昨天將 使用的 AMD R7-4800H 小主機 外蓋拆出來旁邊放一個USB 慢轉速風扇 吹風,不到五分鐘,溫度立馬下降20度左右...今天沒上班,遠端連到這台電腦,發現光是主機板溫度竟然下降了 46度 (92度 => 46度).....這不禁讓我懷疑,小主機周邊的黑色過濾網的表面是否有貼透明膜忘記撕掉?否則為何 小主機封蓋時,主板溫度接近或是超過100度?現在拆蓋用風吹,主板溫度 只有 46度其他周邊配件溫度更不用說,都降下來了...下圖相片 是以前剛收到機器時, 拆解拍照記錄的...
花了60元人民幣,訂做了三片紫銅片,雷射切割打孔,廠家的料板只有固定厚度無法一片到位,所以只能疊疊樂。3mm、0.3mm、0.5mm ,做三片可以自由搭配,三片60元還能接受。給廠商詳細尺寸,廠商會先報價,你同意廠商馬上出圖給你確認,繪圖也很快三分鐘內。確認OK馬上做,整個過程很快當天出貨。我是手繪的圖,尺寸標一標丟給廠商去畫圖。孔的中心點位置要量測準確。尺寸孔位非常準,一點誤差都沒有,表示我量測沒問題。沉頭螺絲孔,要自己擴孔,雷射只能打通孔。原廠鋁導熱塊厚度2.65mm自己拋光,能用就行了,孔打得很醜廠商原本的螺絲太短,會鎖不到,要換長一點的螺絲。最後使用0.3mm疊上去。跟我當初猜想的一樣,對於溫度來說沒有差別。直立擺放比較不占空間。整機重量超過三公斤,很重這樣改值得嗎? 純粹就是愛折騰,好玩而已,當然是不值得,花錢又花時間,一堆手工。如果要裝高速M2 SSD ,也可以將SSD熱傳到底殼,解決SSD散熱的問題。無風扇WINDOWS 11 燒機室溫26度,這溫度表現還能接受主機板最高61度、CPU最高瞬間58度很短暫。燒機功耗32.74W滿載五六十度的機殼摸起來還是蠻燙的,實在是不適合無風扇。不過這溫度可以無風扇使用,是沒有問題的,機殼上加個風扇會更好,也是免清灰,溫度越低壽命越長。外加風扇待機上網使用溫度有風扇燒機,主機板溫度不再高溫,整體溫度非常不錯,燒機同時還能夠開網頁都很順這溫度非常不錯很明顯與上面無風扇燒機測試比較,當溫度較低時,CPU的頻率降頻幅度較小,速度較快我是拿來當路由器室溫26度,路由器加跑BT 無風扇 運行7小時,溫度48度。整個外殼摸起來有點熱,還是建議加個風扇會比較好。不同人編譯的OPENWRT溫度有差異,這套溫度比較高一點。加了風扇的溫度是35度,這樣的溫度非常舒服,主板的熱也傳導致外殼,避免在機殼內悶燒。對比之前用的ASUS AX11000來說,穩定度,自由度,BT速度,各方面表現都超越了。前一陣子使用超過三年的 AX11000 突然間就掛了無法開機,剛好過保固,也不想花錢修了。換一個別人編譯的OPENWRT,30度而已風扇耗電0.6WBT滿速下載,CPU使用率10%左右開啟10GB記憶體當作BT磁碟快取用電歷史這類 J、N、G 低工耗CPU,效能真的就是文書機而已,多工都很慘。如果真的要玩虛擬機,建議至少使用I5的CPU。
解決溫度的問題後,可以解鎖CPU的功耗牆。當CPU在滿載的時候,CPU會降頻跑。這類低功耗CPU隨便執行一些程式CPU很容易就100%,解鎖以後整個系統會非常順暢。G7505 CPU 最大睿頻 3.4GHz ,滿載時CPU會降頻至 2.5~2.7 GHz 之間運行(溫度越高降頻幅度越大),所以滿載使用時會覺得有點卡頓,修改後即使滿載CPU也會以接近最大的頻率運行,降頻的幅度非常小。滿載時會損失約20%的效能。原廠預設 TDP 15W ,可以進BIOS修改 CPU的功耗牆。將Power Limit 1 Override Enabled 打開修改Power Limit 1,我是修改成21000=21W儲存後重開機燒機穩定性測試,CPU的頻率非常穩定,不會像上面的燒機起伏很大溫度雖然有提高,但是還在容許範圍內,穩定性沒問題CPU 頻率即使滿載也維持著3.3GHz的頻率,完全發揮CPU的效能。改完CP值又提升了。使用起來非常順暢差距明顯,連開機都明顯變快了。主機板溫度 49度,CPU最大瞬間溫度60瞬間就降下來,整體溫度上升的不多,可以放心使用。燒機功耗增加5W,雖然功耗增加了,這樣的投資很值得。讓你油門全開也不會軟腳。拿來當作HTPC撥放器,順暢好用,加個5V風扇安靜,溫度很低。當作文書上網追劇很適合,順暢一點都不卡,多開一堆網頁也沒問題,各種格式影片都能順暢撥放。解除功耗牆,CPU全時維持 3.39GHZ運行,很順,不過這塊主機板設計有問題溫度高於CPU,不推。
買了倍控的實惠版N5105 i226網卡版本先裝個WIN10烤雞試試溫度很幸運拿到的機子導熱塊有密合,重新上MX4導熱膏後用阿達烤雞測試穩定度!測試時候有接USB靜音風扇,轉速降到剩5V大概只有600~700轉吧!然後先裝個ROS 7.7 RC2測試看看網卡未直通,中華500M可以穩定跑滿直通後測速CPU占用會更低
有廠商推出含熱導管的外殼,對散熱會有一點點幫助。軟路由的外殼很快就熱飽和,純被動散熱是不可能,還是要風扇。加個風扇溫度會差很多,還是要挑有熱導管的。熱導管的導熱率是鋁的數十倍,補足鋁吸熱慢的缺點。CPU終於有加壓螺絲,廠商有再補強散熱的問題。挑外殼大的,有熱導管,散熱鰭片多的,與空氣接觸的面積越大,散熱越好。
原本是將風扇放於上方往下吹,但是這樣內部的供電模組跟M.2 SSD溫度還是蠻高的!於是就啟動DIY自己把底板開槽,自行抓圖然後轉CAM上CNC加工然後風扇加上過濾網與底座,這樣由下往上吹,能同時對供電模組與SSD散熱,也能對CPU降溫!過濾網放最下面我覺得風量最大,也能有效過濾一些毛屑,但是一段時間也是要用風槍清一下灰塵原本的底板只有一些預留2.5" SSD螺絲孔位,所以自己設計了風扇孔主機目前運行中懶得關機拆開拍照了,底板的開槽就如圖所示將底板用快速夾,夾上木板後直接上虎鉗夾持加工!室溫大約22度,主機再windows待機狀態下大約3X幾度買回來到現在折騰了蠻多系統,目前用windows的hyper-v穩定運行ROS跟一些虛擬機服務一陣子了
軟路由安装 lm-sensors 采集 CPU 核心温度信息opkg updateopkg install lm-sensors lm-sensors-detect顯示CPU各核心溫度sensorsACPI interface是個量化數值,沒有溫度傳感器,變化頻率與幅度都很小,只代表CPU 的供電壓力 反應的是CPU 的負載空載下量化溫度 不是實際溫度,是個參考值。看各核心的溫度就可以。室溫24度,CPU核心溫度 25度
補完最後測試,裝上INTEL 660P SSD 測一下燒雞溫度,沒有其他的SSD,這是淘汰下來的。速度也夠用了。自製SSD散熱器1mm厚的硅膠墊室溫28度,燒雞30分鐘,SSD最高38度,CPU最高53度,整機功耗37~38W日常一般使用,SSD 32度,CPU溫度也很低,解決這類小主機安裝M2高溫的問題超頻使用,CPU頻率全時3.39,穩定度沒問題,使用沒有任何異常,速度非常快,缺點就是功耗比沒超頻多個5W這類低功耗小主機,看似性能不錯,但是CPU只要滿載,就會降頻,導致性能損失20~30%。超頻是讓降頻的幅度不要這麼大,性能損失小一點。I225-V 升級到最新韌體i225-V / i225-LM斷網救星,新版NVM韌體 v1.89設了5GB RAMDISK ,用來放分頁檔,開啟程式或是網頁,速度更快,這個方法明顯有效提高反應速度。廠家如果做工好一點,CP值是贏過N100,整體效能也比N100好。我這台是初版,做工比較粗糙,後面應該有改善。主機板的用料不如暢網,畢竟一分錢一分貨。主機板設計不好,電感溫度太高,USB沒有3.2GEN2 10GB。BIOS沒鎖。日常一般使用順暢度完全不輸我另一台AMD5900HX。燒雞溫度低於5900HX的待機溫度,溫度天差地別,5900HX日常一般使用CPU就六七十度飄,散熱器實在是太小了。暢網N100有使用者反應使用WIN11,卡頓。
接10G網卡試試。M2 轉 PCIEX4 插槽,電源由 小主機 SATA電源提供。軟路由也沒問題面板鑽孔走線,沒固定好跟著自轉,鑽廢了,醜了點還是能用。解決SSD 溫度,把SSD接在PCIE上,測試速度與裝在M2上沒有差異。SSD遠離主機板熱源,也是降低SSD溫度的方法。室溫31.6度,SSD溫度31度要玩NAS 可以接 PCIE SATA擴充卡,可以輕鬆接到10顆以上的硬碟。