方向相反可以增加散熱面積,高溫時比較可以壓制得下來,你可以試試看以我的而言i5 3570K(超頻4.3G)1.正裝(燒機看溫度)85度一直往上跑2.反裝(燒機看溫度)65度-66度穩定就可以知道相差多少?
wannaflyinsky wrote:反裝之後燒機10分鐘...(恕刪) 轉回原廠的安裝方向後將一般常用程式全數開啟正常使用約10分鐘的溫度好像真的有效耶這邊請求詳細一下可以燒機(CPU運作率90%UP)的程式,即使開了末日之戰這樣的程式仍然沒辦法滿載
散熱膏只要薄薄一層就好.散熱膏只要薄薄一層就好.只塗CPU就好,裝上去時左右轉一轉,讓接觸縫隙由散熱膏填滿。還是你打開機殼測試看看,如果差很多(通常會差5度左右,超過就有可能),表示真的是機殼通風不良,癈熱都在內部循環。
我蠻好奇的是為啥反過來會增加散熱面積超in大的T40會不會四個導熱管,其中一個有問題,所以才會正反轉時,效果有差或是T40底部HDT,造成不夠平~~~~左右不對稱因為in大的測試,真的差好多,要不要試試,把兩邊螺絲的鬆緊微調一下,讓某一邊比較緊一點~~~