獲得的875K還沒玩過哩,雖然很想玩,但是太高檔感覺用不到,索性就跟別人換了顆655K,貼再補了我3千左右
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-5f3ae03b2cd36aae4214eed051537376.jpg)
紀念一下,剛拿到沒多久摸摸外盒,i7對我來說真的太高階,我想不到有甚麼理由一定要使用到i7
除非是工作級使用者,跑大型剪接軟體,影像處理軟體等等,四核8執行緒有點太多了>_<
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還是覺得i5比較適合,雖然只有雙核心四執行緒,但是衝者32nm加上又有新指令集
再加上之前參加5G體驗營獲得的P55-GD80,讓我想再次體驗上5G的感覺,最終決定使用655K
i5-655K的特色在哪? 除了K系列屬於不鎖倍頻外,當然第二代Hi-K 32nm製程,讓處理器體質更好
能在高時脈下穩定運作,減少漏電流效應造成的廢熱,使其655K更能在空冷散熱器下衝上5GHz
以目前本人使用電腦的習慣,大部分的軟體都是以雙執行緒為優先,所以時脈為優先考量點
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為了能達成5Ghz的極限,把剩下的三千拿去購買利民最新的散熱器,Thermalright HR-02
當初在Computex 2010 看到樣品時!有被它龐大的散熱片給嚇到,詢問現場人員,這款主推靜音無風扇設計
正符合我的需求,想打造一個靜音的環境,當然風扇選用一定要低轉速才行,畢竟只有低轉速的風扇,才能達到靜音的地步
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主機板採用MSI P55-GD80,目前現役的AMD平台是790FX-GD70,70>80這樣的FU不錯
現階段還在摸索1156平台中,還沒打算移機..因為AMD平台有RAID10...由四顆WD 6400AAKS所組成.
移資料,重建RAID10 光想的就覺得很累,畢竟也還沒玩透1156平台
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之前Intel 在光華新天地舉辦的 5G超頻體驗營,限定5分鐘內要超上5Ghz,好在有先看過別人怎麼調,不然真的會緊張的忘記調BIOS
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記憶體部分採用創見DDR3-1066 CL7 1G*4,之前看到便宜就買下來用,等記憶體再便宜點直接衝DDR3-2000吧
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機殼部分採用Lancool PC-K62被我小改造過,其實只是把風扇的位置稍微修正一下,改變整體對流
PC-K62原始設計是前14進風,後14*2 / 12出風,屬於負壓差設計,看過銀欣機殼系列正壓差設計
我想通了,其實一般機殼也可以做得到,雖然塞不下18公分風扇,但總可以塞的下12~14cm風扇吧
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我的做法很簡單,原本有兩顆上置14cm風扇抽風,我把其中一顆取下,裝在機殼5.25吋位置,約佔掉4大
這樣就變成兩顆14cm進風,至於風扇怎麼固定哩...就用鐵絲綁一下就好了,四邊都綁起來就很牢固了
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出風就剩下後方的12cm與上置14cm,雖然達不到所謂的正壓差,但是我的目的就是要增加進風量
進風量還是有稍微比出風量大,這樣的配置法,一定比一堆風扇出風來的好
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POWER部分也不需要太高瓦數的,拿出我備用電源來測試吧
採用Enermax ECO 80+ 我稱它為環保神兵...因為350W不是鬧著玩的
一般POWER 350W.可能測一測整個平台就升天了,另外我喜歡讓POWER附載處於50%以上
這樣可以讓電壓準位比較高,電壓跳動幅度也比較小點
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戰爭即將開打......我也準備好跟它火拼了,吃飽了,喝的準備好了,通宵測試只為了室溫
白天熱到讓人受不了,開冷氣會破壞室溫環境,增加變因不是我所能控制的
為啥開冷氣不好,我頂多開個循環扇在房間裡吹,冷氣吹出來只來的風大約20度左右...每台都不一樣,要看噸數
如果設定26度,感應器測出室溫為26.5度時開始運轉,冷氣吹出冷風,試圖把室溫降到24~25度,大致上是我這台冷氣的運作原理
要開冷氣也是可以,最好離冷氣10公尺遠,使用電風扇吹就好,這樣就可以確保室溫處於穩定
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還是老樣....一定要開箱...
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螺絲起子居然成為標準配件!!,不知該說啥,該高興還是覺得多餘
可不可以不要螺絲起子,我要省錢>_<,畢竟我早就有螺絲起子嚕
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螺絲起子可要耐用且要相容於大部分螺絲,下方已使用多年,USA制的哩
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螺絲起子前頭就看出做工差異,好的螺絲起子很好用,不好的會把螺絲弄繃牙,起子本身也會受損
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拿出機殼上常用的6種不同種螺絲來測試
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隨附得,恩還滿意,8分滿
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使用多年的螺絲起子,滿分^_^,密合度越高,轉動螺絲時,施壓力道平均分散在螺絲上
可迅速且穩定的轉到,且不會傷到螺紋
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攻上利民的INTEL平台三用扣具,密合度8分滿
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使用我使用多年的起子,密合度滿意9~10分^_^
其實這把起子當初買可是很貴的...可以買好幾條MX-2散熱膏了
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這專利扣具可適用在INTEL LGA 775 1156 1366,INTEL未來的1155說不定也可以直接使用唷!?
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中間的塑膠墊片是專門給LGA775使用的,不看它不起眼就把它扔掉了喔
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記得要把墊片放上去喔,沒放的話說不定"花火"就跑出來了!!
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LGA1156的話就把扣具對準洞,然後插進去吧~,就結合完成
其實不放不會有事情啦,放墊片最主要用意,是為了與主機板背面的金屬背等同高
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正面的螺絲上墊片已經預先黏死在上面了,這樣比較好施工
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只要用手用力轉緊就好了,如要確保都有鎖緊也可以使用尖嘴前來施力
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接著再把固定鐵板放上去,對準好孔位就好
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一樣鎖起來,我覺得手轉就可以了
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利民的扣具計算的剛剛好,跟主機板周邊散熱裝置距離1~2mm左右
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底座安裝完成,安裝好此固定架後,往後要拆裝散熱器非常方便喔,不需要取下主機板
要跟換CPU也不用拆扣具,只是我應該不會再換CPU了,要換的話就降級成i3
話說i3根i5到底差在哪,除了時脈尚差別上,還有i5多了Turbo Boost 渦輪超速技術
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今天要介紹的是 頂HR-01 !!!??,超屌的啦...不知頂HR-02會怎樣
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回歸正題這次要來個三大巨頭大PK..P啥看誰堆得高哈哈,當然是看誰的散熱能力強嚕
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少廢話了,先來看看HR-02有甚麼特別的? 第一眼看到 ..嗯,散熱鰭片好龐大
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特點1: 擁有6跟6mm熱導管
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特點2 : 熱導管往後斜,散熱鰭片往後延伸
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特點3 : 具有32片散熱鰭片,鰭片密度約3mm
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散熱鰭片寬度約10公分左右
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高度差不多16公分左右(包含熱導管)
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特點4 : 每個散熱鰭片都有打洞,為了增加散熱面積
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特點解說完畢,接下來拿出我使用在AMD平台上的Cogage True Spirit 簡稱TS或是真魂
TS只有四根熱導管,散熱鰭片寬度明顯瘦小許多,那位啥我那麼喜歡TS哩...因為超值又好用,真的只有這樣嗎?
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為了驗證,跟朋友借了Venomous X Black ,從左邊看過去,小中大,弄完去吃美味的三明治!%@..
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TS散熱鰭片約有5.5公分寬
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VX的散熱鰭片約有6.5公分寬
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TS中間的散熱鰭片約有4公分寬
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VX中間的散熱鰭片約有5.5公分寬
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-aa84c8d1f962c5f24b5827210789ee60.jpg)
HR-02中間的散熱鰭片約有9.8公分寬!!!
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散熱鰭片HR-02最寬,但是論散熱鰭片密度的話,VX與TS是差不多的
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散熱膏選用當然也少不了嚕,雖然HR-02裡面有附一條,但怕不夠用,再買一條CF3來用,蠻便宜的才180
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把我之前用剩下的30g AS5拿出來PK一下,看哪款比較好用(話說散熱膏放防潮箱比較好保養)
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我發現喔,塗散熱膏幹嘛那麼麻煩,適量點在CPU上就好了,中間多放一些些
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-5b0dd2a0f487558080c2ea6e4af79a0c.jpg)
當使用利民的INTEL通用扣具時,我不喜歡加磅數,用手轉緊就好,因為加磅數會讓散熱器動來動去
一旦動到散熱器,有可能使得散熱膏跑位,造成反效果
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-9c4d9035c3ab1d9479ceef3048571a91.jpg)
所以我會先預先把散熱器定位好,然後兩個螺絲起子同時間鎖緊,這樣就可以讓散熱膏自行分布均勻
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-b3ac512f473b9b4ee2b065975a87b75c.jpg)
裝上去的樣子,因為True Spirit比較扁小所以可以輕鬆閃過記憶體
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-27c91611baf327a66c8fa0584d343d3a.jpg)
測試過後直接拔下來,觀看散熱膏分布的方式,可以發現使用利民的INTEL通用扣具,使得散熱器接觸面在中心點
底部採用微凸的關係,CPU的晶圓大概位於中心點附近,所以中間最好金屬直接碰觸到最好,散熱膏只是去彌補中間渺小的空隙
周圍的散熱膏其實都是多餘的,這也是為什麼我喜歡用手轉緊中間的磅數就好,也是要避免磅數過度造成散熱器底部受損
當然...別以為Cogage True Spirit就有這樣的能力,MUX-120 Black才有附這扣具,不同的扣具也會有不一樣的效果,
目前來說這扣具已算很強了,如果使用在AMD上...因扣具關係,以及AMD CPU表面平整度不一,接觸面也有所不同
那TS與MUX-120有啥差別?,就我的觀察來看,MUX-120有鍍鎳加上完善的扣具且附有可拆式軸承風扇,TS就比較普通,但C/P值卻不容小看
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-cdaae5ab08414c4490acb1528e66fd63.jpg)
緊接者是VX上場
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-5947003e65b3fa303a504220fe02d1f6.jpg)
好像P55-GD80的記憶體位置比較寬鬆,所以連VX裝上風扇後也不會卡到記憶體
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-8ce89b45711692a60f618e07bd68f10c.jpg)
測試完後觀看VX與655K的接觸情形,散熱膏分布為一直線,與熱導管平行,不錯
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-06b56c0e64ef841cdcec6d6396a41b44.jpg)
最後裝上HR-02,這龐然大物裝上去真的嚇死人
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-8892ebe09baf65db587ba13340ff73ba.jpg)
與PC-K62後方風扇僅剩4公分多,HR-02再裝一顆風扇....大概是多餘的,利用後方風扇抽風就足夠嚕~
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-80a0022d7708fe7eedd46f476b384cb9.jpg)
至於那個洞要幹嘛勒,拿來鎖螺絲用滴!
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-4e0dc9ae7079e8dfc367d4f792d8aa5b.jpg)
風扇扣具改為,扣在風扇最外面的洞,固定風扇時,有點難度,還沒裝散熱器前先練習一下,不然裝上去後會不知怎固定
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-51af2b0af4d71b2b6bf8ddbf282c4e72.jpg)
想要閃過記憶體,看來還是會有卡第一槽記憶體的可能性,P55-GD80比較寬,所以通通過關,往後升級有散熱片的記體也不怕
![[瘋狂測試]當655K遇到龐然大物 HR-02 會擦出甚麼"花火"](http://attach.mobile01.com/attach/201008/mobile01-11f092536f994340e911f4afa73aa26a.jpg)
BIOS設定部分
因為剛玩LGA1156平台,以及655K,雖然之前有用過i7-920知道大概怎麼設定,但對於新的技術以及不確定32nm的極限下,就先胡亂調><
我先試試看4.5Ghz的設定,因為i5-655K可以不鎖倍頻,所以BCLK 基頻部分我先不動,就讓他133跑吧
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電壓試過約1.38V左右就可以了,VTT就...隨意加>_<,因為還沒要超記憶體,應該不需要太高的VTT電壓才對
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首次測試先使用TS上場,linux可以過關,通過畫面忘了截圖,等在睡著了zzzZ,最高溫處於77度
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.5G 1.4V cogage enermax 1300b.jpg
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後來重新調整時,發現倍頻定在24時,會跑出Turbo Boost的選項,還有進階功能
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一進去看哇!!!!!可以更改Turbo Boost的倍率耶,i5-655K屬於雙核心,所以只有兩種加速模式
簡單來說,當作業系統認定軟體只使用在單執行緒&雙執行緒時,才會啟動Turbo Boost功能,另外HT技術模擬的執行緒不算數
3/4-core設定的倍率是起始時脈,就是一開機的起始頻率(倍率*BCLK基頻)
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如果要使用Turbo Boost所以主倍頻就無法變動,但是進階選項裡面卻可以更改...,所以說要改倍頻還是可以,只是再進階選項理
是不是只有655K具有這樣的調整能力,這就不太清楚了,因為目前也只有玩過這顆
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電壓調降成1.35V來跑看看
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省電功能通通打開,之前參加電腦王團與INTEL舉辦的研講,得知..要超..就把省墊打開吧,反正也不會有影響,反而還可以省電哩
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風扇部分先採用白福來測試,轉速約1236rpm,全速運作,加上PC-K62前面兩顆14cm的957/963rpm,以及後方12cm 約1600rpom,還有上置14cm風扇接POWER的大四PIN,整體對流上差不多已達到極限了
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如何知道Turbo Boost有沒有正常啟動哩,除了可以透過CPU-Z來觀察頻率外,也可以安裝INTEL本身的軟體來監控
INTLE的 turbo boost軟體還有個藍色圖表,會上上下下跑,可以明顯看目前頻率是多少 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/turbo boost 2coreb.jpg
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因此我使用Hyper來執行雙執行緒與四執行緒的情況,因為也只有兩種超速模式,單使用單執行緒與雙執行緒時,倍率依照我調整的會變成27x ,當使用三執行緒與四執行緒時,倍率會變成25倍 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/turbo boost 4coreb.jpg
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當待機時,卻跑到26倍...介於25~27倍之間,為啥會跑到這倍率就不清楚了 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G%201.368V%20venous%20x%20enermax%201300%20%20passb.jpg
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還是用影片的方式呈現比較清楚,利用Turbo Boost好處在於,當使用只支援單&雙執行緒軟體時,自動超頻,加快執行速度
透過655K 不一定要加BCLK基頻,可以完全不動,直接調倍頻就好,也可在Turbo Boost進階選項理在再細部調整
BIOS設定差不多了,就先以這樣的設定來測試看看散熱器的能力吧!
主機板 : P55-GD80
CPU : I5-655K
記憶體 : DDR3-1066 CL7
顯示卡 : 4850 1GB
機殼 : PC-K62
作業系統 : WIN7 x64
硬碟 : 160G
使用風扇 : 白蝠轉速約1236rpm
散熱膏 : CFIII
測試軟體 : linux / Orthos
室溫:28~29度
先來看一段有趣的畫面.....倒倒翁HR-02...,因散熱器重心偏向另一邊所導致的
不要擔心裝上去會把主機板用壞,透過利民的INTEL通用背板絕對可以穩定住
首先使用True Spirit 因手邊沒有MUX-120 BLACK,所以已TS來代替,Linux設定跑15000在第8圈時拍照
取最高溫來看,核心一:70度 ,核心二:72度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G 1.368V cogage enermax 1300b.jpg
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接下來是Venomous X Black的測試, 核心一:70度 ,核心二:72度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G 1.368V venous x enermax 1300b.jpg
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最後是HR-02的測試,核心一:69度 ,核心二:72度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G 1.368V hr02 enermax 1300b.jpg
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第一次測式整理成圖表 ,溫度表現上都差不多 ,當我發覺溫度表現都依樣時 ,總覺得不太可能吧
所以第二次改成使用其他軟體來試試看,並且直接把風扇拆掉
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使用True Spirit當成MUX-120black 核心溫度一: 82度 ,核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G cogage fanlessb.jpg
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TS不裝風扇顯得微弱,僅能透過機殼內部風扇對流,把熱風帶走
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使用Venomous X Black 核心溫度一: 83度 ,核心溫度二 : 84度 (點圖可看大圖)
[url=http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G venoux fanlessb.jpg]
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使用HR-02 核心溫度一: 75度 ,核心溫度二 : 76度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G h02 fanlessb.jpg
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HR-02沒裝風扇的感覺還是很龐大啊!!
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在無風扇的情況下,散熱鰭片比較窄小的True Spirit 與Venomous X Black,溫度皆高於80度以上
HR-02因散熱鰭片寬達10公分以上,加上機殼內部對流關西,還有機殼後方12cm風扇抽風,發揮優勢溫度僅比裝風扇高約4~6度
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此時已經拆裝散熱器有6次多,除了TS & VX密合度最完善,HR-02的接觸面就比較不一定
接下來使用HR-02來測試 CFIII與AS5的差別
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風扇使用更低轉的ADDA 1000rpm
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我是想說使用大型的散熱器並搭載低轉速風扇,比較能測出散熱膏的差別
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這是CFIII 拆下來是觀察到接觸點跑掉了...不是在正中央,有可能是我沒有去增加磅數的關西,導致接觸面跑位
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使用更低轉靜音風扇得情況下,核心溫度一為:67度 ,核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G h02 adda 1000 as5b.jpg
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接下來使用的是AS5散熱膏,這次分布在CPU中心點,沒刻意增加磅數,可能是我安裝時同時間把螺絲鎖緊的關係
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核心溫度一為: 64度,核心溫度二為: 69度 (點圖可看大圖)
http://www.twamd64.net/images/william/hr02/4.2G h02 adda 1000b.jpg
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使用ADDA 1000rpm風扇情況下HR-02的溫度反而更低溫,可能是白蝠穿透力不夠,所以無法穿過寬達10公分多的HR-02
反而使用ADDA風扇溫度比較低點,分布不均的情況,讓我了解安裝HR-02一定要增加磅數,不然接觸面會跑位
核心一的溫度比較,就當作是沒裝好所造成的,核心二就比較有參考價值,看來這兩款散熱膏的效能是差不多的
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結論
HR-02主要優勢在於可以無風扇使用,搭配適合的風扇,可讓散熱器發揮最高散熱效能
至於會甚麼使用TS(當成MUX-120)& VX &HR-02,在條件相同情況下,核心溫度接差不多
有種可能是我採用I5-655K 32nm 僅有實體雙核心的關係,加上晶圓體積比較小,即使超到4.19GHz
也無法讓散熱器有明顯的區別,這也點出,655K其實不太需要使用太好的散熱器,畢竟32nm製程還是又它的功勞
另外我到底有沒有達到5Ghz的理想狀態哩?,目前還正在嘗試中,有把電壓加到1.55v過,只調整倍頻,但是要進系統時就重開了
不知是哪邊沒設定好,還是這顆體質已差不多到極限了,一切都還未明朗,希望能提供給我點設定方法,看看能不能超更高
本次測試我覺得還不詳細,希望大家給點意見,例如要使用哪顆風扇,要不要換成一般得散熱扣具,是否要改成裸測等等
說不定裸測出來的數據又不一樣
總歸來說
想要裝在機殼內打造出無因環境,選擇HR-02絕對沒錯,已經有使用MUX-120 Black或是Venomous X Black,搭配低轉速風扇就可以了
如果使用I5-750以上等級,屬於實體四核心晶片的CPU,VX與HR-02都是不錯的選
當然別以為TS很猛,結果買來用卻覺得差不多,我覺得應該依照所使用的CPU來選散熱器,才是上上策