[平民開箱]ENERMAX ETS-T40 高CP的千元CPU cooler

炎炎夏日,當然要消暑一下,CPU也是要消消暑,畢竟它也受不了高溫。
在今年夏天,做風扇的大廠ENERMAX也加入了cooler的戰線。
雖說ENERMAX的CPU殺進場的時間有點晚,但是還是有機會殺出一條血路,個人覺得ENERMAX假如真的要衝,不比一些大廠差,畢竟也是周邊起家的廠商,對於散熱等等都有一定程度的經驗,就看這家公司是否能把經驗轉換為使用者的驚艷了。
今天這一顆整體來說,以這樣的價格,能有這樣的表現,以及這樣的配件,都算是物超所值,畢竟市面上有幾款類似價位以及規格的散熱器,某公司是三根導熱管,另一家公司是四根,但是另外兩家公司沒有附第二顆風扇,以及散熱鰭片上的一些小改進。
所以個人認為,ENERMAX的第一顆coolor,可以堪稱千元以內高CP的王者了,有者散熱鰭片的特殊擾流設計,還有HDT的導熱技術,以及兩顆專利靜蝠大風量的風扇(九葉片)的整體配件,靜蝠扇在各大論壇以及測試都有者相當棒的表現,在各種表現上都勝過目前市面上同價位以及同規格的產品。
這顆的上市,必定會對於市面上中低價位coolor有一定的影響,或許是價格的波動等等。

首先呢,先從外包裝看起,外包裝看起來像I家的CPU包裝,走藍色跟白色系


這一次走的是精品路線,而且表榜自己研發,台灣製造




號稱可以支援到Intel TDP 200w的CPU,以及超低的熱組係數
在包裝上標明了使用三種技術
HDT(Heat-pine Direct Touch_熱管直接接觸)
SEF煙囪效應
VGF渦流產生器
至於渦流產生器的用途呢? 我引述自之前小弟看到的論文內容
“利用渦流產生器所產生的渦流破壞邊界層,增加鰭片散熱效果。使用三角形翼對為設計基礎,設計出不同排列方式。並且為了得知鰭片間距對具渦流產生器 散熱鰭片的影響,分別設計1.38mm 以及1.85mm 兩種不同鰭片間距。各式具渦流產生器散熱鰭片性能,經由實驗測試並討論。在相同流量情況下,渦流產生器的數目愈多,阻力越多,壓降就越大。”

“當鰭片間距為1.85mm 而且高流速高加熱量情況下,兩列渦流產生器散熱鰭片,因為上面空氣帶動中間流體流動,而產生較強渦流,有較佳的熱傳性能。空氣流速為5m/s 時,渦流產生器都能有效產生渦流,使鰭片整體熱傳係數增加。鰭片間距為1.85mm 三排渦流產生器在低流速時,會有比三列渦流產生器還低的熱阻。但是在高流速時,三列渦流產生器還是有較低的熱阻值。本文藉由實驗得知會影響具渦流產生器散 熱鰭片的參數,可以根據應用情況的不同,選擇不同形式之具渦流產生器散熱鰭片。”

本資料來自於吳信昌碩士於2008-07-24之論文” A study of cooling fin with vortex generators”
引用連結:
http://thesis.lib.ncu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=953203054#anchor

接下來就是整個拆開啦~
包裝裡面有一包扣具,一本說明書,散熱器本體,附贈的風扇一顆(靜蝠)
[IMG]http://img20.imageshack.us/img20/9254/img1964cc.jpg [/IMG]

拆開風扇,散熱器的本體
跟一般市售的塔型散熱器大同小異,不過請注意
這顆的散熱鰭片上它們有主打VGF技術,所以在每片散熱鰭片可以充分的利用,而不會有真空效應等等,相較於一般市售的塔型散熱器,更能充分利用現有的散熱鰭片。

下圖為使用了VGF技術散熱鰭片的圖片


這邊就是HDT技術的散熱器底部了

為何要用HDT?
因為在散熱的過程中,每增加一種介質,就會增加熱阻數(例如散熱器本體中間的散熱膏,熱阻一定比散熱器高很多,但是為什麼還要抹? 因為那關係到散熱的接觸面積等等問題,假如沒有抹,散熱接觸面積會降低很多,導致散熱不良,抹太多又會造成反效果,所以個人建議散熱膏抹上薄薄一層,但是要確實有接觸到CPU跟散熱器才是最好的抹法)他們這個是要降低熱組係數最好的方法,就是做直接接觸,不再透過多一層的傳導,就直接CPU→散熱膏→熱導銅管


安裝了靜蝠的散熱器本體,並不難看,外觀上還不錯,至於ENERMAX會不會導入他們的發光風扇技術…就不得而知了。

這是扣具,相較於一些公司拿塑膠,該公司使用鐵作為扣具,上面接觸面有做絕緣處理,貼上一層塑膠片,在強度上,鐵也比較硬。

下圖為扣具的絕緣處理



接下來就是頻側了!
這是今天的平台

CPU:AMD Phenom II X6 1035T (OC to 3.1G 1.280V 200*15.5)
MB:ASROCK 890FX deluxe5
RAM:Kingston HyperX DDR3 2000 2G*2
HDD:Kingston V100 SSD 64G
VGA:MSI HD-6850 螳螂
PSU:曜越金牌 650W
散熱膏:MX-II

使用軟體為OCCT
先使用原廠風扇進行測試






之後裝上ETS-T40






之後來個簡易總結,可以由上圖看出,使用原廠風扇,最高溫度介於65~27之間,使用了ETS-T40之後,溫度介於33度左右,待機溫度上,ETS-T40在於20度左右,但是原廠的散熱器待機溫度在25度左右,整整高出了五度,所以不光是在高溫的表現,在待機時,ETS-T40也能快速的把熱給帶走,整體表現來說,多花個一張小朋友,可以讓溫度降低更多,對於CPU壽命有更好的幫助的情況下,我認為一千元也算是小錢了,畢竟電腦就等同於女朋友,要好好愛惜以及疼惜才可以的。
整體的表現上,ENERMAX這一次打的牌很棒,在效能上,CP值都有不錯的表現,假如價格再降低點,會更有看頭,假如價格降至七百至八百左右的話,絕對會很好賣,因為以七百元左右的散熱器來說,這簡直就是下殺到極限,此外,原廠的風扇也要幾百元(假如買散裝U或者裸裝的話),只可惜現在已經沒有散裝的U或者裸裝,光華現在都賣盒裝,真的是殘念,假如這款散熱器能早幾年出,當年光華還有散裝或者裸裝的話,這絕對會大賣。

以上個人的簡易評測,謝謝收看
2011-07-09 11:31 發佈
感謝分享,給你加分啦。這真的是一款CP值很高的 Cooler,還附雙風扇,讓人眼睛一亮啊。
歡迎參觀小白的小小窩 http://www.mobile01.com/mpitemlist.php?id=573390
我比較好奇的是 高階的散熱器通常都不是HDT的 HDT都用在中低價位的散熱器上

既然HDT那麼好 為什麼高階的散熱器不用上這技術?

還是高階的散熱器也有HDT的?
HDT的出現,應該是出於成本控制上的考量大於性能上的分別吧
畢竟少了一塊底座,又減少了焊接,在工序上能省下一點吧...
高階散熱的銅管比較多
HDT下去成本會上升很多
再來就是接觸面積的劃分
有一些散熱器標榜五根銅管的
HDT是把銅管壓扁,五根銅管壓扁可能比CPU面積還要大了,這樣不符效益
所以高階的還是使用一般加上底座的方式
因為銅管數量多,可以用底座平均分散熱給那麼多銅管,而不是全部壓扁之後弄上去
HDT兩根銅管之間還是要有空隙,才能用基座固定好

以上我個人的看法
CP值蠻高的喔
希望有人能PO個千元散熱器的比較文
212+.真魂.TX3.帝海也有一顆 忘記叫什麼
想請問一下

T40 跟 真魂 哪個比較好?

如果 是裝AM3 T40好裝嗎
看圖說故事的裝法

先把整個CPU的座拆下,上背板

之後鎖上去,散熱器本體上去,鎖緊後搞定
下班後我到nova買散熱器,本想買212的,可是老闆也推薦我買你開箱這個散熱器,老闆有試給我看,覺得還
不錯就買下了它,回家後就把電腦給拆了,準備拔CPU換散熱器時,力道拿捏不好,結果cpu針歪了一排,
結果用刀片去把針弄好,裝回去試試看,開機時到bios後就重新開機之後就在也開不了機了= ='
,我的最早版本X6 1055T就這樣BYEBYE了才用一年多,害我又忍痛買了一顆X6 1055T 45的,
我心好痛阿,這個月買了MX886=8600左右 VIGOR 2920N=6300 x6 1055T=42xx 然後ENERMAX ETS-T4散熱器1100
我不敢算我花了多少錢,CPU這個錢完全是我意料不到的...唉.....
原廠散熱器拿下來前建議讓它運作一下,高溫可以讓散熱膏比較軟
會比較好拔,不然就是拔下來之前,先慢慢的左右轉動,不要一次就往上拔,不然就真的會悲劇
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