不管是抹平(刮平)，X method / Pea method，都是要看散熱膏的特性以及晶片類型來決定，並沒有哪一種方式是絕對正確的。
以比較黏稠(或是非常黏稠)的散熱膏來說，Pea或者X狀反而不如抹平(很薄的一層)的效果要好(比如AS5)。
比較鬆散結構的散熱膏則是要用鋪的讓晶片表面沾滿散熱膏(比如AC/CM都出過這種難操作的)，效果會比較好，只適合上在晶片上。
而比較稀或者黏度較低的散熱膏則是適合X / Pea method比較合適。
上散熱膏需不需要heatsink/chip都上又都要看散熱膏適合的抹法，X/Pea則只適合在Chip或Heatsink擇一來抹，刮平法則需要Chip/heatsink都上很薄的一層才不會產生空隙。
有鐵蓋的CPU或者顯示晶片則適合散熱器或Chip擇一塗上，散熱膏黏稠者需要刮平薄層才需要兩面上，晶片外露者則是需要chip/heatsink都上(不適合X/Pea method)。
除了鐵蓋CPU/GPU以及晶圓外露的CPU/GPU/主版晶片之外，主機板上的封裝晶片或者記憶體這種東西Pea是最適合上的方式，表面都太粗糙了，用抹的反而麻煩也可能抹太少。
最後把Heatsink裝上版子或板卡上的時候也要注意壓實還有左右略為轉動一下把多餘空氣擠出。
什麼時候一個廠商的影片就可以這麼武斷的判斷到底是要如何上散熱膏？！一個影片只用自家的產品來說明還一堆人奉為圭臬，讓人傻眼
玩電腦快20年還有多年跟thermal team合作的經驗就是上述我打的文章，有沒有看過超頻大老怎麼抹散熱膏？一把寬頭的螺絲起子就搞定！
整棟大樓裡還不少人不知道自己塗太厚或是太多或是其他操作問題，看完影片才一副恍然大悟的樣子在事後諸葛，文章看來就是乞人憐憎。
有關自行車與重量訓練或慢跑可PM交流互換意見，其他一律忽略之。
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