k2 wrote:
同樣的道理,天線外殼也不是越長越好,
短一點還可以更節省材料費.
共用模具 .... TL-WDR4900 V1 外殼 也與 TL-WDR4300 相同 , 僅印刷不同
省塑料費 , 增加模具費 , 端看廠商自己怎麼算 ....
天線 外殼較長 可生產 不同增益 的天線 , 反之無法 ... 如 5/8 波長 .....
k2 wrote:
Flash ROM 的 SPI介面原本就是多晶片共用匯流排.
上面有說過,第1腳是晶片選擇(Chip Select).平常時 CS 會接一個提升電阻到電源去,高電位代表晶片沒有被選擇到,晶片會中斷匯流排介面的聯接,一旦 CPU 要跟這個晶片溝通,就會用 CS 這個控制腳把電壓下拉,這時晶片就會知道 CPU 要跟這個晶片溝通,晶片會去連接匯流排介面,善用 CS 接腳就可以控制不同的晶片,這在多晶片共用匯流排介面是很普遍的設計.
如果沒接提升電阻,晶片會以為自己都被 CPU 選擇到,會同時接上匯流排,信號就可能會糾結打亂在一起.所以兩顆 Flash ROM 晶片 CS 都各自要接一顆提升電阻.
但是經由開關選擇可以連接到哪顆晶片的 CS 腳,就可以讀取哪一顆 Flash ROM.
搜了關鍵字查了一下針腳定義
要利用到CS腳讓CPU自行切換溝通的晶片 → 所以可在開機時直接進行晶片切換？(但你有做手動開關)
為何不直接就從VCC端下手，直接斷電處置，反正都是靠手動切換，這樣做是有什麼缺點嗎？
一些疑惑待解
http://absee.com.tw/Ref.asp?uRef=114460
vaper wrote:
要利用到CS腳讓CPU自行切換溝通的晶片 → 所以可在開機時直接進行晶片切換？(但你有做手動開關)
為何不直接就從VCC端下手，直接斷電處置，反正都是靠手動切換，這樣做是有什麼缺點嗎？...(恕刪)
CS 為 L 時 IC 才作動 , CS Pull High 電阻 , 在避免未被選取的那一顆 , 空腳而誤動作
CS 為 H 時 IC 耗電量極小 ...
VCC 不接 斷電 ( 想省電就免了 ) , 雖不至於把 IC 燒毀 , 但會使該 IC 狀態不明
控制 CS 才是正確作法 .... CS 那 3 條線不宜過長 , 若程式沒寫好會出亂子的
人間冷暖情為貴 , 世態滄桑越堅強
內文搜尋
從 APP 打開
X