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關於改善K60對流問題...

大家好!小弟下午看了銀新的官網,內容是關於機殼內對流
想請問我現在CPU待機41度燒機62度,GPU待機42度燒機68度
忘記補充:CPU是AMD 955,VGA是MSI 5770 HAWK皆有OC

目前是機殼內風扇配置狀況是(圖一)



如改為(圖二)相較之下溫度會有改善嗎?



多餘的硬碟架已拆除也轉向整線,但電腦不在身邊無法拍照更新,暫時以舊圖示意
還請板上高手多指教
2010-05-15 17:11 發佈
原先的溫度就很低了!! 不用再改了.. 還得補足15個字!!
話說個人曾經吃飽撐著...
對我的K60做以下變更....

狀況一
硬碟架轉90度
把12公分風扇改為吸氣
其餘風扇不變
恩....
溫度沒變.....

狀況二
硬碟架轉90度
把上方兩個14公分風扇改成吸氣
其餘風扇不變...
很明顯機殼由負壓變成正壓
但是...
只有MB下降1度........

狀況三
硬碟架轉90度
拆下上方14公分一個
其餘風扇按照原廠設定不變
溫度跟狀況二一樣...

狀況四
拆下後方12公分和上方14公分風扇一個
硬碟架轉90度
其餘風扇按照原廠設定
溫度跟原廠設定差不多

以上是我個人的實驗結果...
後來決定變更成"狀況四"....
原因有三
1.如果把風扇改成狀況一與狀況二的話,要多費心思在這些改成吸氣的風扇的灰塵防護...
2.因為內部零件多數發熱量都不大,溫度差沒多少,我那麼厚工幹啥.......
3.溫度既然一樣,多裝兩個風扇幹麻....


給您參考看看...
個人是覺得你已經整理得很好了,
線材都已經盡量靠邊壓低,風道也有
如果真的想再試看看有沒有差別
就把CPU Cooler像圖2一樣,
轉成向上出風,讓CPU廢熱專從機頂散出
畢竟原理上,熱是向上流動的

但是後面的系統風扇就不用轉向了,依然維持抽風出機殼,
因為一來MOSFET的熱量也需要被帶走;
二來就算你轉成進風,也吹不到CPU Cooler的散熱片,
而且反而擾亂了往上的氣流,
這點蠻關鍵的,尤其當系統負載升高的時候很明顯
擾亂的氣流會讓散出效率變差

至於下方的電源供應器也維持原樣
電源供應器就像供應電腦所需的血液,
就讓它從機底進風,專門幫自己散熱吧!
硬碟的部分就靠前方進風,風被一層層的硬碟(架)分散後
廢熱會依較弱的風流,自然往上流動,所以機頂一定要有風扇就OK啦
還是維持圖一就可以了
我試過轉向上 溫度沒比較好 反而還比較差
因為風扇離顯卡很近 能吸風的空間少 又是吸顯卡的熱風
而且212+附的刀鋒扇 不怎適合向上 噪音變大
覺得向上吹 風量變小

沒必要浪費時間轉上 真的沒啥差別~~~
多謝各位的回覆,其實主要是想降GPU溫度
看來暫時不用花心思去搞它了
用個半年一年等5850降價再升級吧

最近看了很多資料又手癢搞東搞西
現在前進使用14CM高爾夫,後排AC F12 PRO PWM
上排沒改變,改天中個發票或路上撿到錢也來換成14CM高爾夫*2

室溫28度,X4-955 OC 255*14@1.387V 開CNQ,待機31-33度,燒機56度
至於GPU這幾天要升級所以先不管它了
後面改成AC F12 懸吊

CPU改更好的散熱器 不用特地裝上面的風扇

平常不用特別燒機吧...
後面已經是AC F12懸吊了
上面兩顆是原本K60就有的沒特別加裝
平常當然沒天天在燒機,只是OC測試的時候當然要燒一下


圖二 的散熱效果會比較好

想降低CPU溫度
就是讓CPU散熱器直接吸取機殼外的冷空氣
因為樓主是塔型散熱器
所以機殼後風扇改為吸入機殼式
會讓CPU散熱器直接接觸機殼外的新鮮冷空氣
注意:塔型散熱器的風扇不要與機殼後側風扇風向(相衝)

如果是平躺型散熱器
就得選用有側板風扇的機殼
直接用側板風扇吹進冷空氣給平躺型CPU散熱器

至於顯示卡GPU降溫
請參考這篇
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=298&t=1108958&r=115&p=1&img=0
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