散熱膏vS導熱膠 那個效率好?

散熱膏vS導熱膠 那個效率好??
2017-03-24 21:00 發佈
文章關鍵字 膏vS導熱 效率
一樣的東西
只是比較濃稠比較黏的習慣稱膠
導熱效率要看配方
這個有比 散熱膏好嗎?正常散熱膏
熱傳係數要多少?


bast1976jp wrote:
散熱膏vS導熱膠 ...(恕刪)

通常散熱膏會比較好
我的MX-4導熱係數8.5W/mK
很普通的大概2.5吧

所以比普通導熱膏好一點點而已

而導熱膏的作用是填補縫隙
這個固體背膠可能效果不會比較好
這個比較適合記憶體之類的使用

bast1976jp wrote:
這個有比 散熱膏好...(恕刪)


背面的規格就可以解答你的問題了
大家都說:認真你就輸了。但是我不在乎輸贏,就算我輸了也沒關係,這樣我可以認真吧!

bast1976jp wrote:
這個有比 散熱膏好嗎...(恕刪)

如果是「沒有背膠」的話,可能還可以,
但如果是「有背膠」的話,一定比散熱膏差....
導熱雙面膠的導熱係數通常都超差的,非必要,儘量不要用....
散熱膏一定會比背膠來得好.
但背膠(導熱膠)的優點是比較便宜的.

散熱膏就像潤滑油, 用意填補HSK你看不到的縫隙. (增加接觸面積加強HSK散熱, 散熱膏正常用在CPU上.)
背膠(導熱膠)就不能重複使用了, 建議用在瓦速較低的晶片上.

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