僅以個人經驗與版主分享本人的機殼原本有內附風扇.1.前板吹硬碟.2.後方電源供應上方吸出去的風扇 (我電源供在下方).3.旁邊吸進的風扇我把它改成如圖 (都用當初隨機贈送的風扇).1.前方保留.2.後方拿掉.3.旁邊我把位子移往下一些,給它的位子對準顯卡.4.機殼後板我拿掉.5.效果如下圖 (從早上開到現在 邊看網路電視 邊用 Book Pavilion (Plustek OpticBook 3800)掃描文件 開word 和 adobe acrobat來處理文件 ...等)...本人沒玩 game本人結論是 不一定照原來的用,只要有吹進來(裝風扇) 有散出去的空間就好 (將機殼兩邊板子拿掉)你中央處理器的溫度雖不是很高,也健議你確認一下其相關散熱的效果。(本人沒用過AMD 不清楚其正常 溫度為何)....CPU溫度我用的程式 和 BIOS 裏的數字是差不多的 (本人認為還是以 BIOS的數字為準)希望能幫得上你的忙
choujiakuei wrote:想問一下我買了一個風...(恕刪) 第一,你風扇買太大了,應該是8cm或9cm風扇就可以直接鎖機殼,第二,你的風扇裝反了,風扇有支架的那面是進風,你的用法應該是把風往外吹,把cpu散熱器的廢熱直接往外帶,不要積在機殼內,
choujiakuei wrote:想問一下我買了一個...(恕刪) 溫度方面算一點點高,CPU導熱膏重新上一次,你後方風扇買太大,鎖不上用束帶綁一下就好綁對角就行再來就是你後方風扇裝反,風扇中間圓形有貼貼只是送風,反向是抽風,一吸二抽都可以,風扇不要裝太多否則會太吵.......其實我個人根本不會重視要裝幾個風扇,我只裝兩個風扇而CPU風扇必裝再來就是顯示卡裝一個風扇幫助散熱側板都拆掉,優點散熱快,缺點灰塵多.怕蟑螂.壁虎.浸水
要開側板的話,最好是不要開背板,而是 PCB 板正面 (裝元件那一面) 開一些縫就好1) 機箱內的熱氣是集中在正面2) PCB 板的發熱面 (元件) 也是在正面;背面散熱能力很低 (熱要透到背面去)開背板的話,只是從機箱外的冷空氣被進去、然後這個冷空氣直接經由機箱後方風扇排出沒什麼幫元件散熱的作用之外,還佔掉了機箱後方風扇的排氣能力 (減少排出正面熱空氣的量)