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溫度求救(是否要上水冷)

CPU:I7-6700
MB:MSI B150A GAMING PRO
RAM:DDR4 8G × 4
HHD x 1 SSD x 2
GPU:技嘉GTX1080 Xtreme 8G
PSU:振華Leadex 750w
機殼:SAMA極靜者
風扇:進氣(前12 x2 )排氣(後12 x1,上 12 x2)

之前是用MSI GTX950 GAMING 2G ,CPU待機是30滿載60,現在直接跳1080變成待機31滿載破80,技嘉這張溫度不會高,頂多50~65(不過後面背版會滿熱的),顯卡散熱的風是直接往上吹到CPU那邊 ,用原廠扇還好一點 ,不會吃這麼多吹上來的熱量 ,不過因為靜音機殼散熱本來就不好…不過跑久還是會熱當

後來換了Be quiet的SHADOW ROCK LP下吹式的,更慘…用OCCT會一直熱到錯誤 ,用AIDA64去看 ,溫度能衝上90,玩遊戲一下就當了…懷疑是大大的散熱鰭片吃到顯卡的溫度,再往下吹…好吧 ,破表了…

這種情形是不是應該上水冷?以前沒用過,不清楚效果…預算是4000內 ,這種情形能買有效的水冷嗎?
2016-09-18 5:30 發佈
文章關鍵字 溫度 水冷
Amos2421 wrote:
CPU:I7-6700MB...(恕刪)
去看了這個殼 不太適用高階發熱大的顯示卡
CPU平躺式散熱片 通常散熱面積沒有塔散的鰭片總和面積多 散熱很難強過塔散
上水冷也不會比較好 因為還是要靠機殻內的空氣吹向架在上網孔的水冷散熱鰭片
因為你還是用顯示卡的熱氣再幫水冷散熱片散熱 效果差

問題點在於那兩個12公分扇
濾網罩住+前面板開小孔 進氣不足 機殻內換氣量不夠
所以機殻冷空氣進氣量低 內部熱量排不出機殻外導致

靜音機殻多半有這毛病 進氣量低 導致機殻內熱量淤積
內顯中低階顯卡尚可 中高階顯示卡散熱就不足了
必須要用更多的風扇 恢復顯示卡需要的冷空氣進氣量
要再高一等的靜音機殻(體積會更大 可裝大風扇位置也增加)
風扇大概可以裝上 前12x2 下10x1 光碟機x3埠自己加裝12x1
這樣進氣才算堪用

----------------------

建議
裝回塔扇 往後往上都可以
上網孔後半加裝一個風扇與系統扇一起帶出熱空氣
遊戲時打開面板 面板風扇速度調至最高

這樣還不行 換機殻吧 而不是換水冷
                              彈幕濃!
該換的是機殼而不是散熱器,除非你有外殼體積需求

Amos2421 wrote:
CPU:I7-6700MB...(恕刪)

樓上兩位網友正解
解釋一下

因為之前不會
換了1080就會
這很明顯
就是1080的廢熱影響了整體溫度
這情況大概就兩種解決方法
1.換機殼或是原機殼改善風道(也得原本機殼有改善空間)
2.換掉1080
像我買的微星海鷹1080
待機33~35度/玩遊戲44~45度
即使玩遊戲也是微溫

你即使換了水冷
但主要問題的顯卡廢熱依然存在沒排除
換水冷只是白花錢

Amos2421 wrote:
風扇:進氣(前12 x2 )排氣(後12 x1,上 12 x2)

把上面那兩個改成進氣,後面的排氣風量加大,應該可以降低一點溫度,
換機殼是個方式,
用軟體把顯卡風扇轉速拉高也是種方式,
現在很多顯卡,都設定60度以下不轉,或60度以上才加速...
顯卡吹出來的風都超過60度了,CPU當然也要60度起跳...
裝什麼水冷,散熱哪有那麼難搞啊,很多SLI、Crossfire的空冷都跑的好好的,塔扇+好機殼就OK了,你的配置,塔扇搭配前後2個12吋風扇的標準機殼(電源下置、前後上下側面都有透氣孔可加裝風扇)就可以搞定了。·

機殼是關鍵~

例如:Cooler Master N500
GTX1080 全速跑時超過200W (瞬間會超過300W),
i7-6700 只有 65W.

所以問題不在CPU散熱, 而是整體系統散熱.
如果是較大片的顯卡,

在機殼中間,也就是硬碟架,

會再用束帶 加上一顆風扇,

對著顯卡往機殼背部吹,效果很好,

可以讓機殼背部的風扇可以直接把熱風帶出機殼!


機殼背面離牆壁也要有 20cm以上!
看了很多機殼…
有看中一個 曜越Core V31
如果我安裝方式是
進氣(前14x2 下12x2) , 出氣(上14x3 後12x1)
這個機殼也不是從孔洞進氣 ,而是一般全開式的
各位前輩 ,如果這種配置 ,理論上應該可以提升很大的散熱效率吧?!
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