購買『下吹式』散熱器的重要觀念／評估散熱效果的方式與 塔型 不一樣

※首先感謝板友 Mars.T 願意讓我以他作為例子來說明，有實例會好懂很多。

＝＝＝＝＝　前言 　下吹式散熱器的特性　＝＝＝＝＝＝
若發熱量沒有高到某個境界，使用下吹式散熱器是最適合的，
可以幫助cpu的供電模組、記憶體區塊散熱。

塔式散熱器雖然效果較佳，但是只針對cpu散熱，還會改變機殼內的流體流道，
造成通過cpu的供電模組、記憶體區塊的流體量大幅降低，導致散熱不良。

Mars.T wrote:
本來也是這樣想，

所以花了一堆$，用了CM 風神II 利民AXP-100R，最後還是選千元有找的塔扇裝，

這2款 已經是相當頂級的"下吹式"，
但是你的計算方式不對。

影響熱量帶走的速率的變因很多，
[1]流體的流通量 (和風扇、風阻有關)
[2]溫差
[3]傳熱能力 (from 熱源 to 散熱鰭片表面)
[4]散熱區的表面積
[5]其它

所以整體算起來，散熱效率是一個變動值；雖會有最大值，但要諸多條件同時配合才能達到。

我現在假設他是定值，方便解說和計算給沒有觀念的人看。

以利民AXP-100R舉例，假設它的散熱速率 = 120w*h/h = 120w，
這120w並非全部當作給cpu用，你要扣一部分給『 cpu的供電模組、記憶體區塊散熱』。
你是對整個區塊散熱，不是只對ｃｐｕ散熱，故要將所有熱源通通要算進去才合理。
(cpu是重點目標，也是第一階段熱源； cpu的供電模組、記憶體區塊散熱 算第2階段熱源)


cpu要從psu抓12v，再轉成 1.x Voltage來用，
假設dc to dc的效率是90%，你的cpu 若當時要吃掉100w，
cpu的供電模組就會產生11.1w的廢熱。
若還要顧及記憶體區塊的散熱，撥10w過去，
那麼 120－１００－11.1－10＝ －1.1
負值代表溫度會上升，負愈多，升愈快；
反之，亦然。

Mars.T wrote:
塔扇雖然針對CPU，但是因跟後排排熱扇風道一至，能最有效排熱，

主機板最主要發熱源還是在CPU，所以間接讓主機板零件降溫不少，

下吹實際上對主機板與記憶體的幫助沒想像中大，畢竟吹得也是熱風，

但是肯定的是排熱會較塔扇差。

實際上測出的溫度，不管CPU還是MB都是用塔扇最低，

結果買沒兩個月的AXP-100R上機沒三天，就放者冷凍了。

你會有這心得，是因為你太高估"下吹式"的能耐，
並且用錯估算方式，
現在你知道我在上一篇寫這句『若發熱量沒有高到某個境界，使用下吹式散熱器是最適合的，』是甚麼意思了吧?

再說的詳細一點，你會認為『對主機板與記憶體的幫助沒想像中大，畢竟吹得也是熱風』，
是因為"第一階段熱源"的產熱量太接近散熱器當時的散熱能力，
造成第2階段熱源沒有足夠的溫差去提升熱量被帶走的速率。

你反過來想，如果當下"下吹式"的散熱力比第一階段熱源高出100w，
那第2階段熱源還會有相同的情況發生嗎?