(2004-07-20)
飛利浦電子日前推出新一代”BGW200”WLAN SiP802.11b低功耗WLAN與藍芽SiP（system-in-a-package）解決方案－－”BGB203”與”BGB204”，主要鎖定智慧型手機、PDA等可攜式應用，可讓用戶在使用配有藍芽無線耳機的手機通話時，同時透過同一隻手機以WLAN上網，且彼此不會相互干擾。
BGW200 WLAN SiP技術只需三個外接元件，面積只有150平方毫米，厚度僅1.3毫米，所需空間比類似解決方案減少50％以上；而藍芽SiP則整合了標準藍芽晶片周圍15～20個獨立元件。由於藍芽和WLAN（802.11b）使用相同頻譜，因此運作時必須同時有效地分配頻譜。
BGW200的無線電發射器能在天線端達到+18dBm發射功率，比同類產品最多高出6dBm，使發射信號覆蓋範圍加倍。802.11WLAN SiP同時提供不到2mW的待機功耗，這種低功耗的WLAN SiP是業內唯一主機零負載方案（Zero Host Load Solution），主機處理器（Host Processor）斷電時仍可聆聽與接收訊號，資料封包到達時才會啟動主機處理器，進而節省用電量。
BGB203和BGB204藍芽SiP方案採用最新Bluetooth 1.2標準，當中包含了連接所需的全部元件，將無線電、基頻、記憶體、濾波器、對稱-不對稱轉換器和其他分離元件，都整合在一個低成本的HVQFN封裝裏，大小只有49平方毫米，厚度僅0.8毫米。
此藍芽SiP方案增強了無線電收發裝置，提供業界領先的接收靈敏度（一般是-86dBm）和發射功率（一般是+5dBm），超出手機/個人通訊服務限制規格（cellular/PCS blocking specification）所要求的規格將近20dB，確保在手機內的抗干擾能力，強化的射頻收發能力也提高了最大覆蓋範圍和音訊效果。
BGB203藍芽SiP內建268 KB快閃記憶體，使客戶能為自有產品開發軟體，例如耳機、車用設備與電腦週邊等。為了降低晶片成本，BGB204以內建於晶片且經過藍芽主機介面（HCI）軟體測試的ROM來控制手機與PDA的應用，另外，透過RAM與相容腳位（Footprint），可以低成本方式將BGB203快閃記憶體產品轉向使用BGB204 ROM產品。
BGB204基頻處理器採用飛利浦的CMOS090LP低漏失90奈米CMOS製程。
飛利浦WLAN/藍芽共存技術方案結合專用硬體介面與控制軟體，內建在新發表的WLAN”BGW200”和藍芽1.2”BGB203/04”SiP，及之前發表的BGW100、SA2443低功耗WLAN晶片組和藍芽1.1 SiPs（BGB201/02）中；有語音封包優先的PTA（Packet Traffic Arbitration）演算法則確保了語音/音訊品質。
此外，飛利浦新一代藍芽1.2產品還增添AFH（Adaptive Frequency Hopping）功能，主動避開WLAN已使用的頻率通道。
飛利浦WLAN802.11b BGW200 SiP將於2004年七月推出試產樣品，並將於第四季量產供貨；藍芽BGB203（Flash Version）SiP亦將於2004年七月推出試產樣品，預計第四季量產供貨；與BGB203相容腳位的BGB204（ROM Version）則將於2005年第一季量產供貨。
看起來還挺值得期待相關的產品喔!!
