[開箱]當Skylake遇到T40-Fit的清涼解渴

[開箱]當Skylake遇到T40-Fit的清涼解渴
繼2011年，保銳 ENERMAX 推出了自家第一款空冷散熱器 ETS-T40 ，獲得許多好評，也成為了1K內最常推薦的散熱器，4年後的ENERMAX 又推了ETS-T40-Fit 為ETS-T40的改版，所以在後面加Fit 字樣，散熱器重量也從610g瘦身到460g，但解熱能力與上一代差了20W TDP，直逼上一代，就讓我們來看看減肥後的T40-Fit能不能撐住上一代所打出的好口碑吧~


▼拿到ETS-T40F-BK ，全黑化的散熱器加上環形的LED風扇，ETS-T40-Fit 一共有四種版本，包裝與前一代並無太大的拆別。


▼四種版本由左至右為ETS-T40Fit 14cm Twister Bearing Fan、ETS-T40Fit White Cluster、ETS-T40Fit Black Twister、ETS-T40Fit TB。


▼對其他型號有興趣的大大們，可以觀看下列影片喔~



▼最高可解180w TDP 的熱，也相容目前市面上帶有散熱片的記憶體。


▼左下角印有ENERMAX 的特殊專利，VGF渦流產生器、VEF真空效應等。


▼右側面印著多國語言的簡單說明。


▼也有繁體中文。


▼左側面也印著散熱器的身高體重及大頭貼等等。


▼也支援目前主流的腳位，1151當然也OK囉，如果照Intel 的腳位數字規劃
1151→1152→1153→1154→1157→1158→1159下去的話，這顆散熱器夠你用到結婚生子囉~


▼背面有著散熱器的設計介紹、特色等。


▼也將前面幾項的專利，使用圖片讓使用者更快速的理解原理及技術。


▼內部包裝有塑膠盒固定住本體，說明書及配件放置在兩旁。


▼全家福來一張，一共有強化背板、風扇安裝架、扣具螺絲、說明書還有Dow Corning TC-5121導熱膏。


▼另一組的風扇扣具也從之前的的鐵鉤改為較美觀的設計，也附有泡棉墊片防止共振效應，不過缺點就是更換風扇時過程，較為複雜。


▼強化背板及扣具特寫照，背板從原本的金屬製改為塑膠的，因應散熱器重量減輕所以才做這樣的設計吧!


▼強化背板的兩面直接印上Intel &AMD 腳位所使用的位置。


▼Intel 用。


▼Intel 安裝面也都標有個腳位的標示，較為方便不用拿說明書來對照。


▼螺絲及Dow corning tc-5121 導熱膏(詳細資訊http://www.dowcorning.com/applications/search/products/details.aspx?prod=04060820&type=PROD)


▼散熱器本體，使用了全黑化烤漆不用怕生鏽時外觀會走山，散熱器的樣子也跟上一代差沒多少。


▼本體側面也有做防刮手處理，減少安裝時出現見紅的情況。


▼4根6mm銅管做導熱，還有渦流產生器的孔洞，並標有安裝方向。


▼HDT 接觸面，使用前要記得把保護膜撕掉~


▼風扇的接頭為小4Pin，線身有編織網包覆著。


▼使用的風扇為T.B.APOLLISH-12cm，風扇外框設有12顆藍色LED燈。


▼背面，型號為ED122512H-PAL ，DC12V=0.45A。


▼環形LED搭配著有點透明的藍色扇葉，帶有著一股科技感。


▼風扇支架，先將支架與風扇鎖好勾好一邊在壓進去，就成功的安裝在風扇上。


▼ETS全家福，由左至右ETS-N30、ETS-T40-TB、ETS-T40F-BK，可以看到T40-FIT 比起前代寬度減少很多，但高度及長度變化不大。


▼經典的疊疊樂照。


▼側面照，高度幾乎差沒多少。


▼HDT接觸面比較，右邊的T40有些氧化請自動無視，沒有黑化烤漆的Fit 一陣子之後應改也會是這個樣子。


▼接著就開始安裝囉~說明書寫得清楚明瞭，所以照著安裝應該是蠻簡單的。
拿起4跟前段有螺紋的螺絲，將螺絲套入適合的腳位。


▼套入較為為最新的LGA1151，將背板由後對準插入主機板。


▼接著套入塑膠圈在剛剛安置的螺絲上。


▼塑膠圈有需注意上下面，壓下去時會有點緊實的感覺。


▼接著，拿出有彈簧的螺絲。


▼還有扣具，將扣具放置在螺絲上，在使用有彈簧的螺絲拴緊。


▼組裝完後塗上大家所稱散熱膏的導熱膏，塗法為米字形。


▼上機。


▼上機2。


▼上機3。


測試平台
CPU: Intel® Core™ i7-6700K Processor
http://ark.intel.com/zh-TW/products/88195/Intel-Core-i7-6700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_20-GHz

MB: MSI Z170A GAMING M7
http://tw.msi.com/product/mb/Z170A-GAMING-M7.html#hero-overview

DRAM: Apacer Commando DDR4 2800Mhz
http://tw.apacer.com/products/DDR4-Quad-Channel-Commando-DDR4-2800

SSD: Intel® SSD 535 120GB
http://ark.intel.com/zh-tw/products/86738/Intel-SSD-535-Series-120GB-2_5in-SATA-6Gbs-16nm-MLC

PSU:ENERMAX REVOLUTION X't 530W
http://www.enermax.com/home.php?fn=chi/product_a1_1_1&lv0=1&lv1=47&no=153
Case:自製 DIY
CPU Cooler: ETS-T40F-BK
http://www.enermax.com/home.php?fn=chi/product_a1_1_1&lv0=33&lv1=34&no=195

▼4.0GHz 單風扇待機，最低31最高53度。


▼4.0GHz 單風扇燒機，最低34最高70度。


▼4.0GHz 雙風扇待機，最低36最高62度。


▼4.0GHz 雙風扇燒機，最低60最高69度。


▼4.4GHz 單風扇待機，最低32最高61度。


▼4.4GHz 單風扇燒機，最低88最高94度。


▼4.4GHz 雙風扇待機，最低30最高58度。


▼4.4GHz 雙風扇燒機，最低39最高85度。


實際安裝後，安裝方法與上一代並無太多的差別，只不過更改了強化背板的材質成塑膠，耐用度較金屬製差，還有就是風扇能先別安裝好，因為風扇裝設的位置剛好是鎖螺絲的地方，勢必就要先將風扇拆除，散熱效果與風扇都無太大的缺點，解熱能力也很符合1.1K的價位。

謝謝觀看^_^
如果文章有些不完善也歡迎您的指教呦!
附上測試的原圖(http://1drv.ms/1PjM63q)
本文同步發於 Mobile01,Coolaler,Coolpc,T17,Pcbeta,Xfastest,巴哈姆特 等論壇.