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購買『下吹式』散熱器的重要觀念/評估散熱效果的方式與 塔型 不一樣

底線:

問題不在總散熱速度,而是不要讓任何一個有點重要的零件,溫度昇高到高過其 Spec 容許溫度

只要有一個有點重要的零件 (局部熱點) 因為這樣爆掉,
就算你所有其他東西都降溫到攝式 4 度,機器一樣可以死機給你看

fubby wrote:
這才是決定多少廢熱留在機殼內的最主要因素,系統廢熱帶不走,局部熱傳解的再好都是遺憾,
但是...系統廢熱帶出越多....代表房間越熱啊XD


這個不會有差
Eventually, 你機體對房間傳出熱量的速度,必等於機體總發熱量 (耗電量)


* 假設你的機體沒有對外射出 CO2 高能雷射光、或是用很強的 AMP 直接驅動房間外的喇叭等,直接把很多能量射出到別處的話

不過,「溫度」和「總熱量」是兩回事
你可以用很好的機殼風扇,讓熱氣以 20CFM 的速度,10度溫差出去
也可以用較差的機殼風扇,讓熱氣以 10CFM 的速度,20度溫差出去

後者會感覺出「較熱的風」,直覺會認為這樣子會對提昇室溫造成的影響較大
但其實兩者對整個房間的總加熱效果是一樣
不過後者還是較容易對機殼週圍的小空間,造成局部熱點,讓人感到「過熱」

畢竟人的感覺器官只能感受到「溫度」 (熱 vs 涼),不能直接感覺出「總熱量」


以價格來比,確實是塔扇贏下吹,下吹必竟貴上一些,再來導管下吹會折的比較死,

可能有影響到一點,散熱片來說也是塔扇面積比較大,

個人是定位,低溫可以用下吹,或是機殼通風差,高溫就不要,

其實現在的主板 MOS 跟 RAM,都有自帶散熱片,下吹也不是那麼必要,

而且在高溫下有人質疑反而把熱風吹向主板,不過整體考量,在金錢跟散熱方面,

會用下吹文書機會多一點。

連中選會都是綠色的,你敢信有民主!?

eanck wrote:
你這問題很好解,但...(恕刪)


大大的方法看來也蠻有趣的XD,剛去查了一下才知道市售風扇原來都不便宜-.-

我還是拿手邊Sanyodenki的RD sample來改一改好了 XD




fubby wrote:
(6年的老電腦不知道卡到什麼陰,
站著開不起來,平躺又可以開,
很想發文問,
但又怕被譙用6年都超過life time了還不換XD)

我碰過
不是卡到陰
而是CPU風扇沒扣好
或是卡榫壞掉

平躺風扇貼緊CPU
散熱正常可開機
直立因重力有縫隙
CPU過熱無法開機
79993572 wrote:
這裡有點需要講...
不管風扇帶出的熱多還是少,今天熱源就在房間內,產生的熱量也都固定,所以說有沒排出機殼,對室內溫度影響都是相同的
就算都沒風扇,在封閉環境下時間久了仍會達到熱平衡


嗯,

連很多中小電子公司的 Thermal Design Team 都沒搞懂這點
(反正是因為人不夠,被主管 Assign 的工作,本來其實都不是學這個的;看人作學樣而已)

幾年前一堆小 Start-up 去作 LED 燈泡的,也是在散熱的基本觀念上死一票


chiyenms wrote:
嗯,連很多中小電子...(恕刪)


嗯..大大說的觀念基本上沒錯....

但除非是在密閉且與外界完全絕熱的情況下才會有絕對的熱平衡產生,

LED燈具的thermal design跟PC的又有點不太一樣了XD

thermal要考量的東西確實很多,系統大小、環境大小、熱源placement.....

甚至最近還有客戶要求評估系統傾斜角度對thermal的影響,

就像電腦機殼跟房間一樣,地球本身也可以看成一個大容器,

因此要地球、房間、機殼達到完全熱平衡幾乎是不可能的事XD

所以機殼內的溫度一般還是會高於房間溫度,理想狀態當然就是兩者相等,

且很多人都會開冷氣來使房間維持在25-27度,多的廢熱就是冷氣的熱交換器去跟大氣中的水分做熱平衡了XD

我會強調盡量不要讓廢熱累積在機殼內部的主要原因是因為系統內部的電容壽命跟溫度是有絕對關係的,

少10度溫升可以延長一倍使用壽命,如果想用個5、6年其實還蠻重要的XD

說不定我的說法是錯的,也請大家見諒,互相交流而已,別太在意XD


fubby wrote:
所以機殼內的溫度一般還是會高於房間溫度,理想狀態當然就是兩者相等,


這邊講的動態平衡不是指所有的東西都達到相等的溫度

而是各自的溫度都維持自己的等值,不再變動
但不表示 A 的溫度要等於 B 的溫度


sasamisami wrote:
我碰過不是卡到陰而...(恕刪)


咦...說不定喔...找時間來檢查看看好了XD

不過如果是這樣...我又找不到理由換電腦了..哈哈....

Anyway..還是謝謝指引方向 ^^

MOOMS wrote:
以價格來比,確實是塔...(恕刪)


其實留意一下
塔式散熱器的導熱管只有折一個90度
而且正當情況下(不論直立又或橫置機箱)冷凝液移動方向只會有機會用面對逆地心吸心(還有逆熱升冷沉)大約2cm

下吹式散熱器的導熱管要彎曲兩個角度
近cpu端只是轉近45度就還好(冷凝液移動方向相差不大)
但近熱排端是折近135度(冷凝液移動方向相反)
而且在直立機箱情況下,冷凝液移動方向有機會(視乎下吹式散熱器安裝方向)面對逆地心吸心(還有逆熱升冷沉)大約12cm

相較之下
塔式散熱器的導熱管冷凝液移動速率應會較快
導熱管冷凝液傳熱較有效
這也是一個因素導致塔式散熱器cpu散熱上限較好吧

不過我記得下吹式散熱器的確可以下降cpu四周元器十度左右
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