求確定數值，都是要跑到上百個小時，太花時間。
再來，就是測試GPU了，使用的軟體是FurMark，俗稱甜甜圈
FurMark介紹與載點
使用設定如下圖
原則上直接satrt按下去即可，不需要動到其他太多設定。
左邊是解析度設定，我習慣不用全螢幕解析度，稍微小一些，這樣我畫面可以保留其他監控軟體的及時資訊。
像是1080P的螢幕，我會選用1600*900的解析度去燒甜甜圈。
燒機流程，跟CPU測試差不多。
建議可以從-30mv開始往下測試，一次-5，約10~20分鐘。
若是出現錯誤訊息，或者畫面閃一下，右下角提示，顯示驅動無回應，那麼此時電壓就要開始往上加。
也是一樣，3個關卡。
1.10~20分鐘檢定。
2.1~3小時檢定。
3.睡覺的8小時檢定。
通過最後一關的數值，往上+20~+30mv，即可安心服用。
這陣子遇到一個狀況，玩遊戲的時候出現驅動無回應，當時房間溫度高達35度，有夠熱。
懷疑是高溫導致，所需的穩定電壓較高。
GPU往上再加一些，就沒再出現了。
因此才會在上面通過甜甜圈測試後，穩定電壓建議再+20~+30mv，比CPU略多一些。
至於cache電壓，也不清楚如何去有效測試。
目前採用的方式，就是重複LinX、甜甜圈的測試，反正CPU、GPU電壓都有抓到了，此時的變數為cache電壓。
這項會比較耗時一些，畢竟要跑2種燒機。
測試方式也是相同。
目前我的設定是CPU -70mv，cache -100mv，GPU -90mv(如上面XTU的圖)
測試完畢後，正常使用，幾個月下來，無關機，24小時通電使用。
無任何不穩定當機的狀況發生，也無凍結之類的事情。
僅有一次，如上所提，玩WOT的時候出現"顯示驅動無回應"。
原本是GPU-100mv，往上改成-90mv，就沒出現過了。
硬體調教完，再來就是檢驗成果的時候了。
為了讓其他環境變數控制在情況的情況下，以下測試都是開冷氣設定在28度，燒機時間約1小時，連續做測試，中間間隔約5~10分鐘，用風扇直吹降溫冷機。
此次實驗需要對照功耗表現，所以在燒機約25分前後，會手動清除所記錄的數值，避免將一些冷機情況下，或其他不正確的數值列入累計平均計算。
電壓預設值，ADIA燒機(CPU+FPU+cache)，冷氣28度，1小時4分
電壓CPU-70 cache-100 GPU -90，ADIA燒機(CPU+FPU+cache)，冷氣28度，1小時5分
可以看到，降壓後的燒機最高溫度，明顯降低了，77度降到71度，低了6度。
這也是降低電壓，降低功耗，所帶來最直接的影響。
再看看功耗表現，CPU Package average，12.85W降到11.13W，少了1.72W，降幅約14.4%，效果還不錯。
而溫度降低，也會讓耗電降低。同場加映一個對照組。
電壓CPU-70 cache-100 GPU -90，ADIA燒機(CPU+FPU+cache)，冷氣28度，1小時5分，開風扇直吹距離約1.5米。
可見使用風扇直吹主動散熱，對溫度降溫效果顯著，71度降到58度，降了13度。
而溫度大幅下降後，可以看到CPU Package平均功耗從11.13W降到10.86W，降了0.27W的功耗。
以上是燒機的功耗比較，再來看看遊戲中的表現吧。
WOT，電壓預設值，冷氣28度，遊戲時間約一個多小時。
WOT，電壓CPU-70 cache-100 GPU -90，冷氣28度，遊戲時間約一個多小時。
WOT，電壓CPU-70 cache-100 GPU -90，冷氣28度，遊戲時間約一個多小時+風扇直吹。
怕數字太小，看不清楚，補個大圖
從左至右，分別為"無降壓"，"有降壓"，"有降壓+風扇"。
降壓後，CPU溫度約降1~2度(比預期少，由於15W限制造成，以下會提)。
使用風扇直吹，可再降16度。
功耗表現，降壓後，平均耗電降低約0.45W(比預期少，由於15W限制造成，以下會提)。
風扇直吹降溫，可以再進一步降低耗電。
這裡有個有趣的現象，在遊戲中會大量使用CPU+GPU的資源，但由於5350U是15W的CPU，所以(CPU+GPU)被限制在15W。
導致兩者都沒辦法穩定的全速運作，彼此不斷爭奪15W的資源。
特別留意遊戲中這兩者的時脈變化，都是忽高忽低，變來變去。
圖中綠圈，就是即時的總瓦數，幾乎都是維持在接近15W左右。
這也驗證了15W限制的說法。
右下角的紅框就是累計的平均數值，最上面是CPU平均時脈，最下面則是GPU平均時脈。
由於15W的限制，加上降壓後耗電較低，所以可以看到圖中，降壓後的CPU、GPU遊戲中平均時脈皆高於無降壓狀態。
也就是說~雖然降壓後，無法達到預期目標的低功耗、低溫。但可以讓遊戲更為順暢，FPS提高。
而同樣在15W的限制下，有風扇直吹的CPU、GPU平均頻率最高的。也就是遊戲性能體驗最好。
以上，總結一下降壓之後的好處，當CPU性能不需要到15W之前，可以明顯降低溫度、功耗。
當需求超過15W時，譬如遊戲中(CPU+GPU)，這時可以獲得更高的運作時脈，更高的性能，更好的遊戲體驗。
補充最重要一點，超頻有風險，不鼓勵新手，請三思。
8.整機功耗測試
這邊開始要量測整機的耗電量，使用的儀器是"變電家" Power Monitor
主要用來量測目前通過此儀器的電流功耗，當然還有許多可量測的，有興趣自行爬文，這裡就不贅訴了。
"功耗是會浮動的，單拍一個瞬間畫面，感覺意義不大，不如以影片方式呈現，由各位看倌去感受跳動幅度。"
"以下影片由手機拍攝，畫質不好，手震，電風扇的背景噪音，請多包涵。"
首先來看看關機情況下所量測的的耗電量。30秒影片，功耗約在0.5~0.6 W之間跳動。
剛開機後，閒置一段時間，再拍攝閒置功耗。40秒影片，功耗約在4.X~8.X W之間跳動。
室溫33度，ADIA64燒機，20分鐘時數據刷新，30分鐘時開始準備拍攝，電壓為預設(可以看到畫面左上角那個監控軟體，offset電壓都是0)。
影片時間約1分鐘，功耗24.7W ~ 26.6W 之間跳動。最高溫達到83度。
室溫33度，ADIA64燒機，20分鐘時數據刷新，30分鐘時開始準備拍攝，電壓為CPU-70mv cache-100mv GPU-90mv
(可以看到畫面左上角那個監控軟體，offset判讀錯誤，但是不為0是真的)。
影片時間約1分鐘，功耗21.8W ~ 24.0W 之間跳動。最高溫達到78度(影片結尾)。
可將AIDA64燒機視為，日常使用較為繁重時的狀況，畢竟一般使用也不會出現連續極端負載。
經過降壓處理，在日常使用較高負載的情況下，整機耗電，可以省下2W以上的耗電量。而溫度大約低了5度。
再來就是一些朋友會比較關心的4K影片測試。
使用的來源是知名的美女吃烤鴨。
電壓預設值。功耗在14.5W~16.4W之間跳動。CPU使用率很低，約1X%。
電壓為CPU-70mv cache-100mv GPU-90mv。功耗在12.9W~15.6W之間跳動。CPU使用率很低，約1X%
這2種情況下，CPU都游刃有餘，使用率都在1X%左右。畫面流暢，可以跟的上片源30P的水準。
而CPU使用率1X%，整機功耗1X瓦的情況，差不多也是日常使用，最常出現的低負載狀況。
因此，這裡的4K影片播放功耗，大致也跟日常使用低負載狀況近似。
經過降壓處理，在4K影片播放、日常低負載使用，整機耗電，大約可以省下1W左右。
手上這台機器，幾個月使用觀察下來，其實也都是1X~2X瓦之間，如果僅是上上網、爬文，文書，差不多都在15瓦以內。
像我目前正在編輯這篇文章，轉頭一看，第一眼看到的是12.4瓦。
9.結論
正所謂魔鬼藏在細節裡，造成這款無風扇miniPC高溫狀況的元凶，就是原廠糟糕透頂的兩層導熱接面。
個人能力有限，僅能做表面DIY微鏡面拋光+置換好的散熱膏，其他的問題還是無法解決。
儘管如此，經由測試驗證，依然可以獲得溫度大幅的改善，大概可以降溫15度以上。
配合硬體電壓調教，可以降低耗電量，日常使用平均減少1~2瓦。
也可以減少溫度上升幅度，最高溫可降溫5度以上。
建議想買的朋友，盡量挑選15W的機種。
在不改散熱的情況下，應該是可以負荷。
日常使用也就1X~2XW區間，打遊戲也就30W，很省電。
28W款式太過熱情，高負載下會有溫度牆的問題，強制降頻，更糟糕，這裡暫且不提。
除非有特殊使用或需求，不然不建議。
低溫有助於減少耗電，減緩電子元件老化，增加穩定性。
手上有此款機器，有高溫困擾的，不仿試著動手看看，哪怕只換散熱膏也會有幫助。
還有一點，風冷很強大，在高負載、打game時，可以考慮開個風扇吹，有助於微幅提高性能。
