算一算...水冷這個區塊我也玩了好多年了
想當時百家爭鳴的時期
最讓狐仔給與佳評的就是 Corsair 推出的模組化水冷
隨著時間過去...
狐仔家裡的電腦中一直是看不到這類的產品常駐
但對新加入這區塊的朋友仍然還是會推薦這一類的產品
(被我推坑 H50 或 H70 的請不要出來自首)
再經過 H50/H70 回收的日子後
Corsair又回來了...這次的型號為 H60
整體上的概念仍然承襲了 H50 使用免加水的設計
只是熱交換器(水冷頭)的部份改為方型
冷頭的側邊可以看到原廠留下的注水孔
另一個兩孔插孔...原廠包裝內外都沒交待
狐仔猜測可能是測溫接頭(有相關資訊的朋友請幫忙補充)
冷頭底部用多顆內六角螺絲固定(因為不想花時間重注冷卻液...所以不拆了)
PUMP直接於冷頭頂端結合
因為最多只能看到這樣...所以流速未知
冷排的接口已經完全封死了...不用怕漏水
冷頭的部份也是一樣...冷頭端有設可旋轉的L型彎管增加安裝的便利
冷排方面狐仔個人覺得輕薄了些(比例尺為kingston DT410)
雖然也因此好裝不少...但還是希望能更厚一些(也許是 H80 )
扣具方面原廠預設是 i 社的扣件...底座的強度頗佳
此設計為支援755/1155/1366用的滑軌
因為我的平台是AMD的...所以也來看一下吧
這是其AMD用扣件...拆換後直接與原廠扣件配合使用便可
上機大約是這個樣子
接下來當然是試跑一下
因為在狐仔眼中水冷與空冷一直是兩種調性的產品所以就不比較同價位區間的差異了
只給各位看一下其大概的表現如何
CPU: AMD 550BE(為了偵測到數字...所以沒有開核...平時是有的)
MB : ASUS M4A785TD-V EVO
利用午修時間跑的...建議各位看高低點溫差便可
以上報告完畢...此結果因環境與氣候因素影響僅供參考...非絕對結果
i 社平台待補
