在這個月也同時發表了新一代的H70....
台客兄特別也從米國搞了一組來玩玩...

不想打太多廢話~鋪一些官腔官調的梗.直接來看圖說故事吧(明明就是我懶的打字:(.... )
外包裝~~(廢話XD)

開箱嚕.全部塞成一團

配件扣具..跟上一代一樣.也通用

因為H70,H50不像一般塔式散熱器有明顯重量.所以背板使用強化塑鋼也沒問題.由圖可看見.不會有彎板的問題


H70冷頭比上一代H50冷頭薄了不少

底部已預先上了層散熱膏.屬於偏黏

整個熱排很有霸氣

熱排密度

熱排的厚度大約就跟一顆1156的CPU一樣

這次Corsair直接附上2顆12公分的風散..轉速約800rpm~1800rpm

孔距也很清楚的標示

而在測試方面平台一覽(H70~PK~H50)
上機測試平台
CPU: Intel i7 920(OC 3.8Ghz 1.4v)
MB: EVGA X58 FTW3
DRAM: Corsair CMG6GX3M3A2000C7
VGA: EVGA GTX460 768M SC FTW
HD: CORSAIR P128
POWER:Antec TPQ 1200 OC
Cooler: CORSAIR H70 & H50
OS: Windows7 Ultimate 64bit
H70

H50

設定方面為I7 920小小OC至3.8Ghz..電壓1.4V故意設定高一點

先來看H50的表現待機約41度~燒機顛峰約在74度穩定

在來就是Corsair H70待機約32度~燒機顛峰約在59度穩定

簡單整理一下

由這次測試可以看到H70表現頗亮眼的!
跟自家的H50相比溫度可達到10度左右
相對的價格也還是如此高貴
台客兄這次為了搶先分享直接從國外代購回台灣加手續費&運費也花了近5000大洋..:'(....
以上測試數據為台客兄的開放平台環境所測試給各位網兄參考(PS:不同環境&天氣&設定均有可能會有誤差值)
~~完~~台客兄