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T68 0.025mm 石墨片
TGX 12W/m.k 0.05mm導熱矽膠
Y500導熱膏
1.石墨片
T68石墨片沒有預期的低溫，只比鋁箔低了一點
粗估是因為過薄(0.025mm)，就算扣具加壓到最緊也無法凸顯優勢
#LINUS哪款國外廠商改良過的應該更好，不過購買途徑不便，有買到的話會進行測試
2.導熱矽膠
大多用在PCH、供電模組、M.2上或是其他無法使用導熱膏與金屬薄片的場合
TGX這款效能不錯，我是用在M.2導熱上
就算導熱係數有12W/m.k，但在CPU上的缺點莫過於那個厚度(0.5mm)
3.Y500
3g 50塊的神膏出機便宜好用，不過這是我第一次用，我出機都CF3(佛系賣家?
測試的效果打敗眾導熱片取得第2名，僅次於CF3導熱膏
雖然距離CF3那種平民性能膏有點差距，不過也算是為導熱膏扳回臉面
至於導熱膏多久換一次?這也是一個問題
Y500那種膏在高溫下朋友表示大概1個月可能就衰退，我自己是沒試過
CF3導熱膏依據使用環境大概3個月到半年，我是半年清理電腦換一次(朋友:CF3可以撐一年啦
空冷部分，目前鋁箔與眾導熱片沒有凸顯其優勢
在水冷部分會不會如那位大哥所言達到巨大的優勢?
請待之後更新
whosee168 wrote:
如果有這樣的訊息(鋁...(恕刪)
去GOOGLE一下會很難嗎？？
高中化學課應該有學過「電池」吧！！
氧化還原的「伏打電池」原理，鋁離子活性大在有電解質的環境會取代銅離子....
還有提醒一件事，新款的CPU，PCB載板都比較薄，耐壓性有差一點，
如果要用「高壓力」來處理鋁泊密合度不佳的問題，
小心用久了，會造成PCB載板變形，導致CPU針腳接觸不良的問題......雖然我覺得您會聽不進去....
我以前的經驗，導熱膏一段時間 還是要重新塗一下。
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