到了最後，玩到了小弟放棄水冷改回空冷
曾經，我以為自己大概不會再碰水冷了，但前一段時間 Larkooler 推出的超值水冷 BA-2241 又喚回了我水冷的心，給了我敗家的慾望
多年前，小弟曾經想要了解自己的水冷頭到底可以帶走多少熱量，散熱排到底可以壓制水溫到何種程度以及水溫對於水冷頭的帶熱效果究竟有多大影響，但卻苦於當時沒有找到合適配件以及自己不會也沒有土砲改裝的技術與工具而作罷
如今，小弟終於有了合適的配件來完成當年的遺憾
本次測試使用的水冷配備：
CPU 冷頭：Uptiontek X2 、MOS 冷頭：Larkooler MF-10
北橋冷頭：Uptiontek X2
雙顯示卡水冷頭：雙 Uptiontek T1，上機前忘記拍照 ORZ
馬達水箱：Larkooler P450L
散熱排：雙 Larkooler RX-240
整體上機圖
測溫頭
本次用來測溫的裝置 Zalman ZM-MFC3
測試開始!!!
目前室溫
測試平台
CPU：I7-930 超頻 4G
MB： Gigabyte X58A-UD3R Rev 2.0
RAM：A-DATA Gaming Ver.2 1600 超頻 2000
GPU：Gigabyte GTX 460 SLI 超頻核心 900
目前水溫
T1：水箱水溫
T2：經過CPU水冷頭後的水溫
T3：經過北橋水冷頭後的水溫
T4：經過雙顯示卡後的水溫
水冷架構為馬達水箱 (T1測溫)→ CPU →(T2測溫)→ MOS → MOS → 北橋 →(T3測溫)→ GPU 2 → GPU 1 →(T4測溫)→ 散熱排 最後再回到馬達水箱
可以看到，目前電腦已運作三小時，待機耗電為 237w ，水箱水溫為 25.5 度，只比室溫高出 2.5 度
經過 CPU 水冷頭後水溫上升為 26.6 度，比水箱溫度高出 1.1 度
水箱：25.5 、CPU：26.6 、北橋：27.1 、顯示卡：27.6
水溫上升溫度為：1.1 → 0.5 → 0.5，散熱排降溫則是 2.1
目前看來經過水冷頭後水溫的上升幅度並不是很大，水溫上升最高的是 CPU 的 1.1 度
接著我們在來看看 CPU 燒機時的水溫表現如何
使用 AIDA64 燒機
燒機10分鐘後
可以看到的是水箱溫度來到了 28.2 度較待機時多了 2.7 度，而經過 CPU 冷頭後則上升了 1.5 度，較待機時多出了 0.4 度，經過北橋後上升 0.5 度，與待機時的溫度一樣，經過顯示卡後則上升 0.4 度 ，與待機的 0.5 度相比小降 0.1 度，散熱排則降溫 3.4 度，較待機相比多降了 1.3 度，由於測溫小數點會以 0.1 度上下波動，因此經過顯示卡後的水溫上升幅度可以說是與待機相同
燒機 20 分後，溫度幾乎沒變化
燒機 30 分後，溫度依然沒變化
由此可以看出，使用水冷燒機約略 10 分鐘後水溫就不再有所變動
CPU 燒機，整體水溫只較待機多出 2.7 度，那麼如果是顯示卡燒機呢?
這次使用的是 Unigine Heaven 來作顯示卡燒機
拍照前突然發現....怎麼閃光燈沒打開，翻回前幾張照片，ORZ 怎麼前幾張有開後幾張卻是關掉的...
不管了，開下去拍!!
CPU 燒機結束後 11 分，可以看到的是雖然經過水冷頭的水溫還沒完全降回先前的待機溫度但是水箱水溫已經完全降回先前的待機溫度
使用 Unigine Heaven 燒機，開啟 16 倍各向異性與 8 倍反鋸齒
持續燒機 10 分後，水箱溫度來到了 33.2 度，與待機相比多出 7.5 度，經過 CPU 後水溫上升 1.3 度，與 50 分鐘前待機的 1.1 度相比略升 0.2 度，經過北橋後仍維持 0.5 度不變，經過顯示卡則上升了 3.6 度，與 50 分鐘前的待機溫度相比多升了 3.1 度，經過散熱排後的降溫則是 5.4 度，與 50 分鐘前的 2.1 度相比多降了 3.3 度，與 CPU 燒機時相比 則多降了 2 度
從本次測試可以看出幾點
1.只要水溫不要高的太離譜，那麼水溫的高低對於水冷頭的帶熱效果影響不大，以此推論無論是先串連所有發熱元件再經由散熱排排熱，還是在發熱元件中間穿插散熱排其效益應是沒有區別
2.在配件不變的原則下水冷頭的帶熱幅度並非一成不變，元件的發熱量會影響水冷頭的帶熱效果，發熱量越高，帶熱幅度越大，以本次測試為例，CPU 與北橋都使用相同的水冷頭，但經過 CPU 水冷頭後最低帶熱量為 1.1 度，而經過 MOS 與北橋卻無論什麼狀況下則都只有 0.5 度，原因就在於 CPU 的發熱量高於 MOS 與北橋
3.散熱排的降溫程度與水冷頭的帶熱程度可以說是一樣，水溫越高降溫幅度越大
測試完畢，感謝收看
直接 120 X 9 Watercool MO-RA3 PRO
