用掉第三年陸續開始熱當,因為CPU風扇壞了
那批風扇是血汗工廠做的
wubai1119 wrote:
曾遇過一批acer品...(恕刪)
你講的應該不只宏碁 在478腳後期的P4-3.x左右的機種到775早期的 仿間所謂P5機種（實際上應該也算P4時脈3.XG左右的CPU)
所有的品牌機器都碰到類似的問題:
就是他老師的INTEL CPU溫度太高 且因為用了兩三年CPU散熱片都沒清過 嚴重卡塵(套裝機都是一些辦公電腦學校用機...誰會去清? 呵呵...)
導致風扇無法有效把散熱片上的熱帶走造成 熱當機 溫度過高CPU周遭電容爆漿等問題...我碰到的不管是ACER HP ASUS 捷元 聯強等 都有類似問題發生....比起當時的AMD xp+ CPU INTEL真的是很燙(現在則是相反 目前的INTEL 1155腳的U 比AMD相同效能的U來說 溫度相對都低)
I'm major.
isuyashiro wrote:
再來這些ODM場的系統都有進實驗室/chamber作實驗...(恕刪)
這是重點吧，品牌廠是整機進試驗室的chamber做燒機測試，確保設計個規格是沒問題的。
Intel附的是好是壞我不知，但是可以確定的是Intel無法判斷你整機個狀態，機殼大小，電源，主機板layout及整個機體散熱循環的設計。
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