這種薄膜式散熱機構 應該很怕入塵再來是聲音怎樣不然體積這麼小的主動散熱裝置 真的造福一堆薄型3C裝置用在手機的話 可能是單一模組 自開孔模組排除在防水以外的專屬氣流通道與開孔水進去散熱氣流用的開孔不影響其他接合部分的防水然後 以後的手機還自帶電風扇功能待機不發熱情況下啟用揮發電風扇功能 哈..........
av98us wrote:裝上手機還能防水嗎?(恕刪) 散熱模組以金屬底板貼CPU模組其他地方密封在背板上背板開孔流通氣流開孔進水 也只是進到散熱模組裡面 不會滲到金屬底版更裡面所以背板照以前一樣做防水就好電競手機可能很需要 不用裝兩顆大風扇 還只是吹背板表面而已