，順便一提:你的XF髪絲紋裸測架看起來也不錯喔。
roy8628 wrote:
你塗散熱膏的方式是錯誤的唷.....正確方法是塗X型 不是把整個CPU都塗滿.......
小謙哥 wrote:
散熱膏這樣塗是不對的, 過去我也是這樣平平的塗,在刮平整
後來看人家塗抹的測試影片, 我才明白過去這樣的塗法大大的錯誤
而且你也沒本事真的刮到散熱器押下去不會濟出來, 你連邊邊都塗,肯定一押下去,CPU邊邊都是散熱膏
看了影片後, 我是覺的中問塗一點,散熱器押下去,這招最完美,塗法簡單,事後完美
影片在這,看看參考吧
http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4
並沒有所謂『錯誤』.『不對』的說法
僅有『較好』的塗抹方法
國外也僅說明是『較佳』的方法 不知您何來『不對』之說
（因豌豆法在擠壓時產生之空氣泡較少，故為較佳的塗抹方法）
平面塗滿刮平也能使用
X字塗抹也能使用
一字塗抹也能使用
米粒法也可以 豌豆法也可以
只有何者較佳 沒有所謂何者為『不對』的使用方法
而上述方法 差異僅為95~100分的差異
並不會使用平面塗抹而造成CPU燒毀
另外...原廠採用平面塗抹則是方便使用
也能避免運輸途中散熱膏因晃動/震動而亂跑
（同時塗抹方便... 上板 -> 塗膏 -> 刮平 -> 裝盒）
BTW.選字請加油
hbscmgiy wrote:
不知道妳有沒有注意到
平面那項測試被刻意醜化了
各種塗法都從中心施力擠壓
單單平面那項硬壓四腳...不騰空才怪
壓克力沒那麼硬！
有可能因按壓四角彎板使壓克力中間隆起 這點是無疑的
但 平面塗抹的確是會造成較多空氣泡
即使用機械塗抹 也無法完全平整
（微觀）
而豌豆法較少氣泡產生 則因初始接觸為單點
（微觀顆粒孔洞可以忽略 ＆ 散熱膏內正常是沒有氣泡）
相較之下不像平面一次接觸許多不平整的點or面
單點壓開氣泡會比多點壓下來的少非常多
多人路並非最好的路，單人林徑也非人生終點 異於他人 ≠ 錯誤
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