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空冷還是水冷選擇

賣狗弟 wrote:
CPU I5 446...
曜越F31

Mwolf wrote:
顯卡“處”進風不良...(恕刪)


就算是很普通的3D遊戲也一定是吃重顯示卡超過CPU

GTA5很多人玩,CPU在115X等級的本來散熱瓶頸就在CPU



3930K來玩GTA5可是一點都不熱

只要不是渦輪扇設計的顯示卡,整體進風更重要,渦輪扇才需要注意底部進風

樓主的機殼只要把前面板的那個貧弱低轉速大尺寸的風扇換成2個 12cm的風扇以及加強後方排風的12cm風扇與換CPU散熱器就可以

花費肯定也在1500元以內,換殼只是更麻煩還不見得少花錢

所以推薦人換殼費時費錢就是你的邏輯?
有關自行車與重量訓練或慢跑可PM交流互換意見,其他一律忽略之。

Arbicool wrote:
就算是很普通的3D...(恕刪)

建議你好好把整串看完
我打從一開始就建議樓主買散熱器+風扇
H23的缺點是硬碟架擋住進風,裝風扇有沒有用? 有,但樓主已經有裝,效果有限
換殼也不是我提出的,給個建議也在那邊盧顯卡CPU

"就算是很普通的3D遊戲也一定是吃重顯示卡超過CPU"
所以我推薦直吹顯卡的機殼不行?
"只要不是渦輪扇設計的顯示卡,整體進風更重要,渦輪扇才需要注意底部進風"
所以我推薦直催顯卡的機殼也不行?
更不用說一堆矛盾的句子了


換殼、裝風扇都可以達到樓主的需求,要選哪個是個人事務
我只是列出可行的方案,錢不是你付,殼也不是你換,急什麼?
賣狗弟 wrote:
CPU I5 4460VGA...(恕刪)


CPU 的部份通常原廠空冷就行
70 度前後的話,並不需要特別處理

要處理的話,散熱器拿下來清灰塵,重塗散熱膏之後裝好
頂多開一下側板 (機殼整體通風不良的問題)

而且冬天要到了,小過熱的問題也會自然解決

賣狗弟 wrote:
結果發現是主機很熱


如果是「外殼」很熱的話

機殼內散熱不良
機殼擺錯地方,被塞到死角或是太靠牆等,無法排出熱氣
電源供應器效率太低 (<75%)

Mwolf wrote:
建議你好好把整串看...(恕刪)


這麼快就撇清沒有要人花錢?你急什麼?

倒是有人提醒了我要把討論導向換殼的始作俑者抓出來



綠線是樓主的疑問句,而Mwolf的回應都是肯定句

最初的討論大可以不必直接建議換殼,而是請樓主提供實際照片直接判斷風扇配置做比較正常的討論。

-----------------------接著是機殼建議的部分

樓主的顯示卡是這張:



這種散熱器最大的問題就是熱量會一直積在殼裡,如果不是從機殼排風下手,CPU只會接收顯示卡散出的熱氣,就算改善機殼進風效果也很有限,機殼的出風是主動式散熱,進風是被動式帶入冷空氣。

依樓主目前的配置這張GTX970 OC直接換殼根本是浪費原本機殼的設計

H23機殼頂部還能再加一個風扇,另外最好也替換掉原本後方的出風扇,那實在是雞肋一般的附贈品,如果樓主在機殼上救我講的都替換了進風出氣共4個不錯的12cm風扇,基本上不太需要擔心過熱的問題。

如果就直接換殼又沒挑底部進風的殼,基本上就真的白花錢,因為出風沒改善還是一樣。

-----------------------什麼情況下換殼有效?

如果樓主的顯示卡是下圖的公版GTX970,那換前端進風效果好的殼會非常顯著,因為H23的機殼進風真的貧弱



上圖公版GTX970的渦輪扇最大的好處就是可以一併把機殼裡的熱風帶走,所以機殼後出風就能針對CPU廢熱處理,而渦輪扇最需要就是外部溫度低的冷空氣直接讓渦輪扇利用後帶走。

之前有人提的F31就很適合渦輪扇顯示卡使用,如下圖因為Power前端的機殼底部有機會改裝風扇上去。



底部進風的機殼只要定期清理濾網,它的入塵量會比前端進風要少很多。

就算是要花錢買殼也要買這種F31這種形式的,不管未來用什麼顯示卡都能有好的散熱。

S340/海盜的機殼幾乎都沒有底部進風,前方進風效果頂多比樓主的H23強那麼一點而已。

-----------------------

樓主本身給的訊息太少,除了CPU/顯示卡/主機板/機殼以外根本不知道的訊息有:

電腦放在地板還是桌面?有沒有阻隔物?
整體風扇配置?用了哪些品牌的12cm風扇在機殼上?
其他的SATA裝置干擾前端進風的狀況?

樓主只要一張照片就搞定上述疑問,也就不會有瞎子摸象的建議
如果邏輯跟思考有問題請一定要去學校向老師求助
有關自行車與重量訓練或慢跑可PM交流互換意見,其他一律忽略之。

Arbicool wrote:

這位師兄厲害厲害 F31不大但很寬敞跟F51差不多 這機殼很厲害後面能塞下3顆HDD 而且散熱很好又安靜是很好的選擇 還有!它機殼這麼多可裝風扇的地方不是要你通通裝上去 是方便給水冷玩家調整位子 總而言之很棒就對了


前陣子幫人看的,當時有建議他買風扇來裝:前方2顆S12B REDUX,後方一顆S12B,但實測發現前風扇無法有效送風(硬碟架),且這殼寬度不夠,熱只會堆積在顯卡下方,CPU也吃不到風。
至於上方風扇孔位,其中一個會與散熱器干涉,產生風切聲,因此只能裝另一個位置。
最後換了比較短的750來解決。

後來TT也是有注意到這問題,都淨空那位置或做成模組化的形式。



我只是把我遇到的經驗分享出來而已,給樓主參考,要不要採用是他的事。
如果有不同的建議,歡迎提出討論
Arbicool wrote:
如果邏輯跟思考有問題請一定要去學校向老師求助

但像這種對事實沒有幫助的酸文就不用浪費力氣貼了。
Mwolf wrote:
前陣子幫人看的,當...(恕刪)


基本上,所有前面 3.5" 硬碟架一整排轉 90 度的那種配置,
對前方進氣而來的內部氣流通路,都是很大的障礙

目前還沒幾家在上面打太大的通風孔 (無硬碟時)
且因為剛性問題,要在上面作通風孔的限制很大

上方是留太多 5 1/4" 的槽區的話
這年頭一堆機殼上擺的三大、四大根本就沒有意義
就從那邊作進氣吧

--

以前會裝兩台光碟機對拷的就已經是少數了
現在更不會去裝三台光碟機、四台光碟機
然後 5 1/4" 的硬碟規格也已經死掉 15 年了
一堆機殼廠還是用以前的慣性在作三大、四大的機殼配置
Mwolf wrote:
前陣子幫人看的,當...(恕刪)


折折

之前發文就把該說的也都該講了,先建議人花錢的人是你,先叫我把文章從頭看完的也是你,說別人發酸文的也是你

你真的很需要他人協助

chiyenms也針對你的論述已經做了回應,也不需要我再花時間發文章教育

chiyenms wrote:
基本上,所有前面 3.5" 硬碟架一整排轉 90 度的那種配置,
對前方進氣而來的內部氣流通路,都是很大的障礙
目前還沒幾家在上面打太大的通風孔 (無硬碟時)
且因為剛性問題,要在上面作通風孔的限制很大


3.5"硬碟的長度是148mm,所以前方兩顆12cm的風扇在目前的硬碟支架設計進風根本聊勝於無

前方硬碟處進風阻隔的問題許多廠商都是設計更大尺寸如18/20cm的進氣風扇來解決問題,底部進風更是能直接解決問題。

根本的解決設計目前許多廠商已經在導入,就是硬碟安裝槽模組化與重新設計硬碟與進氣風扇的相關位置

需要接受不同建議接納提出討論的人可不是我,前一篇發文我已經解釋得非常清楚了
有關自行車與重量訓練或慢跑可PM交流互換意見,其他一律忽略之。
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