請教散熱器/散熱模組/ODM 廠 Thermal Team 業界高手, 若有一款含金屬填料的高階導熱墊片, 熱傳導係數 8 W/mK(經 Hot Disk tester 驗證, 無灌水), 材質柔軟(硬度約 Shore00 50 ~60), 實測熱阻抗/熱阻很低(經瑞領 LW-9389熱傳導量測儀測試), 但是耐電壓強度(又稱擊穿電壓, breakdown voltage) 0.6 KV/mm, 是否可應用於顯示晶片等高發熱量的晶片?
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