Mars.T wrote:問題應該是在價位對...(恕刪) 當初T-40會那麼火紅是被業代炒作出來的.因為看到的幾乎都是單一散熱器的測試文並非多散熱器的評比文關於這類問題一開始就質疑過.只是業代文炒作的效果太強大囉
Mars.T wrote:問題應該是在價位對...(恕刪) T40 光是原廠風扇就是10多萬個小時吧!風扇可以拆扇業下來清...其他的...應該都不行吧!另外 T40 已經快3年,那時熱阻0.09的只有它..其他廠在做不到這麼低的情況下,就是加熱管AR03...光是那個風扇就是硬傷 塑膠感超重的買回來...要再買風扇...會比較便宜嗎?
wangcp1978 wrote:T40 光是原廠風...(恕刪) 廠商給的數值不只熱阻值,風扇的風量、風壓、噪音值本來都是參考用,國外不就有對散熱膏做過測試,結果廠商公布的熱阻值都是豪小的,有些還差很大…況且就算他熱阻值最低,問題是一些對比其他散熱器的評測,T40在那價位也不是名列前茅阿,這點是最實際的吧…不是否定T40效能,但要不是最近990那款,不然以他賣1390那幾款是有啥CP值...你說的我不是要反駁,像風扇我也覺得銀欣的有差到,AR03只是拿來舉例,因為一樣降價,降價前價位較接近,真要說我還比較愛快睿H7,我只是想說不懂T40火的理由..畢竟看起來性價比並不特好..
我同時有true spirit與上一版的T40,但我比較歡後者,理由是強化背板、好安裝、多送一顆靜蝠風扇,若嫌效能不夠可把第二顆風扇裝上! 個人對強化背板比較重視,散熱數字實用便可,並不是整天在跑超頻燒機測試。新出了的T40-Fit版對體積較小機殼比較友善,不知道高度限制為多少?
ThomasRhin wrote:我同時有true spirit...(恕刪) 你們買的主板都沒附CPU背板!?我買的主板有附T-40 fit 塔高16.17cm------------------------------------更何況現在的true spirit 120 重量也還好.它散熱塔故意作成歪斜向機箱後排風扇那個方向更加不可能會跟記憶體散熱片相干擾.而且高度才14.5cm.適用的機箱更多T-40即使裝上第二顆風扇.溫度大約只能再降1~2度而再降1~2度不足以改變些什麼.T-40隨附的進氣風扇轉數已經不低(我所貼圖表裡的T-40版本)而新版TRUE SPIRIT 120給的風扇才1300RPM.所能帶來的散熱能力比T-40還優異(請參見我貼的圖表)如果談到又不是都在超頻造成高溫.那改買true spirit 90(690元.高12.6CM)比較便宜.重量更輕.高度更低.適用機箱更多.更加不容易造成灣板.何必花更多的錢買T-40 FIT呢(1390元)關於容易安裝與否.現在利民 True Spirit 120M BW(Rev.A)導管鍍鎳.鰭片陽極黑化(950元)跟T-40 FIT差不多一個樣.都易於安裝.初使版本TRUE SPIRIT 120掛的品牌是利民副廠COGAGE(現在應該買不到.都6年前的產品了)安裝上確實麻煩一些.可事實上有些小技巧.至少對我來說還好.並沒有造成我安裝上的困難現在新版的T-40-fit網拍價1390元.塔高16.17CM(官網)我印象中T-40當年初始版本熱阻係數 0.085°C/W(官網寫0.09°C/W).現在的T-40 fit是熱阻係數 0.117°C/W(官網)很多散熱器官網根本就沒講熱阻值的事.再加上我看過某些網站對於熱阻值計算出的數字跟保銳給的數字差異之大.印象中我所看過網站對散熱器測試過後計算出的熱阻值.經常都是0.3~0.4之間(僅憑印象)保銳出個0.09°C/W或0.117°C/W.真不曉得保銳是用那一套方式計算.難道談的是單純的熱導管的熱組值!?如只談熱導管有屁用.商品出售又不是只賣消費者熱導管.還有散熱鰭片.底座.風扇等看來又是行銷手法跟噱頭.拿來唬弄消費者以上講那麼多看過的內容.讓我們知道一個事實.T-40的散熱塔本體設計不行.才導致使用高轉風扇進風量更大.經測試之後還是敗下陣來也就是說轉數較低的 True Spirit 120M BW(Rev.A)(1300RPM).如換上T-40高轉風扇.還能夠再次提升散熱能力請參見下列測試TRUE SPIRIT 120 與 T-40評測圖表TRUE SPIRIT 120 與 CM 212 EVO評測圖表2009年TRUE SPIRIT 瘋狂PK賽2009年中高端散熱器大型橫評(18款散熱器12個品牌)想看更多評測得自己找.當初看那一堆評測.早忘了在那些國內外網站
Mars.T wrote:廠商給的數值不只熱...(恕刪) T40是老產品了如果是MATX的產品很多塔散都會卡到RAMT40-FIT不會另外...既然有人問了專利,我也研究了一下先說 HDT 或是HDC 這種熱管直觸是製程專利用的人這麼多應該不是Enermax 保銳的專利VGF 專利在熱管的後方做出特殊結構破壞無風區,讓風能增加通過的面積,增加善熱效率VEF 專利散熱鮨片尾端折邊型成一個半封當風熱過去時,能更有效散熱風不會從適邊散掉散熱效率更好