因INTEL SKYLAKE系列新U上市，其發熱量不像HASWELL系列那般高，再加上主機小巧化。多家器材商不約而同推出小型化、輕量化CPU塔型散熱器因應。
今天要跟大家分享的是 ENERMAX ETS-T40的孿生小兄弟 LEPA LV12。
為何說孿生呢?因為它們是由同一個設計團隊操刀設計，除風扇扣具外，CPU底座扣具完全相同可直上。
嚴格來說LEPA LV12並不算因應這股風潮而推出的產品，早在2014台北COMPUTX展就已經發表上市，直到最近才在各網路通路看見它的蹤跡，算是正逢其時吧。
外觀、部件：
有時下最流行的白、黑2色烤漆款式
本次分享的是黑色款，(有烤漆有加分的啦…
高度是相同的160mm，散熱鰭片從原先(T-40)52片減為39片，密度就比較疏了
各部細部規格
，比較特別的有：
散熱器本體重量僅460g，整整比T-40輕了150g之多
比T-40瘦10mm用以增強加高型記憶體的相容性(記憶體相容性一直是T-40的罩門)
三段式可調轉速風扇，有1500(靜音)、1800(平衡)、2200(效能)rpm三種模式可供選擇。安裝：
簡略卻不難懂的安裝說明書難不倒喜愛DIY的玩家。(其實安裝滿容易上手的，想起第一次組裝MG級鋼彈，翻開說明書那才真的是眼花撩亂)殘酷擂台同台演出：
環境條件：室溫29度無空調、open case、風扇全速運轉
測試軟體：OCCT 4.4.1 CPU：OCCT
測試時間：60分鐘
CPU：AMD X6 1055T@ 240x14
MB：ASUS M4A88TD-V EVO/USB3
RAM：SAMSUNG GREEN DDR3 1600 4Gx4
PSU：bequiet STRAIGHT POWER GOLDEN 550W
LEPA LV 12
ENERMAX T-40
看到這個結果不禁傻眼，奈a安捏！！最高溫差了6度！！
或許原廠為了瘦身，外觀做了改變，卻把散熱器最重要的功能性給miss了?
也或許筆者做的試驗有所不足、不夠客觀。有錯請小力鞭。
結語：
優點：瘦身有成，搭配金屬強化背板對主板更加友善，無彎板之虞。
可調整轉速風扇對不懂BIOS調整的使用者是一個不錯方式。
烤漆防氧化增加美觀與使用壽命、增強記憶體相容性、扣具完整支援可搭
雙風扇(另購)。
缺點：
採用HDT技術的塔式散熱器最重要的底部CPU接觸面完整度與T-40相比並沒有顯著的進步。身是瘦了，卻也影響功能甚鉅，該怎麼取捨有待消費者來決定。
後記：
1.本來是打算來個4790K 基本盤@4.4G ，很遺憾卻也有點不出意外的過不了測就不放上來了。過不了測只是經不起燒機軟體的摧殘，對於一般正常使用來說還是沒問題的，筆者試著使用上機一星期劍靈、BF4都正常運轉不會因過熱而當機。
2.以後如果有時間+吃飽太閒，來測測看以下這顆，是否真如國外測那般亮眼
以上是本次與大家分享的LEPA LV 12不成熟的開箱，感謝收看！
