如果做個純銅機箱,然後使用上氟化液,最後再倒水做分層

用個銅機殼

裡面倒氟化液

然後再做個蓋子可以添加一點蒸餾水進去

利用氟化液 和水的比重不同

然氟化液 上面覆蓋一層蒸餾水 這樣是不是可以把蒸發率壓到1% 如果一年蒸發1%

那基本上感覺氟化液就無敵了

目前看到比較危險的是水可能引入雜質或微生物,影響氟化液的純度和冷卻性能 這點如果完全密封 應該是還好

在系統運行中,水流動或沸騰可能破壞分層,導致混合,這點的話可能比較需要在意
像是風扇加快氟化液流動的話 可能導致氟化液和水混再一起,所以就看能不能做一個單純靠物理導熱的
直接把氟化液的熱能靠純銅機箱,直接散熱,就是不知道如果遇到5090這樣的卡,有沒有可能壓住

除了用水做分層 降低蒸發率  我還想過如果再箱體多個抽真空的裝置  把箱體空氣抽走 是不是蒸發率還可以再降


將水與氟化液混合並分層,理論上可以降低氟化液的蒸發量,但實際效果取決於多種因素,且這種方法存在一些技術挑戰和潛在問題。以下是詳細分析:

1. 分層降低蒸發量的原理
蒸發抑制:水層覆蓋在氟化液上方,可以減少氟化液與空氣的直接接觸,從而降低蒸發速率。

溫度控制:水的比熱容較高,可以幫助吸收部分熱量,間接降低氟化液的溫度,減少蒸發。

2. 可行性分析
密度差異:氟化液(如 3M Novec 或 Fluorinert)的密度通常高於水,因此水會浮在氟化液上方形成分層。

化學穩定性:水和氟化液通常不會發生化學反應,但需確保氟化液的化學惰性。

蒸發抑制效果:水層確實可以減少氟化液的蒸發,但水的蒸發速率較高,可能需要定期補充。

3. 潛在問題與挑戰
水的蒸發:水本身也會蒸發,特別是在高溫環境下,可能需要頻繁補充。

污染風險:水可能引入雜質或微生物,影響氟化液的純度和冷卻性能。

分層穩定性:在系統運行中,水流動或沸騰可能破壞分層,導致混合。
2025-02-15 9:13 發佈
市面上很多你講的浸沒式水冷了.

太大台不適合個人用.

銅殼加冷卻液這要50公斤吧.
浸沒式水冷很多了

只是大都用在伺服器上

給你個建議 直接買 電桶用 絕緣油
框金整台電腦丟進去 保證無聲又安靜
nick667 wrote:
市面上很多你講的浸沒...(恕刪)



deepseek挺猛的
問他能不能出一個純銅氟化液機殼設計圖,就幫我做好初步規劃
只是純銅機箱 材料費沒多少   人工費可能要貴死人 等以後氟化液更成熟 下放到民用再來玩吧

純銅氟化液機殼設計思路
機殼結構:

採用純銅材料,利用其高導熱性和耐腐蝕性。

設計為雙層結構:內層為氟化液流動通道,外層為保護殼。

機殼頂部預留開口,用於添加液體和維護。

液體流動設計:

內層設計為蜂窩狀或流道結構,確保氟化液均勻流動,提升散熱效率。

在機殼底部設計液體入口,頂部設計出口,形成循環系統。

防蒸發設計:

在機殼頂部設計密封層,可添加高沸點液體(如礦物油或硅油)作為屏障。

頂部預留惰性氣體注入接口,用於填充氮氣或氬氣,減少蒸發。

散熱設計:

在機殼外部增加散熱鰭片,進一步提升散熱性能。

可考慮在機殼內部集成熱管,增強熱量傳導。

密封性設計:

所有接縫處採用高溫密封膠或橡膠圈,確保液體不洩漏。

頂部蓋板設計為可拆卸式,方便維護和液體更換。

設計圖草圖描述
側視圖:

機殼為長方體結構,頂部有注液口和氣體注入接口。

內部可見蜂窩狀流道,底部為液體入口,頂部為出口。

俯視圖:

頂部顯示密封蓋板和散熱鰭片分佈。

注液口和氣體接口位於頂部中央。

內部結構圖:

展示蜂窩狀流道設計,液體從底部流入,頂部流出。

熱管或散熱片與流道連接,增強散熱。

材料與工藝
材料:純銅(C1100或C1011)。

表面處理:內部可鍍鎳或塗覆防氧化塗層,外部可進行拋光或噴砂處理。

製造工藝:採用CNC加工或鑄造工藝,確保精度和密封性。

如果需要具體的CAD設計圖,建議使用專業設計軟件(如SolidWorks、AutoCAD)進行建模,或委託專業工程師完成。如果你有具體的尺寸或功能需求,可以提供更多細節,我可以進一步優化設計建議!
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