請問水冷的排列方式怎樣排會比較好呢?
馬達
冷排
熱源
水箱
上面這四種
接的順序要怎樣接比較好呢
謝謝~~~~
shinchu1017 wrote:
同一套水冷組件順序無...(恕刪)
不
我有實驗過
1)馬達-冷頭-冷排-水箱
2)馬達-冷排-冷頭-水箱
AIDA軟體顯示第二個排列溫度較低1~2度
我不想當男子漢, 我只想要我的小毛毯
fedora wrote:
水箱 --(冷水)-...(恕刪)
大大的論點有撥雲見日
但也讓小弟思考許久不可得
如果小弟有主顯卡, 副顯卡及北橋三個熱源
順序該如何排列?
---
小弟已經將CPU與MOSFET的進水順序對調
馬達-冷排-MOSFET-CPU
完工後才想到要爬文...
MOSFET在全力供電時, 工作溫度會高達80~90度
但供電模組愈多相, 溫度也會跟著降低
ex:6相40度vs3相85度
小弟的主機板是技嘉970A-UD3
標示規格為8+2
目前CPU待機溫度提高了2~3度, 確定是MOSFET已經將水加熱的結果
根據各位前輩的經驗, 是CPU先入水較佳? 還是供電模組先入水?
我不想當男子漢, 我只想要我的小毛毯
艾澤拉斯浪人 wrote:
如果小弟有主顯卡, 副顯卡及北橋三個熱源
順序該如何排列?...(恕刪)
北橋 ---> 主顯卡 --->副顯卡
理由：
北橋晶片是負責 CPU 與 DRAM 之間的匯流排，溫度會影響電腦整體穩定度、資料正確性。
顯卡只是負責螢幕畫圖的，過熱了不起就：遊戲破圖、或 FPS 上不去，只是視覺享受上差一點
但是北橋過熱，電腦整體運算都會下降（因為資料出錯，系統需要重新讀取資料驗證檢查），嚴重會引發電腦當機。
另外一點是：顯卡 GPU 通常設計上都能耐熱 90~100 度C 仍可以運作，北橋晶片則比較不耐熱。
還有，北橋晶片的發熱量，應該是比顯卡 GPU 低的。
一般來說，GPU 都是最後面，因為 GPU 最燙。
比方說：過北橋是水溫會增高 5度的話，那過 GPU 可能增高 20度。（只是比喻，數字亂掰的）
如果水先過 GPU，就已經變熱水了，再去衝北橋的水冷頭，散熱效果比較有限。
主顯卡 ---> 副顯卡
主顯卡接主要螢幕，比副螢幕重要。因為就算副顯卡當掉，主顯卡還在運作，至少還有畫面，能按下重新開機....不至於要強迫關閉電源
此外主顯卡接主螢幕，主螢幕是你認為比較重要的螢幕，顯示的畫質速度當然也就比較重要，應該優先散熱。
如果是 SLI 聯合交火的，主顯卡也是比副顯卡重要，因為負責畫面輸出的是主顯卡，副顯卡只是提供輔助運算。
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艾澤拉斯浪人 wrote:
是CPU先入水較佳? 還是供電模組先入水?...(恕刪)
CPU 先入水
一個原則：
發熱量愈高的（愈能耐熱的）元件，放愈後面
如你所說：
MOSFET在全力供電時, 工作溫度會高達80~90度
表示那個元件在設計時，可以容忍那個工作溫度也沒關係
但 CPU 一般需要在 70 度以下，因為超過 70度會有「電子遷移現象」。
詳細可以 Google
電子遷移現象，大意是：（可能不正確，有誤請指正）
金屬分子，比如銅，在超過 70度的時候，會活躍化，被電子帶走分子，然後金屬線路因為被帶走分子，愈來愈薄，最後斷路。也就是說：CPU 就報銷了（內部燒毀，斷路）。
尤其製程工藝愈來愈小，電路的奈米厚度愈來愈小，更容易因為電子遷移現象而斷路。
一開始可能不會整個突然壞掉，幾條線路斷掉，仍可以容錯，但整體運算速度就會覺得大減，會者覺得怪怪的，常常中風沒反應之類的。
另外「冷排」是放最後面的，冷排的作用是把水溫散熱，使水溫下降，再流回水箱。
冷排一般是 "氣冷"，即：不可能把水溫降到比周遭空氣溫度還低。
最熱的水，直接去降熱，效果較好。也可避免水箱積存熱水。
除非說，冷排是壓縮機，可以把水溫降到比周遭空氣還低溫，那才接第一個。
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