stampede_vash wrote:目前我是用低與千轉的...(恕刪) 不一定喔~風束集中不代表風力就強~而且吸風效果也不一定會好~背板風扇主要的是吸風量 不是排風長度~能在固定時間內抽出最多熱風就是效率比較好的嚕~穿甲的風力不強 不見得能穿透背板主要還是要倚賴高風壓會比較恰當~而且穿甲另一面吸風太弱(1500RPM + 中低風壓...距離長 但強度不夠
如果未來有出14CM把聯力B25F上方靠近後面那個改成穿甲彈,吹下去就是CPU跟顯卡,顯卡擋住,MB也跟著有機會受惠很好奇這樣CPU跟GPU的溫度可以壓低到什麼程度?MB呢?因為B25F出風比進風多,有很多空隙變成容易卡灰塵也先不管氣流如何去流動,進風若比出風多,很多空隙致少卡灰塵機會應該會變小前面也來一個或二個12CM穿甲彈很好奇能涼到什麼地部?就等14CM
laputa38 wrote:前提,機殼密合的很好...(恕刪) 完全密合的情況下...仍然會多耗功在對抗物理特性的這方面...(熱氣上升 卻要往下吹 它仍然會上升...)這樣可以抽 可是機殼上端會有部分熱氣抽不到 整體溫度會略高一些何不順著物理特性 上熱風抽出 下冷風送入呢?