[狂]Phanteks TC14PE-空冷5.2ghz跑完3D vantage;空冷頂級散熱器再多一選擇

Ambient: 17.5c~18.5c	CPU: Intel I7-3960X
Motherboard: Asus Rampage IV Extreme; BIOS 0085b
Memory: Gskill Trident PC 16000 9-9-9-24; 2gbx4
PSU: EVGA SR-2 1200W
HD: Western Digital 500AAKS Sata-II
OS: Windows 7 Ultimate 64bit sp1
VGA: EVGA 240gt

在此狂少並不想弄一堆無用的測試讓整個測試報告看起來"很好看"但卻是沒有搔到癢處

所以我們的測試就是只有

1. HyperPI 至少32m 12 threads 和16 threads,12 threads至少已經是讓sandy bridge-E的CPU6c 12t都滿載了 會過我們再來跑更猛的16 threads.去加重CPU本身產生的熱和對記憶體的加重壓力.

2.FutureMark 3D Vantage CPU test; 3d Vantage cpu test是一個非常誇張讓CPU的熱瞬間散發爆衝的測試
溫度上控制不好的話通常在第一個測試就會失敗,更別說要撐完所有過程.

測試開始:

我們先看看當我把系統在bios設5000mhz, ddr3 2133 7-9-7-24之後近到桌面時idle之下的狀況
**請點小圖看大圖




再來我們就開跑嚕..先跑12匹馬..
請注意..這邊所看到的並不是系統抓圖,而是照相..為啥呢?
因為此處有個畫面是我們抓不到的,就是當我們去使用Asus r4e的附件: OC-key時所產生的OSD
這個OC-key非常好用..詳情狂少不再多講..
大家可以參考我在另一篇文章的測試:

http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=488&t=2468976&p=1

那這個OSD上面就有CPU溫度,不管是不是精確,我們要的是看他的Delta值,也就是相對溫差



那我們把它局部放大一下..大家順便更能看到core-temp和工作管理員全部6c12t都是100%運作



OK,現在12匹馬全數抵達:
注意看一下core-temp的溫度..在"max"那一直條..最高溫的core是不超過68度C的



以相同設定,我們再來測16匹馬..
開跑前,idle的狀況下:



以OC-Key OSD這邊部分來看,我們也能看到各種電壓設置



整個測試狀況:



16匹馬安全抵達:...
我相信很少人測過16匹馬,但是這卻是以最短時間通過你CPU/memory考驗的方法




再來是跑3D Vantage測試..

3D Vantage說難其實也不難,有分兩種測試
有人愛把physics enable,讓測試分數爆高,那也OK,但是那比較簡單可以過
狂少這邊是把physics disable只讓CPU專心測試,全程滿載
我們先使用OC-key把時脈調到5025mhz:)..多跑一點

這時候..請看..Asus這個OC-key的功能就發揮出來了..
當全螢幕的測試開始,大家是看不到core-Temp的
但是你卻能完整看到在整個測試過程中從OSD上的溫度變化 :)



測試完成後我們一樣可以看到完整的詳情



再來我們再把vcore提升到1.465v,把時脈拉到5100mhz
別小看拉這vcore 0.01v..有的cooler就是沒辦法再壓制溫度讓測試跑完



跑完測試,大家還市能看到,跑5.1ghz比起跑5g測試,Phanteks這個散熱器
並沒有讓cpu core temp飆高多少溫度..這就是我們要的



看完這些測試,有些網兄或許會說.."阿才1.465v"..很低耶

沒關係..狂少來個更刺激一點的
兩個前提:

有人看過6核12執行緒的CPU空冷超5200mhz跑過3d Vantage cpu test嗎?

我們直接把vcore拉高到1.528v全速..夠高了吧

我們都知道, Sandy-bridge或sandy-bridge-E CPU都有過高溫之下CPU會"throttle"的現象
所以CPU散熱器能不能有效壓制溫度..真的是非常重要的

在這..圖片已經無法來滿足我們了..只有影音讓大家一起來見證:





我相信我在影片中鏡頭有特別帶到OC-key OSD上的溫度變化
溫度的上升並不是嚇人的一直往上跳..這甚至可以比美一般不是很好的水冷了

測試完成後我們也可以經由core temp來看idle和full load的差別




*************************************************************************************************************************

結語:

大家都知道玩空冷最重要的是在於散熱器是否能有效壓制CPU超頻後所產生的熱
不然大家都用原廠散熱就好..
不管你是那一種的超頻玩家,水冷,空冷..甚至你玩LN2,乾冰
這個是千篇不變的..散熱器要有效壓制CPU在高vcore下所產生的溫度..

在此我更想強調一件事,我們當然能從測試中看到這個道理
所謂的 散熱器要有效壓制CPU在高vcore下所產生的溫度..
要怎麼測出來是否符合這個說法?
很簡單,從前面我們看到跑完12匹馬,在不開機讓cpu有喘息的機會下我們加重vcore或是把時脈提高
去跑更嚴苛的16個執行緒..讓整個測試對CPU更有壓力,當然這時我們更可以測試出系統的記憶體穩定性
因為16匹馬和12匹馬系統吃的記憶體用量是提高很多的!!原本12 threads的記憶體使用量約在5gb,但若是跑16匹馬(threads),會把整個使用量加到6GB以上
那大家會問嚕.."那這跟測CPU有啥關係呢?"
當然有,大家別忘記,Intel這類CPU可是內建記憶體控制器(IMC)
IMC壓力越大,溫度就會越高..整個CPU核心會不會越高呢?當然會 :)
所以當我們去觀察跑12匹馬和16匹馬的時的溫度變化,再把兩個從Core-temp得來的最高溫相比
我們當然能知道散熱器能否有效壓制cpu在全速時所產生的高溫

再者或許有網兄會題出疑問..看狂少都是裸機測試
請問機殼裝的下嗎?那機殼是否也能像這種測試效果

這答案是肯定的..因為前面有敘述到Phanteks tc14pe這個散熱器有加進兩個技術:

P.A.T.S與C.P.S.C.

裸機測試只是讓整個大環境測試下相對比機殼內測試低,但是在機殼中的測試
我們知道其他的元件還是會產生熱..理論上當然會把熱排出去影響到CPU散熱器是否能專心為CPU解熱
而我們的確在散熱器上許多小細節都可以看到這兩樣技術處理,例如導熱管與鰭片的焊接等等

這個cooler 可以透過PATS 及CPSC 兩種獨特技術與製程達到LGA 2011高瓦特數的解熱能
力. 然後實際跑超頻可loading下的CPU 溫度, 及勝過其他cooler 的溫度…像是D14, TT的2011 cooler. 因為廠商測試的環境是在PATS 在機箱中可以有較佳的表現, 可反射其它熱源的幅射熱, 使cooler 專心解CPU 熱, 不會讓cooler 鰭片吸收其他熱

源產生的熱.對於像LGA2011這種動不動一超下去就是350w的CPU解熱非常有用

註:
PATS與CPSC作用為何,中文翻譯請大家自己google.本人不再提供翻譯,以免被有心人拿來炒作



以下是狂少對這散熱器的評論:

Pro(強項):

**非常堅固的建構,效能呈現毫不遜色,尤其是在高vcore之下
**雙塔型的散熱器可以嚷大家放三個風扇
**而Phanteks也提供三組的鐵勾風扇扣具
**四種顏色的散熱器搭配你主機板和機殼顏色
**P.A.T.S and C.P.S.C 技術讓散熱器更能專心為CPU解熱
**所有CPU socket包括Intel, AMD的都支援
**安裝說明非常精確,非常容易安裝
**附贈的散熱膏是nano diamond :)(奈米鑽石成份)

Con(弱項或須要改善):

**如果你有像corsair和gskill那種高散熱片型的記憶體,裝在x79上會很不方便;會有點卡
**現在目前台灣沒有. 歐美則是評價非常高,但也不便宜 (99USD);不過總比一些差的水冷好
對整個系統也比較安全