想請教各位大大~~~目前本人水冷水路是走水箱→CPU→機殼頂冷排→VGA→機殼底冷排→水箱想改成水箱→機殼底冷排→VGA→機殼頂冷排→CPU→水箱會想這樣改是因為顯卡是跑SLI有用手試過CPU→機殼頂冷排的溫度跟VGA→機殼底冷排的溫度感覺VGA→機殼底冷排,排出的溫度較高目前的配置好像熱能都會留在機殼裡所以想改成後者,讓較熱的VGA→冷排所排的熱氣可以直接排到外面想請教各位大大~~~1.這樣散熱效果會不會比較好2.原本水路是由上而下,改成後者會變成由下而上,這樣馬達會不會比較吃力3.改成後者的話CPU出來的水會直接到水箱不會經過冷排,這樣水溫較高,會不會造成水箱及馬達壽命減短?拜託各位有經驗的大大幫我解答
vincentliao1115 wrote:想請教各位大大~~~...(恕刪) 我的建議是盡量不要把冷排塞到機殼下方如果可以看能不能把他塞到5.25吋的地方自己自製固定架盡量不要讓廢熱流在機殼內是最好的
也來問一下順序好了現在是馬達 --> 2D薄排(機殼背掛) --> CPU冷頭 --> 3D薄排(機殼上置) --> 水箱但是因為機殼後置風扇孔是凸出蜂巢狀,背掛2D冷排無法鎖正,加上機殼上置3D冷排會擋到機殼水冷孔想上顯卡水冷頭,順便改冷排目前是想改為 馬達 --> VGA冷頭 --> 在後置風扇處改為內置1D 45mm --> CPU冷頭 --> 上置3D 薄排 --> 水箱或者該直接改 馬達 --> VGA冷頭 --> 背掛3D薄排 (還是有鎖點問題) --> CPU冷頭 --> 上置3D 45mm冷排 --> 水箱各位的想法呢?