例如聯發科在wifi 6 出了一款晶片
要到下一代wifi 7才會新一代晶片
不會再在wifi 6出一款性能更強的晶片
我見中興wifi 7 路由路,出高階版時, 只改發射晶片,加天線, 核心晶片不會改
以下為您整理聯發科 Filogic 晶片組的主要產品線分類：
1. 最新技術：WiFi 8 (Filogic 8000 系列)
聯發科在 CES 2026 正式推出，是業界首批 Wi-Fi 8 平台，主要針對 AI 時代的高密度網路需求設計。
* 代表型號： Filogic 8000 系列
* 核心技術： 協同波束成形 (Co-BF)、動態子頻段運作 (DSO)、增強型長距離 (ELR)。
* 目標： 強化 AI 應用效能、更穩定的超低延遲，適用於旗艦手機、筆電及企業級 AP。
2. 旗艦與主流：WiFi 7 (Filogic 880 / 860 / 380 / 360)
這是目前市場最尖端的商用標準，聯發科強調其「單晶片 MAC MLO」架構，能顯著降低延遲。
| 產品定位 | 型號 | 應用裝置 | 主要規格 |
|---|---|---|---|
| 旗艦路由器/網關 | Filogic 880 | 高階路由器、企業級 AP | 五頻段、36Gbps、4x4 天線、6nm 製程 |
| 主流路由器/網關 | Filogic 860 | 家用路由器、Mesh 節點 | 三核心 CPU、雙頻 MLO、7.2Gbps |
| 旗艦終端設備 | Filogic 380 | 旗艦手機 (天璣 9300+)、筆電 | 單晶片整合藍牙 5.4、支援 320MHz 頻寬 |
| 主流終端設備 | Filogic 360 | 手機、平板、機上盒 | 2x2 MIMO、2.9Gbps、整合雙藍牙 |
3. 成熟市場：WiFi 6 / 6E (Filogic 830 / 630 / 330 系列)
雖然 WiFi 7 已推出，但 WiFi 6/6E 仍是目前出貨量最大的主流。
* Filogic 830 / 630： 廣泛用於電信業者提供的 Wi-Fi 6 數據機與路由器。
* Filogic 330 / 320： 應用於大量的中低階筆電、物聯網設備與平價手機。
聯發科 WiFi 晶片的技術核心優勢
* Filogic Xtra Range： 透過額外的一根接收天線（如 4T5R），改善訊號死角，提升 6GHz 頻段的覆蓋範圍。
* 高度整合： 將 WiFi、藍牙、甚至智慧音訊 (LE Audio) 整合在單一晶片中，降低功耗與裝置體積。
* AI 協同： 針對 AI 助理、雲端遊戲、XR 等需要穩定數據串流的場景進行頻寬調度優化。
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