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給CPU吃霜淇淋吹冷氣..捷冷(Evercool)變形金剛4銅導熱管式雙風扇散熱器


artist1128 wrote:
這組風扇是不能轉向安...(恕刪)


直接把這兩個風扇互換位置不就解決了,連螺絲都不用卸下

我比較擔心你的PSU會吸不到足夠的冷風散熱
其實,離power不是那麼緊的,這個角度比較清楚....若從來不清潔power吸入與排出口灰塵搞不好殺傷力更大。



另外,原廠設計就是如此,也兩邊互換也一樣,都是往外吹....

以結果論,怎麼操都在51度以下,就不必再多說甚麼了,數據勝於雄辯。之前正常使用,沒怎麼操都是72度以上,熱死了。


獨i wrote:
我也贊成應該要前吸後排~~

排出<<<<機殼後方風扇<<塔散<<機殼前方<<<<<進風...(恕刪)


一開始,我也一樣觀念,因為多數都是這樣設計。不過如果用過的國際大廠主機經驗較多,會發現其實很多都已經不是如此單純的風流設計了。我的工作場合都是Apple,HP,DELL工作站,都是一兩萬美金的等級。

因為我也有懷疑,所以才在沒拆前先試風扇,確定風的流向,後來發現多此一舉,因為原廠的環扣防呆設計根本上你無法扣錯。

效果很好的原因,部分應該歸功於側板的風扇設計,我猜如果挑到側板沒有開口的機箱,效果應該會打個折扣。但既然側板有風扇排風,自然中央的熱流會從最短路徑就被排出,根本連往後面送都不必了。

實際降溫效果才是真的,其他很多人純憑臆測,不是太有參考性。

artist1128 wrote:
一開始,我也一樣觀念...(恕刪)



哇,工作站呢


不知道你知不知道這幾顆ˊˇˋ?













artist1128 wrote:
其實,離power不...(恕刪)


不是要你把2顆風扇位置互換

是說把風扇固定用的鐵絲拆下來以後,單顆風扇反轉過去在扣上不就能解決了!!!


......算了反正又不是我的電腦


artist1128 wrote:
一開始,我也一樣觀念...(恕刪)


事實勝於雄辯,事實上你的照片就是後進前出,"原廠設計是以散熱塔為中心向外吹"只是你一相情願的想法罷了,你堅持要這樣用也行,反正不會過熱,不要誤導別人就好了
不才的小弟我待過做電腦的公司,而且是負責散熱設計的部分。說真的,我做過的 DELL 和我同事做的 HP 工作站,真的沒有風扇是往前吹的。是否方便提供一下哪個機種是如此設計(風扇由後往前吹)?謝謝!
現代機構的風流,都已經不是單方向自前往後單純的流動,而是讓風流繞經需要散熱的原件位置,路徑是曲折的....

算了,反正有些人既不尊重原始設計,也無視測試結果,光一個勁地憑空想像就發言,還要別人把原廠設計倒過來用,自以為正確,真是開了眼界了。


今晚燒機接近三小時,用了會將所有CPU與記憶體催滿的軟體跑圖,軟體記錄的最高溫不過這個樣子....

再不相信,也沒救了....





artist1128 wrote:
一開始,我也一樣觀念...(恕刪)


我也很好奇你所接觸的工作站有哪些是說你這樣的設計

不如提供一下型號或圖片吧?

明天去公司問一下server team/thermal team的同事,看看他們on-going的DELL/FB客戶是否有要求如此創新的idea

Intel server的contact window也不是沒有,既然你覺得原廠就是如此設計,我就來問問原廠是否有這麼如此創新的散熱方案

artist1128 wrote:
現代機構的風流,都已經不是單方向自前往後單純的流動,而是讓風流繞經需要散熱的原件位置,路徑是曲折的....

講的跟真的一樣哩。
那大學的流力、熱力課本都要為你而重編了,是吧?

artist1128 wrote:
算了,反正有些人既不尊重原始設計,也無視測試結果,光一個勁地憑空想像就發言,還要別人把原廠設計倒過來用,自以為正確,真是開了眼界了。


今晚燒機接近三小時,用了會將所有CPU與記憶體催滿的軟體跑圖,軟體記錄的最高溫不過這個樣子....

再不相信,也沒救了....


鰭片是沒有規定流體應該要怎樣通過,
但是卻有最佳化的模式。

2顆風扇,正反反正,有4種帶動流體的組合,
既然你覺得你是對的,
那其它3種組合的溫度數據呢?

從頭到尾就只看到你在自吹自擂,
這麼確定其他組合不會比你現在的低溫?
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