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幫推薦個cpu散熱器

Mars.T wrote:
利民 真魂 90M 120M...(恕刪)


修正我原本錯誤的說法,利民的120M安裝沒有問題。我是用華碩的B85M-G,CPU是E3-1231v3。剛開始拿利民的120M所附的底座出來比時,發現底座會卡到CPU插槽旁的電感跟元件,我原本以為不能裝。不過經Mars大提醒後,發現其實底座是安裝在風扇所附的銅柱上,銅柱的高度比電感還高,因此實際上安裝好時底座會浮在CPU插槽旁的電感上面,可以順利安裝並不會卡住。我想樓主的B85M-E應該也可以用。

利民的120M價格不高,散熱效能有口碑,而且12吋的風扇真得很安靜,是值得推薦的好風扇。

buruka wrote:
Cpu是i5 4570...(恕刪)


原廠散熱器不是四個角孔對準後,直接壓下去就裝好了;要拆下來也很容易,4個卡筍都旋轉90度,各別拔起來就好;我覺得這已經是我用過所有散熱器裡最好裝的了,到底是那裡難搞,怎麼弄壞的,還請願聞其詳。
Mars.T wrote:
本來也是這樣想,

所以花了一堆$,用了CM 風神II 利民AXP-100R,最後還是選千元有找的塔扇裝,

這2款 已經是相當頂級的"下吹式",
但是你的計算方式不對。

影響熱量帶走的速率的變因很多,
[1]流體的流通量 (和風扇、風阻有關)
[2]溫差
[3]傳熱能力 (from 熱源 to 散熱鰭片表面)
[4]散熱區的表面積
[5]其它

所以整體算起來,散熱效率是一個變動值;雖會有最大值,但要諸多條件同時配合才能達到。

我現在假設他是定值,方便解說和計算給沒有觀念的人看。

以利民AXP-100R舉例,假設它的散熱力=120w,
這120w並非全部當作給cpu用,你要扣一部分給『 cpu的供電模組、記憶體區塊散熱』。
你是對整個區塊散熱,不是只對cpu散熱,故要將所有熱源通通要算進去才合理。
(cpu是重點目標,也是第一階段熱源; cpu的供電模組、記憶體區塊散熱 算第2階段熱源)


cpu要從psu抓12v,再轉成 1.x Voltage來用,
假設dc to dc的效率是90%,你的cpu 若當時要吃掉100w,
cpu的供電模組就會產生11.1w的廢熱。
若還要顧及記憶體區塊的散熱,撥10w過去,
那麼 120-100-11.1-10= -1.1
負值代表溫度會上升,負愈多,升愈快;
反之,亦然。



Mars.T wrote:
塔扇雖然針對CPU,但是因跟後排排熱扇風道一至,能最有效排熱,

主機板最主要發熱源還是在CPU,所以間接讓主機板零件降溫不少,

下吹實際上對主機板與記憶體的幫助沒想像中大,畢竟吹得也是熱風,

但是肯定的是排熱會較塔扇差。

實際上測出的溫度,不管CPU還是MB都是用塔扇最低,

結果買沒兩個月的AXP-100R上機沒三天,就放者冷凍了。


你會有這心得,是因為你太高估"下吹式"的能耐,
並且用錯估算方式,
現在你知道我在上一篇寫這句『若發熱量沒有高到某個境界,使用下吹式散熱器是最適合的,』是甚麼意思了吧?

再說的詳細一點,你會認為『對主機板與記憶體的幫助沒想像中大,畢竟吹得也是熱風』,
是因為"第一階段熱源"的產熱量太接近散熱器當時的散熱能力,
造成第2階段熱源沒有足夠的溫差去提升熱量被帶走的速率。

你反過來想,如果當下"下吹式"的散熱力比第一階段熱源高出100w,
那第2階段熱源還會有相同的情況發生嗎?



JW75 wrote:
利民那二顆樓主不用...(恕刪)


照理應該是卡不到

他那底座是鎖在4個銅柱上

銅柱還滿高的

我一台是H97M-PLUS 旁邊緊貼的電容也不少

並沒影響到

eanck wrote:
這2款 已經是相當...(恕刪)


謝謝 大致瞭解你的意思

原本如果測得溫度差不多,我大概也不會換塔扇

只是我的狀況是兩者光MB的溫度差距太大(沒開冷氣差了8-10度)

也無超頻或特殊使用

我能想到的大概就是本身AXP-100R只有320G 相對的散熱鰭片面積有限

與機殼內部空間較小問題(CM silencio 352)
Mars.T wrote:
謝謝 大致瞭解你的意思

原本如果測得溫度差不多,我大概也不會換塔扇

只是我的狀況是兩者光MB的溫度差距太大(沒開冷氣差了8-10度)

也無超頻或特殊使用

我能想到的大概就是本身AXP-100R只有320G 相對的散熱鰭片面積有限

與機殼內部空間較小問題(CM silencio 352)


『我能想到的大概就是本身AXP-100R只有320G 相對的散熱鰭片面積有限』
這一句話至少要拆成2個問題來看,
[1]320g是重量(不要用大寫,大寫是專門指『重力加速度』),
重量不是愈重愈好,
因為相同重量下,可以藉由改變heat pipe的陣列方式來改變散熱力,
也可以藉由風扇特性、鰭片形態、風阻大小來改變,
但是以當下的技術來說,重量確實某種程度代表散熱力的大小。



[2]『散熱鰭片面積有限』??!!
當你觀察過熱源圖後,你會發現鰭片不是愈大愈好,而是要設計成對的型式,
才能把重量、成本用在刀口上。

這圖是比較有風無風的熱源分佈形態:

在鰭片寬度的分配方面,迎風的那一面可以窄,背風的那一面則要寬。
鰭片愈大只對愈弱的風扇有利,
風扇夠強,熱能移動不了多少距離就會被盡數帶離鰭片。


== = == == = = =
有些散熱器,在熱導管的背風面是沒有鰭片包覆的,
這是因為節省高度而"自宮",當然傳熱能力也被閹掉了。

這類散熱器最常見到用於顯示卡上。
cpu cooler上比較有名的例子大概就是"手裡劍 (SHURIKEN) ",
只要我的高度空間夠,想花一樣的錢去得到較高的散熱力,我就不會選這一種。


===============
我想借用你的例子來發一篇主題,以讓更多外行人知道原委,
所以先在這邊問問你是否同意?
如果不同意,我就要花時間重新編輯一下。

Mars.T wrote:
照理應該是卡不到
他...(恕刪)


Mars大是對的,我原本在裝的時候,只是拿起來比一比,放現底座會卡到旁邊的電感,就放棄了。Mars大提醒之後,回去拿銅柱一比,果然是銅柱比電感還高,先裝上銅柱以後,底座會浮在電感上面,可以順利安裝,不會卡到。樓主我要更正先前的留言,利民的這二個風扇,可以用在B85M-G上,B85M-E用起來應該也沒有問題。並且再次感謝Mars大的提醒。

我還沒有測試過這個風扇的極限,不過截至目前為止,利民的120M表現完全符合我的預期,一般上網、放音樂,低負載正常使用下,溫度比原廠大概低了5度,轉速只有700轉,蓋上機殼幾乎完全無聲,使用非常滿意。低負載時原廠風扇本來就壓得住,表現就已經差5度了了,如果燒機測試的話差距應該會更明顯。利民的120M網路上Yahoo拍賣才賣950元,算是散熱效能有口碑,超值又安靜的好風扇,可以推薦。
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