看了很多板上的先進用不同的散熱方式幫CPU降溫的文章有問題想請教先進們一般水冷會加裝散熱排(如下圖)如果以小弟自己想改成像下圖的方式不知可行度高不高?另外市面上的一般的致冷器致冷能力又是如何?有辦法抵制CPU所產生的熱量嗎?如進到水冷頭的水溫太低,CPU溫度又高會產生如板上有些大大所說的在水冷頭中間加裝致冷片會結霜或水氣的問題嗎?還是有什麼先決條件.....麻煩先進們開釋了
1. 不錯啊,很有想法。要看你制冷片的部分如何做?不過,你要先想一想,制冷片所消耗的電能最後到哪兒去了?2. 凝結是溫度低於該環境下的露點溫度(好像是吧?忘記了。),就會有凝結現象。很想知道,你改制冷片的目的是什麼?
jatterkane wrote:看了很多板上的先進用...(恕刪) 或許可以考慮...迴路一沉水幫浦1(集水槽2) -> CPU -> MOS -> DRAM -> 集水槽1(廢溫水) -> 電子式恆溫冷水機(降溫) -> 集水槽2(冷水)-> 第二循環 ...迴路二沉水幫浦2(集水槽2) -> GPU -> 集水槽1(廢溫水) -> 電子式恆溫冷水機(降溫)-> 集水槽2(冷水)-> 第二循環...冷水溫度低於室溫5度內 應該是可以避免凝結導致短路問題...只是一台冷水機日本貨好像18000的樣子?...(具備過熱冷卻 過冷加熱 恆溫的功能)集水槽可以考慮用保麗龍箱子 封頂鑽孔插管降低室溫的影響(對冷水槽的影響)比較費工的話...迴路一拆兩半...沉水幫浦1(集水槽2) -> CPU -> 集水槽1(廢溫水) -> 電子式恆溫冷水機(降溫) -> 集水槽2(冷水)-> 第二循環 ...沉水幫浦3(集水槽2) -> MOS -> DRAM -> 集水槽1(廢溫水) -> 電子式恆溫冷水機(降溫) -> 集水槽2(冷水)-> 第二循環 ...