目前我的機殼是用MSI的MAG VAMPIRIC 010 CPU用的是X62風扇 進風放在前面板的位子 頂部未安裝風扇(聽說龍王240很能壓) 後出風用機殼的附贈風扇 待機部分落在55度左右 但是跑2K分辨率的遊戲 CPU溫度能上到75~80的溫度 不知道還有沒更有效的散熱方法?(目前排除開放式水冷) 頂部安裝風扇出風能降低的5度嗎?? 還是機殼不夠力?? 希望有大哥們能提供點意見~ 謝謝
tomm123789 wrote:目前我的機殼是用MSI...(恕刪) 低階水冷尤其這種空有外表只會發光的, 還不如穩扎穩打的空冷...lol 水冷散熱器比較適合直接排出的方式而不是當成進風裝置來讓你的散熱打折扣, 你的配置排風大概只剩後方那顆小風扇如果加裝上方風扇也許有幫助但能到5度的降溫我是質疑.如果讓我來用大概會把水冷排裝上方(如果可能的話)不用另外浪費錢買風扇, 而原先機殼的前面板風扇還是裝上去幫助主機板元件跟機殼內的散熱.如果這樣都還沒比原先你的配置散熱效果好我是建議換CPU散熱器或機殼了.
tomm123789 wrote:目前我的機殼是用MS...(恕刪) 正常附載時75-80還行,不要高過90度都能長壽使用,預設溫度牆是100度,通常除了燒機不太容易飛到100,不用太擔心,如果想加強散熱的話可以進Bios把風扇轉速設定到70度以上全速運轉,或是看一下你的冷頭泵是不是開到PWM控速,是的話就改成DC定速全轉,也可以拆冷頭下來重新換上導熱係數高一點的散熱膏
goldintex wrote:CPU用的是X62風...(恕刪) 其實不然,水冷排出來的氣流其實溫度不高,給顯卡散熱完全夠,放前面板反而不容易吸到顯卡廢熱,CPU溫度比較好,顯卡溫度倒是不受冷排位置影響太大
TonyHong1997 wrote:其實不然,水冷排出來...(恕刪) 我的水冷排是裝在前置的 後來我的水冷排是在前面 後面是風扇 跟你所PO的 剛好是相反請問這有關係嗎?? 當初組的時候 店員是這樣給我組裝的
我的是X52 在開啟pbo 待機溫度CAM軟體看約50,AMD ryzen master看是45左右.不過我冷排是放在外面,因為換主機板風扇卡到散熱片裝不下了.烤FPU全核心跑4.05左右,溫度約70幾度.